רוצים לראות יותר מ-HWzone בתוצאות של Google?הוסיפו אותנו כמקור מועדף ב-Google
לאחר שחשפה את מפת הדרכים לשנים הבאות, AMD חושפת עוד פרטים בנוגע לתושבת חדשה, שתגיע אלינו בתחילתה של שנת 2010, ותגרום למהפכה לא קטנה בתקשורת המעבדים, ומקנחת במעט נתונים על מעבדים בעלי מספר ליבות גדול במיוחד.
התושבת שתיחשף למפתחים, כבר בתחילת שנת 2009, מכונה בשם הקוד G34, ומלבד התמיכה הרציונאלית בזיכרונות מסוג DDR3 ובמעבדי העתיד של החברה (בליטוגרפיה של 45 ננו-מטר), התושבת העתידית הינה בעלת לא פחות מ-1974 פינים, כ-767 פינים יותר בהשוואה לתשובת השרתים של החברה כיום, ה-LGA1207. הגדלת מספר הפינים, שמתפקדים כנתיבי תקשורת פיזים לכל דבר, לא נעשית סתם, אלה במטרה להגדיל את כמות הנתונים שיהיה אפשר להעביר בין המעבד לשאר הרכיבים, או במקרה של מספר מעבדים באותה מערכת, בין מעבד אחד לשני.
העלייה במספר הפינים מביאה אותנו אל הדור השני במעבדים העתידים של החברה, שהשקתם צפויה להיות בסמוך לזמן בו תחשוף AMD את תושבת ה-G34. הגל הראשון יכיל את מעבדי ה-Sao Paolo, שיגיעו עם 8 ליבות, ויבנו בעצם מליבות בארכיטקטורת ה-Shanghai. הגל השני יכיל את המעבד שזכה לכינוי הרשמי Magny-Cours, על שמו של מסלול הפורומלה 1 המפורסם והמוערך ששוכן ליד העיר הצרפתית Magny. ה-Magny-Cours יכיל 12 ליבות, כאשר הוא בנוי משני מעבדי Istanbul, שכל אחד מהם מכיל 6 ליבות. שני הדגמים תומכים בטכנולוגיית ה-HyperTransport 3, מציעים 12 מגה-בייט של זיכרון מרמה שלישית (L3) שמשותפת לכלל הליבות, וזיכרון מרמה שנייה (L2) בנפח של 512 קילו-בייט, שיחודי לכל ליבה בנפרד. החברה ציינה כי למרות שהמעבדים יורכבו מזוג מעבדים חלשים יותר, כולם יהיו מרובי ליבה אמיתיים, כלומר המעבד ייוצר בצורה שהוא יכיל 12 ליבות, או לחילופין 6 ליבות במקור, ולא בתצורה של שילוב שני מעבדים קיימים על גבי פיסת סיליקון אחת, כפי שאינטל עשתה עם המעבדים המרובעים הראשונים שלה.
ארכיטקטורת הבסיס למעבדים אלו היא ה-Shanghai, שהינה נגזרת של ארכיטקטורת הברצלונה שכוללת שינוים קטנים אך חשובים, ביניהם המעבר לליטוגרפיה של 45 ננו-מטר ותמיכה בזיכרונות DDR3 באופן מלא. אך השינוי המהותי ביותר הוא השימוש ב-HyperTransport 3 לא רק בתקשורות בין המעבד, ערכת השבבים והזיכרון, אלה גם בתקשורת הפנימית בין הליבות, מה שהיה צפוי להתקיים בהשקת ארכיטקטורת הברצלונה, אך לא יצא לפועל בגלל היצרניות של לוחות האם שלא אפשרו את הדבר. ב-2010 הכל הולך להשתנות, לאחר שהחברה תצייד את המעבדים העתידים בלא פחות מ-4 נתיבים של HyperTransport 3. המשמעות היא כי בנוסף לתקשורת פנימית מהירה במעבד עצמו, קיימת האפשרות כי בהתקנה של מספר מעבדים על גבי אותה המערכת, כל מעבד יזכה להשתמש בנתיב HyperTransport 3 משלו, מה שיעניק לו רוחב פס מלא בלי לפגוע בשום רכיב אחר.
בנוסף לזאת, AMD ציינה כי בניגוד לאינטל, שהחליטה להעניק למעבדי ה-Nehalem, שצפוים לצאת עד סוף השנה, בקר זיכרון מובנה התומך בהגדלת רוחב הפס בשימוש ב-3 זיכרונות מסוג DDR3 (שלושה ערוצים – Tri-channel), החברה החליטה ללכת על בקר זיכרון התומך בהגדלת רוחב הפס במקרה זוגי וכפול, כפי שנהוג כיום (Quad-channel), ובתדרים הנעים בין 800 מגה-הרץ ומגיעים עד ל-1600 מגה-הרץ. הדבר יתרום כמובן להגדלת נפח הזיכרון של המערכת באופן משמעותי, שכן במקרה וברצונכם לקבל את מקסימום רוחב הפס והביצועים, במערכת של אינטל תזדקקו ל-3 מודלי זיכרון, ובמקרה של AMD תזדקקו ל-4 מודולי זיכרון.
כמו שציינו כבר, כל השינויים הללו הכריחו את AMD להגדיל בצורה משמעותית את מספר הפינים בתושבת, שכן החברה מתכננת בעתיד כי תושבת ה-G34 תשמש גם למעבדים בעתיד הרחוק יותר, שיגיעו כבר עם מעבד גראפי מובנה ומגוון רחב של תכונות, עליהן החברה לא פירטה עדיין. הרעיון המרכזי של החברה בהשקת תושבת G34, הוא הדגש על מהירות ורוחב הפס בתקשורת בין ליבות המעבדים, ובהיבט המקרו, המעבדים עצמם, מה שמכוון יותר אל שוק השרתים ותחנות העבודה, אך גם המשתמש הביתי צפוי ליהנות מהביצועים הגבוהים, בשלב מסוים.
