ענקית השבבים AMD ערכה את כנס העיתונאים שלה במסגרת תערוכת Computex 2022 עם הצהרות בומבסטיות כולל פרטים על תושבת AM5 הקרבה וטיזרים לביצועים אדירים עבור מעבדיה העתידיים
אחרי שקיבלנו מנוחה רגעית מ-AMD בתחום המעבדים השולחניים, לפחות מאז הושקו מעבדי הדור ה-12 של אינטל, הגיע תור האנדרדוג הנצחי לחזור עם דור מעבדים חדש שנושא הבטחות רציניות ועשוי בפעם הראשונה בהסטוריית המעבדים השולחניים להוות הצלחה משמעותית ורציפה של פלטפורמות שונות.
AMD לא ממתינה עד הרגע האחרון וכעת בתערוכת החומרה הגדולה בעולם מציגה את כל מה שצריך לדעת אודות תושבת AM5 הקרבה למעבדיה השולחניים.
דר. ליסה סו, מנכ"לית AMD פתחה את נושא המעבדים הקרבים בציון חשוב של חיי תושבת AM4 והשפעתה על עולם המחשבים הנייחים. תושבת AM4 של AMD כנראה תזכר לעוד שנים רבות בתור אחת מהפלטפורמות החשובות ביותר בהסטוריית המעבדים. כאשר הגיחה לעולם וקצת לאחר מכן קיבלנו את מעבדי ה-Ryzen, ניכר כי בעולם החומרה היו ספקות רבים באשר ליכולתה של AMD לספק את הסחורה ולהביא תחרות אמיתית, לפחות על בסיס הדור שקדם לכך והשאר טעם מר.
דור Ryzen הראשון הביא את הבשורה של 8 ליבות עיבוד להמונים במחיר נגיש, דור Ryzen השני החל לנגוס אט אט בנתח השוק של אינטל המבוססת, ודור Ryzen השלישי כבר עשה היסטוריה בכך שהחל לכוון על הבטן הרכה של אינטל בתחום בו היא שלטה שנים רבות – תחום הגיימינג, יחד עם הנגשה של מעבדי 12 ו-16 ליבות לצרכן באותה תושבת מעבדים סטנדרטית.
דור Ryzen 5000 כבר סימן דומיננטיות בנתחי שוק שונים עם מעבדים דוגמת Ryzen 7 5800X ו-Ryzen 9 5900X שהפכו לשדרוגים טריויאליים עבור אותם משתמשים שרצו ביצועים נוספים ולהם היו מעבדים מהדור הראשון והשני. כל זה קרה ב-AM4, ורוב לוחות האם איפשרו שדרוג קל באמצעות עדכון BIOS של לוח האם בלבד.
דור AM4 של AMD עומד להגיע לקיצו ובמקומו AMD מנטרת על פלטפורמה עשירה וחדישה הרבה יותר שתתחרה עם LGA1700 של אינטל. ל-AMD אין כוונה להשוות את היצע הממשקים והאפשרויות, היא מעוניינת בהבסה חד משמעית והצעה טובה יותר.
כבר כעת אנחנו מקבלים פרטים ודגמים של המוצרים הראשונים בתושבת AM5 של AMD. את התושבת יובילו שלוש ערכות השבבים, או ליתר דיוק שתיים כאשר אחת מהן מקבלת דרגה גבוהה יותר של חיבוריות. ה-X670E תהיה ערכת שבבים אשר תהיה בשימוש לוחות האם המתקדמים ביותר של שלל היצרניות, כאשר X670 תשתייך לנתח שוק בינוני-גבוה ו-B650 תמשיך את דרכה של B550 הקיימת בתחום הכניסה. כל שלוש ערכות השבבים הללו מציעות אפשרות המהרה למעבדים ולזיכרון, כאשר X670 ו-X670E יציעו חיבוריות PCI-Express 5.0 מהירה עבור כרטיס המסך ועבור אמצעי האחסון, בעוד B650 תאפשר זאת לאמצעי האחסון בלבד.
מעבדי סדרת Ryzen 7000 אשר יושקו לתושבת AM5 עוברים שינוי ושיפור קיצוני לעומת מה שהכרנו עד כה מ-AMD. לפני הכל וכפי ש-AMD סיפרה על כך בעבר, מעבדי AM5 יראו הרבה יותר דומים פיזית למעבדי אינטל כאשר נקודות המעבד עוברים מתצוגת פינים בולטים במעבד לאלו בתושבת המעבד. תם עידן בן עשרות שנים בו תושבת AMD שונה משמעותית מזאת של אינטל.
כמו במעבדי Ryzen קודמים, גם המעבדים החדשים יכילו מספר שבבים ליצירת מעבד אחד. ההרכב דומה למדי ומכיל לכל היותר שתי קבוצות עיבוד של ליבות ויחידת IO ראשית. סביר מאוד להניח שכמות הליבות המירבית לא תעלה כל מה שאנחנו מכירים כיום עם 16 ליבות ו-32 נימים. נעשה שיפור משמעותי ביחידת ה-IO. יחידה זאת תעבור מתהליך יצור של 12 או 14 ננומטר אותו אנו מכירים כיום לתהליך 6 הננומטר החדשני של TSMC.
מדובר למעשה בשתי קפיצות דור בליטוגרפיית היצור של השבב הזה. יחידת ה-IO כוללת בקר זיכרון ל-DDR5 שיהפוך לסטנדרטי בתושבת AM5. כמו כן, ישנו שינוי מאוד משמעותי בגישת השוק של מעבדים אלו כאשר הם יכללו ליבות גרפיות מובנית מבובסות RDNA2, שהיא ארכיטקטורת הגיימינג הנפוצה והמתקדמת של AMD, זאת שפוגשים בקונסולות משחק, כמו גם ב-Steam Deck החדש.
עד כה מעבדי Ryzen לגיימינג לרוב לא כללו ליבות גרפיות, ומעבדים אשר כן כללו אותם לרוב היו איטיים יותר, חלשים יותר, בעלי יכולות מופחתות ולעיתים אפילו ליבות עיבוד כלליות שהולכות דור אחד אחורנית. עם בוא תושבת AM5 ב-AMD משנים גישה ורוצים להגיע למצב שבו מאפשרים פתרון שמשלב ביצועים גבוהים עם ליבה גרפית מובנית לכולם.
מדובר בצעד חשוב אפשר פותח קהל משתמשים פוטנציאלי גבוה משמעותית עבור AMD, ומסמל רצון אמיתי להפוך לבחירה דיפולטיבית עבור כולם. סביר מאוד להניח ש-AMD תעשה שימוש בליבה הגרפית המובנית הזאת יחד עם כרטיסי המסך שלה בשביל ליצור פתרונות של חסכון בחשמל, שילוב יכולות עיבוד וריבוי מסכים, ממש כמו שאינטל מתכוון לעשות כאשר כרטיסי המסך שלה יגיעו לשוק בהמשך השנה.
ב-AMD שוקדים במרץ ונראה שהם מוכנים לשוק, כל כך מוכנים שאנחנו מקבלים טעימה קלה מביצועי מעבד Ryzen 7000, כנראה המהיר והבכיר שבניהם. במבחן רינדור ספציפה שהוצג, מעבד AMD הביס את ה-Core i9 12900K של אינטל ב-31 אחוזים. בהתחשב בביצועי הרינדור של Ryzen 9 5950X בעל 16 הליבות כיום, והעובדה שבתוכנות כמו Blender הוא מהיר ממש במעט מ-Core i9 12900K, יתכן בהחלט שנוכל לראות שיפור ביצועים של מעל ל-20% ברמה הגלובאלית בין Ryzen 7000 לבין Ryzen 5000.
נכון לעת זאת אין תאריך רשמי להשקת פלטפורמת AM5 ומעבדי Ryzen 7000 אך אנו צופים שזה יקרה כבר במהלך הקיץ, כנראה לקראת סופו.
לנו רק נותר להמתין ולראות כיצד התחרות תראה, כאשר גם אינטל מתכוננת במרץ רב להשקת רענון מעבדיה לתושבת LGA1700. מדובר בתחרות שעולם המעבדים השולחניים לא חווה במהלך שנותיו עד כה. הידד לתחרות, והידד להיצע משופר עבור הצרכן.
