צולמה אחת מליבות הגראפיות הבאות של אינטל אשר מעבדי Haswell יכללו, כאשר גוף הקירור מעליה הוסר
מעבדי Haswell של אינטל בפתח וכפי שנוכחנו לדעת, חלקם יגיעו בתצורת LGA המוכרת לנו כיום והחלק הנותר בתצורת BGA שבה המעבדים מולחמים ללוח-אם. מעבדים אלו יגיעו ב-4 גרסאות כתלות בליבה הגראפית שיכילו – GT1, GT2, GT3 ו-GT3e. ניחשתם נכונה – GT3 היא ליבה גראפית החזקה יותר, וגרסת ה-e שלה תכלול זיכרון DRAM מובנה.
אתר VR-Zone הצליח לצלם תמונה של מערכת BGA ללא גוף קירור, כאשר על פי הערכות מדובר על GT3e. ליבת GT3e תכלול 40 יחידות עיבוד – פי 2 מהדור הנוכחי. בנוסף, לצד הליבה יתווסף זכרון DRAM מובנה ייעודי שכרגע נפחו אינו ידוע.
בתמונה שהתפרסמה ניתן לראות את ערכת השבבים של אינטל המכונה Lynx Point מוקפת באדום, כאשר המעבד המולחם ללוח מסומן בצהוב. בתוך אותו מעבד (ריבוע גדול), נמצאת הליבה הגראפית המדוברת והשבב המלבני הקטן יותר לימינה הוא זכרון DRAM.
ביצועי ליבה גראפית זו הודגמו בתערוכת CES האחרונה, והושוו לכרטיס ג'יפורס GT650M של אנוידיה – מרשים בהחלט עבור ליבה שהיא "בסך הכל" חלק מהמעבד המרכזי של המחשב.