רוב המשתתפים הפגינו תוצאות יפות של למעלה מ-40% שיפור בביצועי המערכת, אולם במקומות הראשונים התברגו המצטיינים באמת, שהשיגו שיפור ביצועים של למעלה מ-50%.
במקום השלישי במקצה אחוזי שיפור זכה יוסי שוחט שהגיע לאליפות עם מעבד Intel Pentium E2140 וכרטיס מסך GeForce GTX 460. באמצעות קירור אוויר בלבד (Scythe Ninja) הצליח יוסי לשפר את ביצועי המערכת שלו ב-56% תוך כדי שהוא מכפיל את ציון המעבד ב-3DMark Vantage (מ-2717 ל-5445) ומוריד כמעט 40% מזמן הריצה של SuperPi.
אל המקום השני הגיע שמואל גדעון עם מעבד AMD Sempron 140 וכרטיס מסך GeForce GTX 460 – בזכות המעבד המוצלח הצליח שמואל לשלש את ציון המעבד ב-3DMark Vantage (מ-2141 ל-6243) ולהוריד כשליש מזמן הריצה של SuperPi. בסך הכל הצליח שמואל לשפר את ביצועי המערכת שלו בכ-59%.
במקום הראשון במקצה אחוזי השיפור זכה לידור בן דב שהגיע גם הוא עם מעבד Intel Pentium E2140 וכרטיס מסך AMD Radeon HD 5850. לידור הצליח להגיע לשיפור של פי 2.5 בציון המעבד ב-3DMark Vantage (מ-2253 ל-5912) והוריד למעלה מ-40% מזמן הריצה של SuperPi – מה שהביא לשיפור ביצועים כולל ומרשים במיוחד של 65%!
מקצה נוסף שנערך במסגרת האליפות הוא מקצה הביצועים המקסימליים בקירור אוויר / מים, ועם כל הכבוד לאחוזי השיפור באוברקלוק שהשיגו המתמודדים האחרים, מעטים מהמשתתפים במקצה הראשון הצליחו בכלל להתקרב לרמת הביצועים שראינו במקצה זה.
נתחיל מהמקום השלישי המכובד בהחלט, בו זכה דניס גיידיינקו שהגיע עם מעבד Core i7 920, לוח אם EVGA Classified E760, זכרון מתוצרת Gskill בנפח 6GB, שני כרטיסי Radeon HD 5770 במערך CrossFire X וכונן SSD מתוצרת חברת OCZ. עם כל המפרט המרשים הזה, וקירור מים של Swiftech, הצליח דניס לסחוט מהמערכת שלו ביצועים מרשימים ביותר, עם ציון CPU של 27,096 נקודות ב-3DMark Vantage, ציון GPU של 20,345 נקודות וזמן מדהים של 8.64 שניות ב-SuperPi.
במקום השני זכה מיכאל קוסניקוב עם מעבד Core i7 930, לוח אם GA-X58A-UD9 של Gigabyte, לא פחות מ-6GB של זכרון HyperX מתוצרת Kingston ומערך CrossFire X של שני כרטיסי Radeon HD 5970.
גם המערכת של מיכאל הייתה מקוררת בקירור מים ולאחר ביצוע אוברקלוק מכובד, הצליח מיכאל להגיע לתוצאה של 27,039 נקודות במבחן המעבד של 3DMark Vantage וזמן חישוב של 9.32 שניות ב-SuperPi – תוצאות מעט נמוכות יותר מאלו של דניס, אולם בזכות מערך ה-CrossFire X, ציון ה-GPU שהשיג מיכאל עמד על לא פחות מ-46,095 נקודות.
אם אלו התוצאות של המקום השני, אתם בוודאי תוהים איזו מפלצת הגיעה למקום הראשון? ובכן, אין ספק שרבים מאיתנו יכולים רק לחלום על המערכת שהציג ולדימיר ליטבק שזכה במקום הראשון במקצה זה, עם מעבד Core i7 980X, לוח אם ASUS Rampage III, לא פחות מ-12GB של זכרון DDR3 (כפול מהמתמודדים האחרים) ושלושה כרטיסי GeForce GTX 480 במערך SLI. מאחורי מערכת מרשימה זו עמד ספק כח של Enermax בעל הספק של 1250W, ואם זה לא מספיק נציין גם כי המערכת הכילה מערך RAID של שני כונני SSD.
באמצעות קירור מים הצליח ולדימיר לסחוט מהמערכת שלו ביצועים שאף מתמודד אחר לא התקרב אליהם – אפילו לא קרוב, אפילו לא בערך. זמן חישוב של 8.76 שניות ב-SuperPi וציון GPU של 41,920 (וגם זה מכיוון שחוקי התחרות אסרו על הפעלת PhysX) אולי לא נראים הרבה לעומת המקומות השני והשלישי, אבל ציון המעבד – 49,723 נקודות – הוא כמעט כפול מזה שהשיגו מתמודדים אחרים במקצה. למעשה, לא מעט מתמודדים שהשיגו שיפור של עשרות אחוזים בביצועי המערכת שלהם במקצה אחוזי השיפור הצליחו להגיע לציון מעבד סופי (לאחר אוברקלוק) שהוא נמוך פי עשרה מהמערכת של ולדימיר.
המקצה השלישי שנערך במסגרת התחרות היה מקצה הביצועים המקסימליים במערכות בעלות קירור אקסטרים. במקצה זה השתתפו השנה רק שני מתחרים – אליאור זנו אשר קטף את המקום הראשון עם מערכת קירור גז בבנייה עצמית אשר שמרה על המעבד בטמפרטורה 'קרירה' של כ-45 מעלות צלסיוס – מתחת לאפס – ומערך של שני כרטיסי Radeon HD 5870 יחד עם כרטיס Radeon HD 5970 נוסף.
אל המקום השני הגיע כרים ח'לף אשר בחר בקירור באמצעות קרח יבש – חומר אשר הביא את המערכת שלו לטמפרטורה נמוכה עוד יותר מזו של אליאור, של כמינוס 80 מעלות צלסיוס.
אין ספק כי המערכות שהוצגו השנה בתחרות היו תאווה של ממש לעיניים ולא היו מביישות את אירועי האוברקלוק הגדולים ביותר שנערכים ברחבי העולם. מי שחיפש הוכחה לכך שתחום האוברקלוק חי ובועט בישראל, ללא ספק קיבל אותה בתחרות, ואף למעלה מכך – שכן כמות המתחרים השנה הייתה גבוהה משמעותית מהאליפות הקודמת.
אם כבר בקירור קיצוני עסקינן, הרי שזהו המקום לספר מעט אודות הדגמת הקירור באמצעות חנקן נוזלי אשר נערכה על ידי אליאור, שלא במסגרת התחרות עצמה. סוג קירור זה נחשב לקיצוני ביותר ונמצא בשימוש רק באירועים "מיוחדים" – תערוכות מחשבים וטכנולוגיה בינלאומיות, תחרויות אוברקלוק ונסיונות לשבירת שיאים. הסיבה לכך היא שחנקן נוזלי הינו חומר המתאדה בטמפרטורה של מינוס 190 מעלות צלסיוס ומעלה, כך שבעוד שהוא מסוגל להוריד מעבד לטמפרטורה של יותר מ-100 מעלות מתחת לאפס, קצב ההתאדות המהיר שלו בטמפרטורת החדר מחייב הוספת חנקן באופן מתמשך למערכת כדי לשמר את הטמפרטורה, מה שהופך שיטת קירור זו לבלתי שימושית לטווח ארוך אלא רק באופן חד פעמי – כגון תחרות האוברקלוק שלנו.