ליבות Zen 2, ערכת שבבים חדשה בשם X570 וגם תמיכה בעורקי PCI-Express 4.0 חדישים - התוכניות של מפתחת השבבים האדומה לעתיד הקרוב נחשפות
תצלום מודלף מתוך אירוע סגור לשותפים של חברת Gigabyte חושף, לכאורה, את תוכניות ההשקה של חברת AMD למחצית הראשונה של השנה הבאה - עם מעבדי Ryzen מובילים חדשים, ערכת שבבים חדשה וכנראה שגם הרבה יותר רוחב פס לחיבור אל כרטיסים גראפיים וכונני NVMe מהירים.
לפי התיעוד המדובר, דור מעבדי Ryzen 3000 (תחת שם הקוד Matisse עליו שמענו כבר לפני שנתיים) מיועד להצגה בחודש יוני, במסגרת תערוכת Computex הגדולה בטאיוואן - לכאורה בתור דרגה שנמצאת מעל למעבדי ה-Ryzen 2000 הקיימים, מה שעשוי לחזק את ההנחות כי נראה יותר ליבות עיבוד בדגמי הדגל של הדור החדש, עם 12 או 16 ליבות בתור מקסימום שמובילים את טבלאות הניחושים.
מעבדי הדור החדש יושקו לצד ערכת שבבים חדשה בשם X570 שתצטרף אל הרשימה הנוכחית הכוללת גם את X470 ו-B450 תחת תושבת ה-AM4 (ומבלי לשכוח גם את X370 ו-B350 מהדור הראשון) - כאשר נראה כי גולת הכותרת תהיה תמיכה בעורקי PCI-Express 4.0 בדומה למוצרי ה-Zen 2 בעולם השרתים, עם רוחב פס מירבי כפול מזה שניתן להגיע אליו בעורקי PCI-Express 3.0 כיום. מגוון בחינות הוכיחו כי גם כרטיסי מסך מתקדמים ביותר לא מוגבלים בידי רוחב הפס הזמין בלוחות אם בעידן הנוכחי, אך תכנון יתירות לעתיד זה משהו שאנחנו אף פעם לא נתנגד לו - וגם משהו שעשוי לדרבן עדכון של תקן ה-M.2 לקבלת מהירויות גבוהות יותר מאי פעם עבור כונני SSD מתקדמים תומכי תקן ה-NVMe.
יהיה מעניין לגלות כיצד AMD תתמודד על הבטחתה לתמיכה לאחור בלוחות אם וערכות שבבים מדורות קודמים - ובעיקר כיצד תנסה להפתיע אותנו הפעם בגזרת יחסי העלות-תועלת שכבר הפך לכלי הנשק העיקרי שלה מול התחרות. רוצים לנסות ולנחש? מוזמנים לעשות את זה בתגובות!
