שבב מרובע ליבות במהירות 2.5GHz? זה לא מדע בדיוני, זה הדור הבא של Qualcomm
יש כאלו שטוענים בלב שלם כי מדובר רק בהתחלה, אך כבר עתה ניכר ששוק השבבים לסמארטפונים ולטאבלטים פשוט רותח, עם מספר רב של חברות שמתחרות ראש בראש במטרה להפוך לכח המוביל בשוק, ומוצרים חדשים ומתקדמים שנחשפים בקצב מטורף ממש. מי היה מאמין ששנה בלבד אחרי שחשבנו ששבבי ה-Tegra 2 כפולי הליבה הם רק גחמה לא מוסברת של NVIDIA, נעסוק במעבדים מרובעי ליבות (ולעיתים גם מרובעי ליבות גרפיות) ובמהירויות של 2GHz ויותר שמיועדות למכשירים ניידים?
Qualcomm, בדומה לרוב מתחרותיה בשוק ה-SOC (ר"ת System On Chip), חיכתה בסבלנות לתערוכת ה-MWC, אליה מופנית בימים אלו מרבית תשומת הלב של שוק הטכנולוגיה, בכדי להציג בצורה חגיגית ומרשימה את ליבת ה-CPU החדשה שלה, העונה לשם Krait (ותחליף את ליבת ה-Scorpion ששימשה אותה מאז סוף שנת 2008), ותיהיה זו שתמשיך לשאת את שם המותג Snapdragon (מותג המערכות על שבב של Qualcomm) קדימה.
השבבים החדשים ייוצרו בליטוגרפיה מרשימה של 28 ננומטר ויגיעו בשלושה וריאציות: ה-MSM8930 שיכיל ליבת Krait אחת, ה-MSM8960 שיכיל שתי ליבות וה-APQ8064 מרובע הליבות, כאשר ליבות ה-Kurait יוכלו להגיע עד למהירות פסיכית של 2.5GHz (אם כי ב-Qualcomm לא חשפו על איזו ליבת ARM בדיוק יתבססו ליבות ה-Krait) ובאופן כללי יציגו ביצועים טובים מאלו של "הליבות מבוססות ARM הזמינות בשוק כיום" ב-150 אחוז, בצריכת הספק הנמוכה בכ-65 אחוז.
ראשון להגיע לשוק יהיה ה-MSM8960 כפול הליבה, אשר יכיל ליבה גרפית מסוג Adreno 225 (המתוארת כחזקה פי שמונה מליבת ה-Adreno 200, ופי ארבע מליבת ה-Adreno 205), מודם מובנה התומך ברשתות דור שלישי וגם ב-LTE (דור רביעי), זיכרון LPDDR2 בערוץ כפול ותמיכה בפיצ'רים "הרגילים" כמו Wi-Fi ,GPS ,Bluetooth ותקשורת FM, ויכיל גם תמיכה ב-NFC (ר"ת Near Field Communication) ותלת מימד סטריאוסקופי (S3D). ייצור דוגמאות של ה-MSM8960 צפוי להתחיל ברבעון השני של 2011, ומוצרים שיבוססו על השבב יופיעו, ככל הנראה, במחצית הראשונה של 2012.
| יעמדו בלוח הזמנים של מפת הדרכים? | הנציג הראשון של הדור החדש | ה-NGP של סוני לא לבד |
שבב ה-MSM8930, שצפוי לקרוץ לסמארטפונים פשוטים יותר משוק המיינסטרים, יכיל ליבת Adreno 305 (שאמורה להיות מהירה מה-Adreno 200 פי שש) ומודם מובנה בדומה לאחיו הגדול (ויהיה השבב החד ליבתי הראשון שמכיל מודם מובנה), זכרון LPDDR2 ומאפיינים דומים (או זהים) ל-MSM8960, כאשר ייצור דוגמאות של שבב זה צפוי להתחיל בתחילת 2012 (מה שאומר שיעבור עוד פרק זמן משמעותי עד שנתחיל לראות שבבים אלו צצים בסמארטפונים למיניהם).
השבב האחרון והחביב (מאוד) הוא ה-APQ8064 מרובע הליבות, המיועד ל"מכשירי מחשוב ובידור" (טאבלטים, במילים אחרות) ויכיל גם מעבד גרפי אימתני בשם Adreno 320, שגם לו ארבע ליבות והוא צפוי להיות חזק פי 15 מה-Adreno 200 (ואם להאמין ל-Qualcomm, כוח העיבוד שלו אמור להתקרב לזה של קונסולות ה-Xbox 360 וה-Playstation 3). השבב הזה לא יכיל מודם מובנה, אך יחלוק את שאר המאפיינים עם אחיו, וגם "בונוסים" כמו ניגון וידאו ב-1080p דרך חיבור HDMI. גם ה-APQ8064 צפוי להיכנס לייצור דוגמאות בתחילת 2012, ונראה (לפחות על הנייר) שכשימצא את דרכו לטאבלט כזה או אחר בסופו של דבר, בהחלט נוכל להתחיל ולדבר על מכשירים אלו בנשימה אחת יחד עם מחשבים ניידים ואפילו מחשבים נייחים.
Qualcomm מציגה שורת מוצרים מרשימים בהחלט, אך נראה שהדבר מתבקש, אם לזכור את התחרות המטורפת שלה היא צפויה לזכות מ-NVIDIA ושבבי ה-Tegra שלה, Texas Instruments וה-OMAP 5 וגם אינטל ושבבי ה-Medfield שלה. קשה אפילו לנסות ולנחש מי תהיה היצרנית שתזכה במירוץ מבית כל אלו (ורבות אחרות, כמו סמסונג וה-Exynos שלה, למשל), אבל מה שבטוח הוא שזה יהיה מירוץ מעניין ביותר.
