בסוף חודש אפריל, קיימה אינטל את מפגש האביב שלה עבור אנליסטים. במהלך מפגש זה, דיברו מנהלי החברה בעיקר על התחזיות הכלכליות לשנת 2006. חלק בלתי נפרד מתחזיות אלו, תופסת המיקרוארכיטקוטרה החדשה של החברה, Core. על פי אינטל, מעבדי ה-Core 2 Duo למחשבים שולחניים וניידים ומעבדי Xeon 5100 יסייעו לה לרכוש מחדש את נתח השוק שהיא איבדה ל-AMD.
באינטל חוזרים שוב על הדברים שנאמרו ב-IDF ומציינים כי מעבד Core 2 Duo לשולחניים יציע 40% יותר ביצועים ממעבד Pentium D 960, מעבד Core 2 Duo לניידים יציע 20% יותר ביצועים ממעבד Core Duo T2600 וכך גם לגבי השרתים. כמו-כן, גם היחס ביצועים לעומת צריכת חשמל (Performance per Watt) יגדל בצורה מדהימה, פי 2.5 בניידים ופי 3 בשולחניים ובשרתים.
אין ספק שאלו דיבורים ומצגות שיצאו הישר ממחלקת השיווק והמכירות של החברה, ולמרות שברשת יש לא מעט "קדימונים" בדמות ביקורות ומבחני ביצועים, נראה כי מכם שירצה לבדוק זאת בעצמו לא יצטרך להמתין כל-כך הרבה:
בתחילת השנה דיברו באינטל במעורפל על המחצית השנייה של השנה כתאריך יעד להשקה. כעת, חושפים בחברה כי המעבדים הראשונים שיגיעו לשוק הם מסדרת ה-Xeon 5100 (ליבת Woodcrest), אשר החברה תשיק ב-19 ביוני – תוך פחות משבוע.
לאחר מן יגיעו מעבדי Core 2 Duo השולחניים מסדרת E6000 (ליבת Conroe) אשר אותם החברה תשיק ביולי, ככל הנראה לקראת סוף החודש, ב-23 לחודש.
לבסוף, מעבדי ה-Core 2 Duo לניידים (ליבת Merom) יגיעו בחודש אוגוסט, ממש לקראת חודשים ספטמבר-אוקטובר, תקופת "החזרה ללימודים" בה מכירות המחשבים גואות (בשנים האחרונות החברות מנצלות אותה כדי למכור כמה שיותר מחשבים ניידים).
נוסף על כך, מציינים באינטל כי בעיית המחסור בערכות שבבים של החברה תיפתר בקרוב עם התחלת המעבר המאסיבי לייצור בתהליך ייצור של 90ננומטר ובפרוסות בקוטר 300מ"מ. עד כה, ערכות השבבים של החברה יוצרו בעיקר בתהליך ייצור של 130ננומטר. ערכות השבבים מסדרת 965 (ידועה בשם הקוד BroadWater) תהיינה הראשונות שתיוצרנה בתהליך ייצור זה. המוצר השני, יהיה ערכת השבבים הבאה של החברה למחשבים ניידים, 965PM/GM הידועה כיום בשם הקוד Crestline. ערכת שבבים זו מגיעה כחלק מ-Centrino 4, אותה אנו מכירים גם בתור ה-Santa Rosa.
