הישר מכנס IDF Fall 2007 של אינטל, המתקיים בארה"ב
אינטל ניצלה את הכנס על מנת להודיע על הקמת קבוצה לקידום תקן ה-USB 3.0, הדור הבא של תקן ה-USB. בקבוצה זו חברות גם HP, מיקרוסופט, NXP ,NEC ו-Texas Instruments. התקן החדש, בגרסתו הסופית, צפוי להיות מושק במחצית הראשונה של 2008 ומוצרים המבוססים עליו צפויים להגיע לשוק לקראת 2009 עד 2010.
תקן ה-USB נמצא איתנו מזה יותר מעשור כאשר גרסת ה-USB 2.0 הושקה באפריל 2000 ומאז קיבלה מספר רב של עדכונים ושידרוגים שהפכו את ה-USB לאחד התקנים המובילים היום בשוק המחשבים. רק כדי לסבר את האוזן, לדברי פט גלגינסר, נמכרו עד היום יותר מ-2 מיליארד מוצרים המבוססים על תקן ה-USB.
בגרסתו החדשה, יציע תקן ה-USB רוחב פס הגבוה עד פי 10 ממה שמציע התקן הנוכחי, כלומר, 4.8 ג'יגה-ביט לשנייה (במקום 480 מגה-ביט לשנייה). כמו-כן, תותאם הגרסה החדשה לצריכת חשמל נמוכה ויעילות פרוטוקול התקשורת שלה. USB 3.0 יהיה תואם אחורנית ל-USB 2.0, כמקובל בשוק, ויאפשר גם העברת אותו אופטיים בגרסאות מיוחדות.
טכנולוגיה נוספת אותה מקדמת אינטל היא הדור השלישי של תקן ה-PCI Express. הודעה זו מגיעה על רקע הודעתה של קבוצת ה-PCI-SIG מלפני מספר שבועות, על תחילת העבודה על תקן ה-PCIe 3.0, לקראת השקתו ב-2010-2011. הדור השני של תקן זה הושק אך בתחילת השנה ומוצרים ראשונים המבוססים עליו צפויים להיות מושקים במהלך החודשים הקרובים ונראה כי באינטל כבר מתכוננים לשלב הבא. PCIe 3.0 יציע רוחב פס הגדול פי 4 מזה של התקן המקורי, שקיים היום בשוק, וכפול מזה של PCIe 2.0 שיגיע בקרוב. כמו-כן, הוא ימשיך להציע תאימות אחורנית לגרסאות קודמות של תקן זה.