עדכון 2: ראוי לציין מספר שמועות ברשת שמדברות על צמיחה של מערכי ה-CCX לא לשש ליבות – אלא לשמונה (!) ליבות עיבוד, אשר תאפשר לנו לקבל בהתאמה מעבדים ניידים עם שמונה ליבות עיבוד, מעבדי מיינסטרים שולחניים עם עד 16 ליבות בדור ה-Ryzen הבא, ואולי אפילו 64 ליבות פיזיות בדגמים המתקדמים מכולם.
נשמע כמו מדע בדיוני כרגע – אבל AMD כבר הוכיחה לנו כי היא מסוגלת להיות בלתי צפויה ולהפתיע בזינוקים טכנולוגיים אדירים, כך שלא כשאי להתעלם לגמרי מהמידע הזה.
עדכון: דיווח מהאתר בעל המוניטין Chiphell מדבר על אפשרות לשיפור IPC (ר"ת Intructions Per Clock – או במילים אחרות שיפור ביצועים ישיר באותה פעולה וללא תלות בתדר הפעולה) של בין 10 ל-15 אחוזים בליבות ה-Zen 2 בהשוואה למה שזמין כיום בליבות ה-Zen Plus.
שיפור שכזה יוכל לאפשר ל-AMD להשוות את ביצועי הליבה הבודדת לאלו של ליבות ה-Coffee Lake העדכניות מבית אינטל, תיאורטית, וגם להגדיל עוד יותר את היתרון היחסי שכבר יש לה בכל הנוגע לביצועים מרובי ליבות – מה שיהפוך את המירוץ בין השתיים ללוהט אפילו יותר, ובמקביל יחייב את אינטל לתת את כל מה שיש לה במסגרת דגמי 10 הננומטר הראשונים שלה, מבלי להמתין ולמשוך את הזמן במסגרת אסטרטגיות עסקיות למיניהן.
הכתבה המקורית: טיזר חדש מבית חברת MSI עשוי להצביע על כך שליבות ה-Zen 2 יגיעו אלינו במערכי CCX מוגדלים עם שש יחידות בכל אחד מהם, במקום ארבע בלבד כיום
בזמן שאנחנו עסוקים בהמתנה לבואו של דור ה-Threadripper 2000 עם כמות דמיונית כמעט של כוח עיבוד במחיר מותאם למשתמש הביתי, האם בעצם יש לנו סיבה טובה להתחיל להסתכל קצת יותר רחוק אל העתיד – ולהתמקד בדור השלישי של מעבדי ה-Ryzen?
אנחנו כבר יודעים שמעבדי ה-Ryzen לשנת 2019 יציעו לנו ליבות Zen 2 חדשות בתהליך ייצור חדשני של 7 ננומטר ועם תוספת גדולה ליכולותיהם, אך עתה סרטון טיזר של MSI מצביע על כך שלצד השיפור בליבות עצמן נוכל לראות גם שינוי במבנה ה-CCX של השבבים – אותה אבן בניין בסיסית שממנה מורכבים כל המעבדים המודרניים של AMD, עם אחת עד שמונה כאלו בהתאם למוצר ולדגם הספציפי בגמישות מרשימה שהצליחה להוכיח את עצמה עד עתה.
הבטחה לתמיכה ביותר משמונה ליבות עיבוד בלוחות ה-B450 החדשים מוכיחה כביכול כי יחידות ה-CCX יוגדלו ויכילו לכאורה שש ליבות עיבוד כל אחת, מה שבתורו יאפשר ל-AMD להציע שש ליבות פיזיות ו-12 ליבות לוגיות בתור ברירת מחדל חדשה גם במוצרי APU לניידים וגם בדגמי ה-Ryzen הנייחים הבסיסיים ביותר (שכיום כזכור מתחילים בתג מחיר של פחות מ-100 דולר), וגם עד 12 ליבות עיבוד בדגמי Ryzen מתקדמים יותר – וזה עוד מבלי לדבר על פוטנציאל לספק 48 ליבות פיזיות (!) בדגמי ה-EPYC לשרתים ובדגמי ה-Threadripper, במקום 32 ליבות "בלבד" עכשיו.
כנראה שמוקדם עדיין לקפוץ למסקנות מרחיקות לכת כמו אלו שבפסקה הקודמת, אבל היי – זה ללא ספק מגדיל מאוד את העניין שלנו בדור העתיד, וגורם לנו לתהות כיצד אינטל תתמודד עם המצב החדש הזה בהנחה שהוא כאן יתממש. מה דעתכם? בואו לספר בתגובות.
