גופי קירור – הדבר ששומר על פעילותו התקינה של המחשב
אם אי פעם יצא לכם לפתוח מערכת מחשב של אדם שלוקח תחביבו זה ברצינות (או אפילו סתם מערכת מחשב פשוטה), בוודאי יצא לכם לתהות על שום מה כל חתיכות המתכת האלה, עליהן יושבים מאווררים. אלו הם, רבותי, גופי הקירור של המחשב, ואחת מהסיבות המרכזיות להמשך תפקודו התקין. היום נלמד לשם מה גופי הקירור קיימים, איך הם עובדים, מאילו מתכות הם עשויים ולמה, ואיזה גוף קירור עשוי להתאים לנו.
באופן כללי, מתכת היא מפזר חום טוב, ועל כן על גבי המעבד מורכב מפזר חום, שמגדיל את שטח הפנים שלו, וכך מתפזר החום הנוצר בעת פעולת המעבד בצורה יעילה. בנוסף למפזר החום הזה, ישנו כמובן גוף הקירור, שמשתנה בין יצרנית ליצרנית ואפילו זמינים רבים כאלו מיצרניות צד שלישי.
|
|
קירור הסטוק של AMD למעבדי תושבת AM3 |
קירור הסטוק של אינטל לתושבותיה |
בין גוף הקירור למעבד מגשרת המשחה הטרמית (עליה נרחיב בהמשך), ובכך מתרחב שטח הפנים שלו עוד יותר. גוף קירור זה מכיל את המאוורר (או שלא, בתלות בגוף הקירור), הזורק אוויר קריר על צלעות הקירור, מקרר אותן, ובכך מקרר גם את המעבד.
דרושים לפחות שניים לטנגו
גוף קירור יכול להיות עשוי ממספר חומרים, כשהנפוצים ביניהם הם נחושת ואלומיניום. הנחושת נפוצה מכיוון שתכונות הולכת החום שלה מצויינות, אך אבוי: עקב האכילס שלה הוא עובדת היותה כבדה משמעותית ממתכות אחרות. לשם כך, רוב גופי הקירור היום מכילים שילוב של האלומיניום הקל והזול, ושל הנחושת הכבדה יותר, אך המובילה חום ביעילות רבה יותר.
|
כך נראה צינור חום מבפנים |
ישנה טכנולוגיה נוספת, המסייעת בפיזור יעיל של החום הנוצר בעת פעולת המעבד. בלעז זה נקרא Heat Pipes, או צינורות-חום בתרגום חופשי. זה מועיל לנו, מכיוון שצינורות אלו מכילים נוזל מסוים. נוזל זה מתאדה כתוצאה מהחום הנפלט מהרכיב אותו אנו רוצים לקרר, ומכיוון שכעת הוא במצב צבירה גז, מתרחק ממקור החום. בנקודה זו הוא מגיע לנקודה בצינור בה המאוורר זורק עליו אוויר, מתקרר, מתעבה, וחוזר למקום בו הרכיב אותו אנו מעוניינים לקרר גורם לו להתאדות. וחוזר חלילה.
|
קיים בצורות שונות |
משביחים עם השנים
לטכניקה זו נוספו בשנים האחרונות טכניקות נוספות, לשיפור יכולת הקירור הכללית של גוף הקירור, כמו גם לשפר את עמידותו לאורך שנים. תכונות הולכת החום של ניקל אינן טובות משל הנחושת, אך בגלל נטייתה של האחרונה להחליד, בשנים האחרונות התחילו לצפות את מרכיבי גוף הקירור בניקל, שעמידותו לחמצן ולהשפעותיו השליליות ראויה לציון.
|
כך צריך להראות קירור ראוי לכרטיס מסך מתקדם |
טכניקות נוספות נועדו לשפר את יכולת הקירור של צינורות החום אפילו יותר. שיטת ה-Vapor Chamber ("תא אידוי", בתרגום חופשי) מאפשרת לחסוך הן בחומר, הן בגודל והן במשקל (הם כולם נובעים זה מזה), ואפילו יכולה לשפר ביצועי קירור בכמה עשרות אחוזים. זה עובד בדיוק כמו צינורות חום סטנדרטיים, כשהיתרון מושג באמצעות הקטנת הצינורות למינימום ההכרחי (עובי של 5 מילימטרים בלבד, למשל), כך שלאדים הנוצרים מחום הרכיב אותו אנחנו מקררים ישנו פחות מרחב "לברוח" אליו, מה שמגביר את יעילותם.
|
|
קירור ה-VAPOR-X המתקדם מיושם על HD7970 |
מקררים – גם מאחור |
טכניקה נוספת המיושמת בגופי קירור הן למעבדים והן לכרטיסי מסך, נקראת Direct contact. כפי שהשם מרמז, זה אומר שבמקום מיכל המכיל את הנוזלגז שעובר אידוי, באים צינורות החום במגע ישיר עם הליבה (תהא זו ליבת מעבד או כרטיס מסך), וכך מושגים ביצועי קירור טובים יותר גם כן.