מה מקבלים כאשר מחברים יחד צמד שבבי M1 Max מתקדמים עבור מוצר שולחני מקטגוריה חדשה? עכשיו יש לנו את התשובה הרשמית
סביר להניח שאם עובדת קיומו של מוצר זה הייתה דולפת אל הרשת טרם ההצגה הרשמית כולנו היינו סבורים כי מדובר בהיתול פורימי חגיגי ולא הרבה מעבר – שהרי חיבור של צמד שבבים קיימים לכדי מוצר חדש לא נתפס עד כה בתור פתרון אפקטיבי וחכם בהשוואה לפיתוח של מוצר ייעודי משופר במלואו מההתחלה. אפל מתנדבת כעת לשנות את התפיסה הזו עם ה-M1 Ultra שלה, שנותן לנו הצצה על הטכנולוגיה שנחזית בתור עתיד עולם השבבים בהרבה תחומים בעידן בו כוח העיבוד הנדרש הוא עצום והצורך לנצל כל שבב זמין מחייב גמישות
ה-Apple M1 Ultra מורכב מצמד שבבי Apple M1 Max על גבי יחידה אחת של אינטרפוזר סיליקון, עם ממשק תקשורת מהיר במיוחד ביניהם בשם UltraFusion שמאפשר תקשורת בקצב של עד 2.5 טרה-בייט בשנייה – אז כל מה שהרשים אותנו במסגרת ה-Max נמצא כאן בכפולה: 16 ליבות Firestorm עוצמתיות ועוד ארבע ליבות Ice Storm חסכוניות לצידן, ליבה גראפית שמורכבת מ-64 אשכולות ו-8,192 יחידות עיבוד לביצועים של עד 21TeraFLOPS, בקר זכרון LPDDR5 במהירות 6,400MT/s עם 32 ערוצים ותמיכה בנפח של עד 128GB ו-114 מיליארד טרנזיסטורים במערך הזה בסך הכולל, כאשר השליטה ההדוקה של אפל במערכת ההפעלה ובממשקי פיתוח היישומים אמורה לאפשר לה להפיק את מלוא הפוטנציאל מהמפלצת הזו ללא צוואר בקבוק קיצוני באף נקודה בשרשרת העיבוד המלאה.
גודלו של שבב M1 Max יחיד עומד על כ-420 מילימטרים רבועים, ומעבר לשבב כדוגמת ה-M1 Ultra בעיצוב מונוליטי בהתבסס על פיסת סיליקון יחידה היה מתורגם ללא צל של ספק לנתוני תפוקה נמוכים פי כמה של יחידות תקינות במלואן אשר מוכנות ומתאימות להיכנס אל מוצרים מסחריים – מה שהיה מייקר מאוד את התהליך וגם מגביל את היקף הייצור ההמוני האפשרי, כפי שקורה במסגרת ליבות העיבוד הגדולות ביותר של NVIDIA ו-AMD אשר נשמרות בשל כך אך ורק למוצרי שרתים אקזוטיים הנמכרים בהיקפים נמוכים יותר מדגמים ביתיים. התבססות על צמד שבבי M1 Max זהים בתוך ה-M1 Ultra יאפשר לאפל לשמור על רמת תפוקה דומה לזו של שבב ה-M1 Max, תוך תוספת גדולה מאוד לביצועים המירביים האפשריים – אפילו אם העבודה המשולבת בין שני החלקים לא תהיה מושלמת לגמרי ולא יהיה מדובר כאן בהכפלה מלאה של היכולות אלא מעט פחות מכך.
התחזית העדכנית היא שכל מפתחות החומרה המרכזיות בשוק יעברו לשימוש בקונספט של מספר פיסות סיליקון נפרדות בתוך מארז יחיד, בשילוב ממשק תקשורת מהיא במיוחד למרחק קצר ביניהן – ואנחנו בהחלט בעד, בתקווה ליהנות מהמשך הזינוקים ביכולות העיבוד, ללא החמרה גדולה נוספת ביכולת למצוא את המוצרים עצמם בחנויות.