הישר מכנס IDF Spring 2007 של אינטל, המתקיים בסין
לפני מספר חודשים הודלפו לרשת פרטים ראשונים על פרויקט של אינטל הנקרא Tolapai ומבוסס ארכיטקטורת x86. על פי הפרטים שנחשפו מדובר היה בשבב SoC (ר"ת System on Chip) אולם מעבר לכך היו הפרטים דלים מאוד ולא היתה ברורה המטרה של שבב זה ולאיזה שוק אינטל מייעדת אותו. השבוע, במהלך כנס IDF שנערך בסין, חשפה החברה את השבב באופן רשמי, יחד עם פרטים נוספים עליו.
Tolapai היא למעשה הגישה החדשה של אינטל לפתרונות עבור קטגוריית המערכות המשובצות של שוק האנטרפרייז אשר מחפש פתרונות יצירתיים עבור בעיית הנדל"ן שיש להם על גבי המעגלים המודפסים. נכון להיום הפתרון של אינטל מציעה מבוסס על מעבד ה-Pentium M, יחד עם ערכת שבבים תואמת, גשר דרומי ושבב יעודי נוסף המיועד לעיבוד הספציפי שבו החברה המפתחת מעוניינת. Tolapai משלב למעשה את כל ארבעת הרכיבים השונים הללו על גבי שבב אחד. לפי אינטל, גודלו של שבב זה, אשר יושק ב-2008, יהיה קטן ב-45 אחוזים וצריכת החשמל שלו תקטן ב-20 אחוזים, ביחס לעיצוב ארבע-שבבי שהיא מציעה היום. נוסף על כך גם נצילות השבב ורוחב הפס שלו יהיו גבוהים יותר.
שבב זה יכלול את טכנולוגיית QuickAssist של אינטל (ובשמה המלא Quick Assist Integrated Accelerator Technology). טכנולוגיה זו היא יוזמה נרחבת של החברה לייעל את השימוש במאיצים בשרתים. מאיצים הם פתרונות צד שלישי של חברות המיועדות לפתרונות ספציפיים כמו למשל שבב אבטחה במערכות PBX. טכנולוגית QuickAssist של אינטל היא למעשה המקבילה ליוזמת Torrenza של AMD. בסופו של דבר, המטרה של אינטל היא לשלב ב-Tolapai את טכנולוגיית העיבוד שלה יחד עם מאיצי פתרונות ספציפיים של צד שלישי, על גבי שבב אחד. שבב זה יכלול פתרון קלט-פלט (I/O) אשר יאפשר תמיכה ב-SATA, USB 2.0, Gigabit Ethernet ועוד. על פי הערכות Tolapai יתבסס על מיכרוארכיטקטורת ה-Pentium M, במהירויות של 600MHz עד 1.2GHz, יחד עם תמיכה בזכרונות DDR2-400 עד DDR2-800.
האם Tolapai יתברר כמתחרה של Fusion? נשמע בהחלט הגיוני שכן שבב זה בהחלט יכול להכיל בתוכו ליבה גראפית, על בסיס אותו מאיץ שמיועד למטרה ספציפית, ובמקרה זה, לעיבוד גרפי. באינטל לא העניקו פרטים נוספים ולכן מדובר בהשערה בלבד. נצטרך להמתין בסבלנות להתפחויות נוספות בגזרה זו.
