מחליטה שזה עדיף מליבות עיבוד נוספות
אינטל הכריזה השבוע כי ביכולתה לייצר שבבי SoC (ר"ת מערכת על שבב) שיכילו גם ליבות עיבוד x86 סטנדרטיות בארכיטקטורה של 32 ננו-מטרים וגם קולטן WiFi. זהו בהחלט צעד לא צפוי של אינטל, זאת משום שעכשיו כל יצרניות השבבים מנסות למזער את השבבים שלהן, אולי להכניס ליבת עיבוד גראפית, אבל לא קולטן WiFi. הוא היה מתווסף, בדרך כלל, באמצעות שבב נוסף שהיה משלב בתוכו יכולות WiFi ובלותות'.
השבב ידוע בינתיים רק בשם Rosepoint ואנחנו עדיין לא יודעים איך אינטל הצליחה לממשק את ה-WiFi עם התושבת של המעבד, וכן גם להגן על ליבות העיבוד מקרינה והפרעות, אך החברה טוענת שהכל עובד כמו שצריך. לא רק זה – אינטל מסרה כי ביכולתה לשלב גם משדר אלחוט על אותו השבב.
נראה כי אינטל לוקחת את כניסתה לשוק הסמארטפונים ברצינות רבה, וכך גם יקחו אותה יצרניות המכשירים הסלולריים במידה ותוכל לספק להם שבבי SoC שיכילו כמחצית מהיכולות של הסמארטפון על שבב עיבוד בודד. שבבים כאלה יוכלו גם להוזיל משמעותית את העלות הסופית של המכשירים לצרכן, אך אנחנו לא יודעים כיצד אינטל מתכוונת לתמחר שבבים שכאלה, הרי היא רגילה לקבל כמה מאות דולרים על כל שבב שהיא מוכרת ומחירי שבבי ה-SoC המיועדים לסמארטפונים נעים בדרך כלל בין 14 ל-25 דולרים.
אנחנו כבר מצפים לראות שבבים עם יכולות סלולר, קישוריות WiFi וליבות עיבוד גרפיות מובנות על פיסת סיליקון אחת. אז זו באמת תהיה מערכת שלמה על שבב אחד.