פורום המפתחים השנתי של אינטל, IDF 2010, שנערך השנה בסן פרנסיסקו שימש את החברה על מנת להציג את הדור הבא של מעבדי ה-Core מתוצרתה. למעשה, הייתה זו הפעם הראשונה שאינטל הציגה באופן רשמי את ארכיטקטורת ה-Sandy Bridge שהיא, אם אפשר לומר זאת, ה"טוק" באסטרטגיית הטיק-טוק של החברה: הדור השני של המעבדים המבוססים על ליטוגרפיה של 32 ננו-מטר, בדרך ל-Ivy Bridge, המיקרוארכיטקטורה שתהיה מבוססת לראשונה על 22 ננו-מטר ואמורה להיות מוצגת באופן רשמי במהלך המחצית השנייה של 2011. דדי פרלמוטר, סגן נשיא ומנכ"ל קבוצת הארכיטקטורה באינטל, היה זה שהציג על הבמה את מהדורת המעבדים החדשה.
כאמור, ה-Sandy Bridge מחליפה את ארכיטקטורת ה-Westmere עליה היה מבוסס הדור הראשון של מעבדי ה-Core i3, i5 וה-i7 של החברה. ההבדל המשמעותי בינה לבין הארכיטקטורה הקודמת הוא שילוב שבב התצוגה (GPU) על אותה פיסת סיליקון בה ממוקם המעבד הראשי (CPU). אמנם גם ב-Westmere פעלו שני השבבים זה לצד זה, אבל היה מדובר בשתי פיסות סיליקון נפרדות שחוברו בתוך אותו מארז. השילוב של שני השבבים על גבי אותה פיסת סיליקון אומר שהמשתמשים אמורים להרוויח שיפור משמעותי בביצועים של שבב התצוגה, בעיקר כיוון שהוא יוכל לגשת ישירות לזיכרון המטמון של המעבד על מנת לחסוך פניות לזיכרון המערכת החיצוני, אשר איטי במידה משמעותית.
מעבר לכך, אף על פי שבאינטל לא ציינו זאת באופן מפורש, אמור שבב התצוגה החדש להיות חזק יותר מזה שהיה מוטמע ב-Westmere – למעשה באינטל טוענים ששני השינויים הללו (שיבוץ באותה פיסת סיליקון ושבב תצוגה חזק יותר) יאפשרו לכל משתמש שיקנה מעבד Core מהדור השני להריץ משחקי מיינסטרים גם מבלי לרכוש כרטיס מסך נפרד וחזק יותר.
התצורה החדשה, שכוללת כאמור את שבב ה-GPU על אותה פיסת סיליקון יחד עם ה-CPU, משתמשת בארכיטקטורת אפיק חדשה בצורת טבעת פנימית. טבעת זו מאפשרת למעשה לשני השבבים לנצל באופן מלא את זיכרון המטמון, והיא מחברת ביניהם ברוחב פס של 384MB/Sec. זו הפעם הראשונה בה מנוצלת השיטה הזו במעבד שולחני, אולם בשוק השרתים היא מוכרת למי שבנה את השרת שלו על מעבד Nehalem מסדרת ה-EX שמכיל שמונה ליבות עיבוד.
למעשה, אינטל, בכל הקשור ל-Sandy Bridge, מתגאה במיוחד ביכולות הגרפיות של המעבד. היא אפילו משתמשת בססמא Visibly Smart Computing Solution כדי לתאר את מעבדי ה-Core i החדשים (שד"א, הסימון היחיד, כנראה, על הקופסה שיבדיל אותם ממעבדי ה-Westmere יהיה הכיתוב Second Generation Core Processor).
| דדי פרלמוטר ב-IDF 2010 |
אינטל אף שילבה במעבד החדש סט פקודות של הרחבות וקטוריות שהיא מכנה AVX (קיצור של Advanced Vector Extenstions). פקודות אלו מאפשרות למתכנתים לנצל את המעבד בצורה יעילה יותר לצורך חישובי נקודה צפה, כדוגמת אלו שנעשים בעת שעורכים תמונה ברמה גבוהה או יוצרים תוכן ויזואלי. לדברי אינטל, סט פקודות זה ישפר את הביצועים במקרים אלו ובאופן כללי יאפשר לנהל, לארגן ולמיין נתונים ביעילות גבוהה מאוד.
אחת השאלות שעדיין לא זכתה לתשובה המלאה היא באיזו תושבת תשתמש סדרת המעבדים החדשים? השמועות טוענות שמדובר בתושבת LGA 1155 חדשה, אך אין לכך אישור רשמי. כמו כן, לא ברור האם הגשר הדרומי יעודכן כך שיספק תמיכה ישירה בתקן ה-USB החדש, הלא הוא USB 3.0. מה שכן ידוע הוא שהגשר החדש יספק תמיכה מובנית ב-Display Port, יציאת התצוגה החדשה שעד עכשיו נתמכה באמצעות שבב נפרד במחשבים שכללו אותה.
שני דברים חדשים נוספים, או יותר נכון משופרים, ילוו מקרוב את מעבדי ה-Sandy Bridge, שיהיו זמינים כנראה בתחילת 2011: טכנולוגית טורבו משופרת עם מהירויות גבוהות אפילו יותר ממה שניתן היה להשיג עם מעבדי ה-Core i המהירים ביותר עד היום, ומעטפת תרמית כוללת (TDP) נמוכה יותר. את השיפור במנגנון הטורבו השיגה החברה באמצעות הגבלת הקפיצה לא רק בתדר, אלא גם בזמן – מה שיאפשר להגיע למהירויות גבוהות יותר מבעבר, לזמן מוגבל, תוך שמירה על המעטפת התרמית.
החברה תציג מעבדים במעטפת של 65 וואט שיהיו ממותגים להשגת ביצועים, ומצד שני מעבדי 35 ו-45 וואט שיהיו מכוונים לשוק שדורש פתרונות שהעיקר בהם הוא צריכת הספק נמוכה. אינטל אפילו אמורה למכור את המעבדים בעלי ה-TDP הנמוך יותר בקופסאות מיוחדות שיכללו מאוורים בעל פרופיל נמוך באופן יחסי שגם יזדקקו לפחות חשמל, כך שניתן יהיה לשלב אותם במארזים קטנים יותר.
למרות שהיריה הראשונה של מעבדי ה-Sandy Bridge מיועדת למחשבים האישיים, שולחניים וניידים כאחד, הם בסופו של דבר גם יהוו את הבסיס למעבדי ה-Xeon של החברה שמיועדים לשוק השרתים, ואמורים להופיע בשוק במחצית השנייה של 2011 – כחצי שנה לאחר הגעתם של מעבדי ה-Sandy Bridge הראשונים לשוק, בתחילת השנה הבאה.
ומה בעתיד? הדור הבא של המעבדים של אינטל, זה שיהווה את ה"טיק" באסטרטגית החברה, ייקרא כאמור Ivy Bridge ויהיה מיוצר בליטוגרפיה של 22 ננו-מטר. לדברי אינטל, תהליך הייצור המתקדם עומד בלוחות הזמנים, והמעבדים העתידיים מיוצרים כבר היום בכמויות מוגבלות, כהכנה לייצור המוני לקראת סוף השנה הבאה. בעתיד, אגב, מתכננת אינטל למזער את תהליך הייצור עוד יותר – דור המעבדים הבא, זה שיגיע אי שם אחרי ה-Ivy Bridge, יהיה מיוצר כבר ב-12 ננומטר – כך שיש למה לחכות.
