בספיישל השקות מיוחד לכבוד פלטפורמת AM5 החדשה של AMD אנו משתפים התרשמויות ומידע טכני אודות מוצרים נלווים מרכזיים – כמו לוח אם מתקדם במיוחד מתוצרת GIGABYTE
במהלך החג זכינו לראות את השקת מעבדי AMD החדשים מסדרת Ryzen 7000. כעת, אנו מפנים את תשומת הלב לשאר חלקי האקו-סיסטם שנקרא פלטפורמת AM5 של AMD וזה כולל לפני הכל את לוחות האם.
את יצרנית החומרה GIGABYTE אין צורך להציג, מדובר בשחקן קבוע ופופולארי במיוחד בעולם לוחות האם וכרטיסי המסך בעולם. כמו בכל סדרה חדשה של מעבדים, גם כאן אנחנו מקבלים את קו המוצרים המצופה כאשר בין הכוכבים הגדולים שלו עומד השם AORUS MASTER.
קטגוריית ה-AORUS MASTER של GIGABYTE עבור לוחות אם היא למעשה זאת שמלווה אותנו גם במערכת האתר מאז שנולדה עבור מערכות בחינה, בחינות מעבדים כלליות ושאר שימושים פנימיים. מדובר בדרגה המתקדמת ביותר לפני שמגיעים לסופר פרימיום כמו Tachyon או Xtreme שהם לוחות אם לאוברקלוקינג קיצוני ומיועדים למשוגעים במיוחד לדבר.
לוח אם זה מגיע בתקן E-ATX בשל רוחבו – 30.5 סנטימטרים. גובהו כגובה לוחות ATX סטנדרטיים, 27 סנטימטרים. אחד מהדברים הראשונים ששמנו לב אליהם הוא משקל לוח האם. ה-X670E AORUS MASTER עמוד בגופי קירור עבור ערכת השבבים, ממשקי ה-M.2 וכמובן מערכת הספקת החשמל המפלצתית לתושבת המעבד (יותר על כך בהמשך).
ללוח האם הזה יש לא פחות מעשרה מחברי מאווררים וכולם נשלטים בביוס ובתוכנה של GIGABYTE דרך מערכת ההפעלה.
ישנו ממשק PCI-Express X16 בתקן 5.0 שמיועד עבור כרטיס המסך במערכת. עם מות טכנולוגיות של ריבוי כרטיסי מסך לגיימינג, אין הרבה סיבות לכלול הרבה ממשקים שכאלה. ישנם צמד ממשקי PCI-Express להרחבה כאשר אחד מהם בתקן 4.0 במהירות X4 והשני התחתון בתקן 3.0 במהירות X2.
עם X670E מגיעה האפשרות להשתמש באמצעי אחסון בממשק PCI-Express 5.0 החדש על גבי M.2 וחלק מהכוננים הללו צפויים להיות חמים במיוחד. לצורך כך, עיצבה GIGABYTE גוף קירור גדול במיוחד עבור אותו ממשק עליון שצמוד למעבד, דבר שיבטיח טמפרטורות עבודה נמוכות יותר לעומת גוף קירור סטנדרטי.
פאנל היציאות האחורי בריא וכולל כמות מספקת למדי של ממשקי USB. ניתן למצוא כאן שילוב מאוזן של ממשקי USB 2.0 לצד USB במהירויות של 5Gbps (בכחול), של 10Gbps באדום ובמחבר Type-C אחד וגם של 20Gbps במחבר Type-C השני.
כרטיס הרשת המובנה מאפשר תעבורה של 2.5Gbps, וכבר לא מדובר במהירות דמיונית, אלא במהירות שזמינה בחלקים מסוימים בארץ (אפילו עבדכם הנאמן משתמש בחיבור שכזה). יש גם כרטיס רשת אלחוטי בלוח האם הזה שמגיע בתקן WiFi 6E מבוסס אינטל AX210, משמע מהירות של עד 2.4Gbps.
כרטיס הקול בלוח האם הזה מבוסס מקודד ALC1220-VB של Realtek. מדובר ברכיב באיכות סטנדרטית, שכן משתמשי מחשב שירכשו לוח אם שכזה כנראה ירצו להשתמש בכרטיס קול חיצוני בין כה וכה.
כפתור ה-Q-Flash Plus בקצה השמאלי מאפשר עדכון ביוס ושחזור של ביוס דרך כונן USB אפילו כאשר לא מותקן מעבד בתושבת. הפונקציה הזאת יכולה להיות שימושית כאשר לוח אם זה יקבל מעבדים עתידיים ומעבדים ישנים לא יהיו בסביבה לשמש לצורך עליית המערכת.
צמד ממשקי התצוגה HDMI ו-DisplayPort מיועדים לליבה הגרפית המובנית של מעבדי Ryzen 7000, אמנם עם לוח אם כזה מתקדם רוב הסיכויים שלמשתמש יהיה כרטיס מסך מתקדם.
מגן אחורי מותקן מראש וקבוע הוא תמיד דבר מוערך, גם כאשר הפך לאחרונה לטריויאלי. הוא הופך התקנה של לוח אם לנעימה הרבה יותר.
ה-X670E AORUS MASTER מגיע עם מגן אחורי שמשמש גם להגנה על לוח האם וגם להעברת חום מגב רכיבי הספקת הכח לתושבת.
כל פלטפורמת AM5 החדשה של AMD ללא יוצא מן הכלל מגיעה עם תמיכה בזיכרון DDR5. בתמונה אפשר לראות את ערכת ה-DDR5 של GIGABYTE עצמה בנפח של 32GB ובמהירות 5200. נפח הזיכרון המירבי נכון לעתה הוא 128GB בארבעה מקלות של 32GB. בעתיד, כשזיכרון DDR5 יתבגר, נפח זה צפוי להכפיל את עצמו בעת השקת מקלות 64GB ועדכוני ביוס בהתאם.
פלטפורמת AM5 החדשה ולוחות אם מבוססי X670E בפרט מביאים יותר אחסון דרך ממשקי M.2 למשתמש. מלבד התושבת העליונה בתקן PCI-Express 5.0, ישנה תושבת נוספת מתחת לגוף הקירור הגדול שבמרכז לוח האם שגם היא בתקן PCI-Express 5.0. כמו כן, ישנם צמד ממשקי M.2 לאמצעי אחסון בדור הקודם של PCI-Express 4.0. התקשורת לצמד הזה מתבצעת דרך ערכת השבבים.
גוף הקירור שיושב על מייצבי המתח ב-X670E AORUS MASTER מאסיבי. בכל פעם שנראה כאילו אי אפשר להגדיל יותר את מערכת הספקת החשמל למעבד, אנחנו רואים בדור חדש שהשיאים נשברים. מדובר בגוף קירור הבנוי מחלק של צינורות קירור ומניפות אלומיניום, יחד עם שילוב של גוף אלומיניום מחיתוך של חתיכה אחת שלמה.
את מערכת הספקת הכח לתושבת המעבד בלוח האם הזה ניתן רק לתאר כאוברקיל. זו מערכת שנועדה להתמודד גם עם קירור קיצוני במיוחד למעבדים ומתחים אדירים כאשר היא בנויה מ-20 שלבים, ש-16 מהם מוקדשים לליבות העיבוד במעבד. אותם 16 השלבים בנויים ממייצבי מתח חדישים תוצרת Renesas בדירוג מירבי של 105A כל אחד. קשה להאמין שעברו משלבים בדירוג של 50A ל-60A ול-70A ויותר בתוך תקופה כה קצרה. מצד שני, מבט אל ההבדלים שבין צריכת החשמל של מעבדים לפני חמש שנים וכיום מספר למה.
זו אולי הפכה לקללה, אבל אנחנו באמת מאמינים שעבור מעבדים דוגמת Ryzen 9 7950X והמעט אוברקלוק שאפשר לבצע איתו בקירור מים, מדובר במערכת שאוהבת להיות אוברקיל פשוט כי היא יכולה. טכנית, גם אם נחתוך את כמות ממירי המתח והמשרנים מ-16 ל-10 בלבד, לא תהיה למערכת הזאת בעיה כלל להתמודד עם כל מה שנזרוק עליה, ביחוד עם גוף הקירור המפלצתי שעוצב עבורה.
בכל זאת, המערכת הזאת כה עוצמתית ויעילה, שטכנית אפשר להריץ מעבדים גם ללא גוף הקירור הגדול כלל ולא לצפות להתחמות יתר. לצורך דוגמה מעבד Ryzen 9 7950X עם קירור מים במאמץ של רינדור עלול למשוך 190A. המערכת הזאת לא תרגיש גם בעומס של 250A אפילו אם תסירו את גוף הקירור בכל טמפרטורת סביבה סבירה.
אין לנו הרבה מעבר ללתת ציון מאה למערכת הזאת ב-X670E AORUS MASTER. השימוש בגוף קירור עם מניפות אלומיניום הוא הדובדבן שבקצפת. חשוב לציין שעלות של מערכת הספקת כח שכזאת, בעיקר בתקופת מחסור בשבבים היא אדירה ובהחלט מגלמת חלק גדול בעלות של לוח האם הזה.
הביוס בו משתמשת GIGABYTE בלוח האם הזה הוא אותו הממשק שאנחנו מכירים ממנה מזה כמה שנים, עוד לפני תקופת X570 אפילו. מסך הפתיחה מאפשר תצוגת תדרים, טמפרטורות עבודה, ממשקי אחסון, מאווררים ואפשרות להדליק את פרופיל ה-XMP או ה-EXPO, בתלות ערכת הזיכרון.
אם לוחצים על מקש F2 מגיעים למסך הביוס המתקדם. כאן ניתן להגדיר ערכים שונים לאוברקלוקינג ולהכנס קצת יותר עמוק למערכות המחשב. בתמונה אתם יכולים לראות את אפשרות ה-Dynamic Vcore המאפשרת על פי המדריך שלנו אופטימיזציה של צריכת החשמל ושיפור ביצועים עבור רבים ממעבדי Ryzen 7000 החדשים.
ניתן גם לבצע אוברקלוקינג לזיכרון, לקבוע מעטפות חום שונות למעבד ולבצע כל שינוי כאוות נפשכם.
לוח האם X670E AORUS MASTER מגיע עם כל מה שצריך משתמש מתקדם מלוח אם בתושבת החדשה של AMD. יש כאן צג Debug לפתירת תקלות אתחול ותצוגת טמפרטורה (מימין למעלה באדום), כפתורים על גבי לוח האם להדלקה וריסט, ואפילו עוד טריק שאנחנו קוראים לו בזהירות "אחת התכונות החשובות בלוחות האם בשנים האחרונות":
הכפתור הזה מעל לערכת השבבים מחובר בכבל מתכת אל תושבת ה-PCI-Express X16 העליונה של כרטיסי המסך. לא עוד נאלץ להשתמש במברגים, לשלוח אצבעות אל מקומות צפופים ולקוות שאנחנו משחררים את לשון הממשק בשביל להוציא את כרטיס המסך. כעת, כל שיש לעשות הוא ללחוץ על הכפתור הזה והוא ישחרר את לשון הממשק ויאפשר לנו לשלוף בבטחה את כרטיס המסך – הידד!
נציין שבנוגע לאוברקלוקינג ניתן לראות בתמונה גם נקודות למדידת מתח של רכיבים שונים במעבד, זאת ניתן לעשות באמצעות כל רב-מודד סטנדרטי. היינו שמחים לראות תושבת באיזור הזה על מנת שלא נצטרך להלחים תושבות לנקודות המגע.
את הסקירה נסכם בכך שבאופן משעמם למדי אין הפתעות מ-AORUS MASTER גם בדור הזה. אהבנו והשתמשנו באופן קבוע ואינטנסיבי ב-X570 AORUS MASTER והפעם לוקחת GIGABYTE את סט התכונות ומשדרגת אותו למה שרק בדור הקודם קיבלנו בדרגת AORUS XTREME, לפחות בחלק גדול מהמקרים.
הביקורת העיקרית עבור לוח האם הזה, ופלטפורמת AM5 ככלל היא שהמחיר לצרכן צפוי להיות מטורלל. מדובר במוצרים שהנדסה ויצור שלהם היו יקרים בצורה יוצאת דופן ובתקופה שבה רכיבים כמו מייצבי המתח המתקדמים עולים המון, גם ליצרן. על פי מחירים ראשוניים בארץ לוח אם זה צפוי לעלות קצת מעל ל-2,000 שקלים. בתמורה, מקבלים מוצר סופר-פרימיום עם ממשקים מתקדמים, יכולות אוברקלוקינג בלי סוף, ויזואליות מעניינת והמון גופי קירור.
