הישר מכנס IDF Fall 2007 של אינטל, המתקיים בארה"ב
המחשבים הניידים נעשים מהירים יותר, חזקים יותר וקטנים יותר, אך לא קרים יותר. ככל שצפיפות הרכיבים במחשב הולכת וגדלה בעיית ההתחממות מקבלת משקל רב יותר. יצרניות השבבים והמחשבים והניידים מחפשות כל הזמן פתרונות קירור יעילים יותר, במיוחד למעבד, ובמידת הצורך גם לכרטיס המסך, אשר פולטים חום רב מאוד. בשנה שעברה הציגה אינטל רעיון חדשני לקירור המחשב וכעת היא מציגה אותו שוב, בגרסה מעודכנת יותר ועם פרטים נוספים.
אינטל וקומפל, אחת מיצרניות המחשבים הניידים הגדולות בעולם, עבדו יחד על רעיון לקירור המחשב דרך מכסה המסך (Lid). בגלל הטכנולוגיה של המסכים הדקים, כמות החום שהם פולטים די קטנה כך שהמכסה (לקו האחורי של המסך) הוא נדל"ן פנוי וחסר שימוש. הרעיון שלהן הוא לחבר את בסיס המחשב למכסה, דרך אחת מזרועות המסך (Hinge), באמצעות שימוש בצינור חום (Heat Pipe). תוך שימוש במפזרי חום בעלי ביצועים גבוהים, בתוך המכסה, יתפזר החום הנפלט באופן אחיד ושקט דרך המכסה.
פתרון קירור שכזה יאפשר, במקרים מסויימים, להסביר לגמרי את המאוורר הנמצא בבסיס המחשב. שתי החברות מודעות לחסרונות של פתרון שכזה, למשל, התחממות יתר של המכסה בסביבת עבודה חמה ועוד. לכן, חשבו בחברות להציע גם פתרון היברידי, הכולל גם קירור באמצעות המכסה וגם שימוש במאוורר. פתרון זה מתברג בדיוק באמצע, בין הפתרון השקט לפתרונות הקירור הקיימים היום בשוק.
חברת Embraco עובדת על פתרון קירור מיוחד למחשבים ניידים, שיכול להתאים במיוחד למחשבי גיימינג ניידים עוצמתיים אשר כוללים מעבד Extreme, כרטיס מסך דיסקרטי חזק וזיכרונות בעלי רוחב פס גבוה – כולם יחד פולטים חום רב מאוד. פתרון הקירור שלה, הנקרא, מבוסס למעשה על דחיסת קירור, בדיוק כמו המערכת שקיימת במקרר או אפילו מערכות האקסטרים בהן משתמשים אוברקלוקרים משוגעים לדבר. החברה הציגה הדגמה חיה של מערכת קירור שכזו, שנראית מרחוק ממש כמו עוד "תחנת עבודה" עליה יושב המחשב, שמפזרת אוויר קר לכיוון פתחי האוורור שלו.
