אנו מביאים בפניכם את מבחני הביצועים והפרטים המלאים אודות מעבדי RYZEN 7000 החדשים של AMD המגיעים אל החנויות ממש עכשיו
ראש השנה הזה הוא חג כפול עבור חובבי החומרה והמחשבים עם השקה רשמית של פלטפורמת מעבדים חדשה מאת AMD. אחרי סבב בן חמש שנים בתושבת המעבדים הקודמת והמוצלחת AM4, מוכנה AMD לשלב הבא ולחומרה חדשה לחלוטין שמטרתה היא להיות בכל מחשב ולכל שימוש, לפחות בהמשך הדרך.
לפני הכל, מתחילים בשינויים ובשיפורים שעושה AMD על מנת להביא את מעבדיה החדשים אל ההווה ואל הטכנולוגיות המתקדמות שרלוונטיות למשתמשים. אחרי שתושבת AM4 בילתה חמש שנים לצד זיכרון מסוג DDR4, תושבת AM5 למעבדים החדשים תתמוך באופן בלעדי בזיכרון מסוג DDR5 שיהפוך בתקופה הקרובה לזיכרון מערכת הדיפולטיבי עבור מערכות רבות.
סוג התושבת עצמה גם הוא משתנה אל LGA ממש כמו אינטל, שם מנצא 1718 נקודות מגע. תושבת אינטל האחרונה מכילה 1700 מהן, כך שאנחנו מגיעים למצב מעניין של כמות דומה של נקודות מגיע בתושבת. זו עליה של כ-40 אחוזים בכמות הפינים שאפשרה תושבת המעבד והמעבר לסוג LGA מאפשר דחיסות גבוהה יותר שלהן במעבדים החדשים. שטח התושבת בפועל לא השתנה מ-AM4 ל-AM5
מבנה המעבד עצמו לא השתנה באופן דרמתי מאז דור Ryzen 5000 כאשר המעבד בנוי מיחידת סיליקון שנקראת IO Die לצד יחידות סיליקון של ליבות העיבוד עצמן וזיכרון המטמון שלהן. בתמונה הזאת אתם יכולים לראות כיצד נראה הרכב הליבות במעבדים דוגמת Ryzen 9 7950X ו-Ryzen 9 7900X אשר עושים שימוש בשתי קבוצות של יחידות ליבה, כאשר כל קבוצה יכולה להכיל עד 8 ליבות. השבבים האלה מיוצרים בתהליך 5 ננומטר של מפעל TSMC. ליבת ה-IO Die בתחתית מיוצרת בתהליך קודם של 6 ננומטר אשר עדיין נחשב למתקדם למדי.
ארכיטקטורת הליבות החדשה נקראת Zen 4 והיא שלב מתקדם במיוחד ובוגר של AMD לעיצוב ליבות עיבוד אחרי שלל שיפורים ולקחים שצברה בשנים האחרונות. כמות החישובים פר מחזור שעון מטפסת ב-13 אחוזים, תדר הפעולה בפועל מטפס גם הוא ב-10 אחוזים ויותר. למעשה, מדובר כאן לראשונה מזה תקופה מאוד ארוכה ש-AMD טוענת לכתר התדר הגבוה ביותר. זוכרים את מלחמת המגה-הרצים של שנות התשעים ותחילת שנות האלפיים?
אחד מהשנויים המשמעותיים ביותר בין מעבדי הדורות הקודמים לבין Ryzen 7000 הוא שהפעם כל המעבדים החדשים מקבלים ליבה גרפית מובנית. עבור משתמשים רבים לא מדובר בבשורות משנות סדר יום, אך משמעות הדבר היא שכעת AMD רוצה את קהל ההמונים אשר מסתפק בכח הגרפי של ליבות גרפיות מובנות, משהו שאינטל הבינה שיש לו שוק כבר לפני עשור.
מדובר בליבה גרפית הכוללת שתי קבוצות עיבוד (CU) בארכיטקטורת ה-RDNA2 אשר פגשנו בכרטיסי המסך מסדרת Radeon RX 6000. את ארכיטקטורת RDNA2 אפשר למצוא גם במכשירים כמו ה-SteamDeck וקונסולות x86 נידות רבות המבוססות על מעבדים דוגמת Ryzen 7 6800U.
לא מדובר בליבה גרפית עוצמתית במיוחד, או כזאת שמתאימה לגיימינג בהגדרות גבוהות, אלא בעיקר להאצות תלת מימד ווידאו פשוטות ונפוצות. ניגון וידאו, מודלים תלת מימדיים פשוטים בשימוש דפדפן, משחקים דו-מימדיים ואולי קצת אמולציה הם מסוג הדברים שהליבה הגרפית הזאת יודעת להתמודד איתם. אנו ניתן דגש בנפרד על ביצועי הליבה הגרפית של מעבדי Ryzen 7000 בפיסת תוכן נפרדת.
הפלטפורמה חדשה וגם הזיכרונות חדשים. המעבר ל-DDR5 הוא צפוי, מתקבל והגיוני מאוד בשלב זה. יחד עם טכנולוגיית הזיכרון שהספיקה להתבגר קצת מאז שהפכה לזמינה עם מעבדי Alder Lake של אינטל בתחילת השנה, אנחנו מקבלים גם את המקבילה של AMD ל-XMP של אינטל והיא EXPO.
טכנולוגיית EXPO והתקן עצמו מחייב את יצרניות הזיכרון לשחרר תצהיר מלא של תזמוני הזיכרון ונתוניו השונים בדוח מסודר ובפורמט קבוע. כך, תהיה שקיפות גם ל-AMD וגם למשתמשים בנוגע לאיזה זיכרון כדאי להם לבחור ומה הם למעשה מקבלים עבור כספם. טבעית, מעבדי Ryzen 7000 החדשים תומכים בזיכרון DDR5-5200 כבסיס. ערכות זיכרון של DDR5-6000 ויותר זמינות כיום בשוק, וחלקן כבר כוללות את תקן EXPO לתאימות עם המעבדים החדשים.
החל מעתה בכל העולם, ואחרי החג בישראל צפויים ארבעת המעבדים החדשים של AMD יחד עם לוחות האם השונים להיות זמינים לרכישה.
תושבת AM5 תתחיל את דרכה עם ארבע ערכות שבבים שמחולקות לאקסטרים וללא אקסטרים, סימול E יעזור למשתמש לדעת. בפועל, מדובר בשתי ערכות שבבים כאשר גרסאות אקסטרים יכילו תמיכה ב-PCI-Express 5.0 עבור כרטיסי מסך ואמצעי אחסון, וגרסאות שהן לא אקסטרים יוותרו על התקן החדיש עבור כרטיסי מסך וישאירו אותו לאמצעי אחסון בלבד.
לוחות אם מכל אחת מארבע ערכות השבבים הללו צפויים לתמוך באוברקלוקינג למעבד, יתרון שלא קיים בצד של אינטל אשר מאלצת משתמשים לבחור רק בערכת השבבים המתקדמת ביותר בשביל לאפשר אוברקלוקינג באופן רשמי.
בביקורת זאת אנחנו מתמקדים בשני מעבדים שמהווים את הגל הראשון של ביקורות פלטפורמת AMD החדשה שלנו. המעבד הראשון הוא ה-Ryzen 9 7950X, ספינת הדגל של תושבת AM5 ומפלצת בעלת 16 ליבות ו-32 נימים. מעבד זה הוא ממשיך הדרך של Ryzen 9 5950X ויוצא לשוק במחיר של 699 דולר בלבד.
עיצוב מכסה המעבדים יוצא דופן מכל דבר שראינו עד כה בעולם החומרה, אם להגיד את האמת. ישנם קבלים קטנים בעיצוב העכבישי-משהו של מכסה המעבד ובצדק רבים תוהים כמה משחה תרמית יכולה להאסף שם עם הזמן. מנסיוננו, לא הרבה עד כה.
מעטפת החום של ה-Ryzen 9 7950X היא 170W כבסיס ו-230W במאמץ מירבי.
מעבד נוסף שהגיע אלינו הוא ה-Ryzen 7 7700X בעל שמונה ליבות העיבוד. שבב זה ממוקם באמצע שוק המעבדים, במסגרת מחיר של כ-450 דולר. התחרות הישירה שלו היא ה-Core i7 12700K הוא מחליף את ה-Ryzen 7 5800X.
ה-Ryzen 7 7700X מכיל אך ורק קבוצת ליבות אחת. מעטפת החום שמוגדרת לו היא 105W כבסיס ו-142W במאמץ.
שינוי פאזה בחשיבה על מעטפת חום וטמפרטורת פעולה
מעבדי Ryzen 7000 החדשים מביאים לשינוי קל בתפיסה של איך טמפרטורות עבודה ומעטפת חום נראית במעבד שולחני. עד כה במעבדי עבר המטרה הייתה בעיקר להגיע לטמפרטורות עבודה נוחות ונמוכות בכל מצב בשביל להבטיח תדרים גבוהים ככל האפשר ומניעת נזק למעבד.
כעת, בשימוש תדרים אגרסיביים במיוחד וצפיפות תרמית שאפשר רק להשוות לכיריים חשמליים, AMD רוצה שנביט על מעבדיה החדשים מזווית קצת שונה, כזאת שבה טמפרטורת פעולה של 90 מעלות ויותר גם בשימוש קירורים מתקדמים הוא דבר נורמלי לחלוטין, שכן המעבד משתמש בכל משאב שיש לו על מנת להפיק ביצועים טובים יותר.
כאשר החלנו את בחינת המעבדים החדשים, התפלאנו לראות שאפילו עם קירור מתקדם דוגמת ה-NH-D15 של Noctua טמפרטורת הפעולה בעת רינדור הגיעה ל-95 מעלות צלזיוס ונשארה שם לאורך כל הרינדור. לאחר שיח עם AMD הבנו שזה המצב החדש, ובמצב זה מופקים הביצועים אליהם AMD מכוונת. הצלחתם לרדת מקו 90 מעלות צלזיוס? תזכו לביצועים מעט גבוהים יותר, אם צריכת החשמל תאפשר.
התמונה הייתה ברורה, מעבדי AMD החדשים, לפחות מרמת Ryzen 7 7700X רוצים קירורים מתקדמים ככל שניתן. עברו לשימוש ב-Ryujin 360 II של ASUS בתור הקירור למערכת הבחינות שלנו, גם עבור מעבדי אינטל השונים בשביל להיות הוגן.
כן, גם בשימוש אחד מערכות קירור המים המתקדמות בשוק ראינו במאמץ מירבי את המעבדים החדשים מבלים באיזור 95 מעלות צלזיוס. זה מצב נתון, לא תוצאה של מחסור ביכולת קירור ראויה. בגיימינג טמפרטורות העבודה וגם צריכת החשמל צנחו משמעותית – פרטים על כך בהמשך.
כך נראית תושבת AM5 החדשה של AMD וכמו בכל תושבת מסוג LGA וכאן במיוחד – חשוב להיות זהירים ועירניים כאשר מתקינים מעבד חדש. ישנה ידית אותה צריך להזיז ולהרים ולאחר מכן מכסה התושבת נפתח.
על אף שמעטים אם בכלל יציינו זאת, חשוב לנו לעשות זאת בעיקר עבור חנויות המחשבים והמעבדות – הוצאת המעבד מקופסת הפלסטיק שלו לא פשוטה כמו בעבר, אין באמת "מאיפה להחזיק". כתוצאה מכך, עדיף כנראה להפוך אותה בזהירות אל היד מעל משטח יציב.
את המעבד יש להתקין כאשר המשולש המוזהב נמצא בפינה השמאלית-עליונה, כאשר ישנו מפתח בתושבת המאפשר הושבה רק באוריינטציה הזאת. לאחר מכן כל מה שיש לעשות הוא לסגור את המכסה ואת הידית כמו שעושים עם רוב תושבת אינטל עד כה. ישנה רק ידית אחת.
שימו לב – רוב גופי הקירור בשוק שתואמים לתושבת AM4 תואמים גם לתושבת AM5, זה כולל גם את קירורי הקופסא הישנים של AMD עצמה. צמד תושבות הפלסטיק עם הווים נמצאות בדיוק באותו מרחק. הפעם – חורי ההברגה שמסביב לתושבת קבועים, ואינם מיועדים להסרה על מנת להתקין קירורים מיוחדים שמשתמשים בשיטת עגינה שונה לחלוטין ללוח האם. המצב הזה דומה לתושבות האקסטרים של אינטל, שגם שם חורי ההברגה הם קבועים ולמעשה חלק מהתושבת.
המלצת הקירור של AMD במפורש עבור המעבדים החדשים היא מפלצות נחושת ואלומיניום לכל הפחות, וערכות קירור מים כהמלצה חמה לכל מה שמעבר ל-Ryzen 7 7700X. אין ברשותנו Ryzen 5 7600X בעת זאת ולכן אנו לא יכולים לוודא קירורים זולים יותר עבורו, אך אנו צפוים שכל דבר מאיזור 200 שקלים ויותר בקטגוריית קירור האוויר יהיה ההמלצה עבורו.
מערכת הבחינה ומבחני הביצועים
עבור בחינת מעבדי Ryzen 7000 החדשים, אתחלנו את מערכת הבחינה שלנו. הסרנו חלק מהמבחנים הישנים והכנסו הרבה מבחנים חדשים. מבחני הביצועים מחולקים לשניים כאשר שליש מהם עוסק ביצירת תוכן ופעולות חישוב כלליות ושני שליש עוסק בגיימינג עם כרטיס מסך מתקדם.
על אף שיש לנו הרבה מה להגיד עליה, מערכת הבחינה שלנו כוללת את מערכת ההפעלה חלונות 11 של מיקרוסופט עם העדכון האחרון נכון לעת כתיבת שורות אלו. שאר מפרט רכיבי המערכת כולל:
זיכרון: Kingston Fury DDR5-5200 CL40 16GBx2
ספק כח: ASUS Thor 1200W Platinum
כרטיס מסך: GIGABYTE Radeon RX 6900 XT Gaming OC 16GB
קירור למעבד: ASUS Ryujin 360 II
אחסון: Kingston Fury Renegade NVMe 2TB PCIe 4.0 M.2
את מעבדי AMD החדשים בחנו עם לוח האם ASUS ROG Crosshair X670E HERO בשימוש ביוס גרסה 0604.
מעבדי Ryzen 5000 נבחנו עם לוח האם GIGABYTE X570 AORUS MASTER בשימוש זיכרון DDR4-3733 תוצרת GIGABYTE. מעבדי Core בדור 12 של אינטל נבחנו עם ASUS ROG Maximus Z690 HERO ואותה ערכת זיכרון DDR5-5200 איתה בחנו את מעבדי AMD החדשים.
בחרנו להשתמש בערכת זיכרון סטדנרטית, נגישה, נפוצה ולא במשהו אקזוטי שכן ערכות זיכרון מהירות ל-DDR5 עדיין יקרות באופן משמעותי. כך, יש משחק הוגן מול מעבדי אינטל. כן חשוב לציין שבאופן כללי תמיכה בזיכרון DDR5 מהיר טובה יותר אצל AMD מאשר אצל אינטל, שצפוי לטפל בנושא עם מעבדי הדור ה-13 שלה אשר יושקו בקרוב.
מוכנים?
המבחן הראשון שלנו הוא סט של סקריפטים עם תוכנות Photoshop ו-Lightroom Classic של אדובי. הפעולות העיקריות הן יבוא של תמונות, עריכה קלה ויצוא. כאשר הושקו מעבדי הדור ה-12 של אינטל, הם פתחו פער גדול למדי מול מעבדי Ryzen 5000. כעת, לפחות בתחום זה ההפרשים מתכווצים.
Ryzen 7 7700X היה המהיר ביותר בשימוש Lightroom Classic כאשר 7950X היה צמוד מאחוריו. ה-12900K של אינטל סיים שלישי כאן. ב-Photoshop שמר ה-12900K על הובלה קלה, כאשר שני לו היה ה-7950X. במבחן זה 7700X של AMD הציג ביצועים דומים ל-12600K ו-12700F של אינטל.
דחיסה וחילוץ בשימוש 7ZIP הם הטריטוריה של מעבדי AMD, גם בדור הקודם. במבחן זה צמוד ה-7700X אל ה-12900K. המעבד 7950X על 16 ליבותיו פתח פער מול אינטל שלא צפוי להסגר הזמן הקרוב ונמצא עשרות אחוזים מקדימה.
עם גרסה חדשה לחלוטין של תוכנת הרינדור בלנדר, בחנו מחדש את כל מעבדנו וראינו שמעבדי Ryzen 5000 מעט התקדמו מול מעבדי אינטל מאז שבחנו אותם בהשקתם. שילוב הליבות הגדולות והקטנות של אינטל עדיין מציג את יכולותיו בשוק הביניים כאשר Core i7 12700F מסיים את פעולת הרינדור כמה שניות לפני שעושה זאת ה-Ryzen 7 7700X.
לעומת זאת, בין המעבדים המהירים בקטגוריה היה ל-Core i9 12900K קשה להביס את Ryzen 9 5950X. מול Ryzen 9 7950X החדש? הובלת ביצועים חדה כאשר הוא מסיים את הרינדור ב-144 שניות בלבד לעומת 225 אצל אינטל. זה פער כה גדול, שאנחנו בטוחים למדי שההובלה תשאר בצד של AMD גם אחרי שאינטל תשיק את הדור הבא שלה, Raptor Lake בעתיד הקרוב. נשמח להיות מופתעים.
תוכנת Handbrake להמרת וידאו היא כלי עוצמתי וחינמי, שעושים בו שימוש נרחב לשיתוף וידאו דחוס מהקלטה מיידית. בשימוש תוכנה זאת, ואחרי הובלה רבת שנים של אינטל, AMD לוקחת את גביע הביצועים, אם כי בהפרש יחסית קטן. השיפור הגדול נעשה בעיקר בזכות התדרים האגרסיביים של מעבדי AMD החדשים.
מבחן רינדור נוסף הוא זה של V-RAY לחישוב עקיבת קרניים בסצנה מורכבת. הניקוד משקף את מהירות סיום הרינדור. במבחן זה מכה AMD את אינטל שוק על ירך בעיקר בסגמנט המעבדים המתקדמים, כאשר מוביל Ryzen 9 7950X בכ-50 אחוזים על Core i9 12900K. זה אפילו לא קרוב. ל-Ryzen 7 7700X מצד שני כן יש אתגר רציני, כאשר Core i7 12700F שם לו מעצור ומוביל עליו בהפרש קטן.
מבחן הרינדור Cinebench R20 אין הפתעות, ה-Ryzen 9 7950X מוביל בפער של עשרות אחוזים על פני Core i9 12900K בתחום מרובה-הליבות. בביצועי ליבה בודדת הם מאוד דומים, כאשר הליבה הבודדת של Ryzen 9 7950X מסוגלת להגיע לתדר מאוד מרשים של 5.7GHz.
ל-Ryzen 7 7700X יש מעט קשיים בתחום הזה, שכן גם כאן אוהב ה-Core i7 12700F להציג ביצועים רבי-ליבה טובים יותר. בתחום הליבה הבודדת 7700X מהיר משמעותית. תוספת מקבץ הליבות הקטנות במעבדי אינטל עושה כאב ראש למעבדי AMD, אין בכך ספק.
עוברים למבחני המשחקים השונים, שם בחנו את המערכת בשני מצבים – אחד בו צוואר הבקבוק נופל בעיקרו על המעבד להפיק פריימים, ואחד בו צוואר הבקבוק מוטה לכרטיס המסך.
המטרה היא להדגים תרחיש ריאליסטי לצד תרחיש שמביט אל העתיד בו יעשה שימוש בכרטיס מסך חזק משמעותית, שם תפקיד המעבד במערכת יגדל.
בספיידרמן החדש אינטל עדיין מובילים, גם במצב 1080p הגדרות נמוכות וגם במצב ההגדרות הגבוהות שלנו. מעבדי Ryzen 7000 פשוט צמצמו פער יחסית גדול שהיה קיים עד כה בין במעבדי אינטל לבין סדרת Ryzen 5000 של AMD.
הכותר Borderlands 3 אוהב את מעבדי AMD, גם הקודמים וגם החדשים. כאן, כמות הפריימים המירבית לשניה נמצאת במחנה האדום. כשיש צוואר בקבוק בכיוון כרטיס המסך, התנהגות המעבדים שנבחנו כמעט זהה, לא משנה אם Core i5 12400 או ה-Ryzen המתקדם ביותר.
במשחק Watch_Dogs Legion של יוביסופט את הובלת הביצועים מחזיקים מעבדי אינטל עתירי ליבות העיבוד, כאשר אחריהם ממוקמים מעבדי Ryzen 7000 החדשים. כאן Ryzen 7 7700X שקול בביצועיו ל-Core i5 12600K.
ב-Horizon Zero Dawn אנחנו רואים שהמבחן אוהב להשען על עוצמה גרפית של כרטיס מסך גם במצב של הגדרות נמוכות למדי. כאן ההבדלים בין המעבד האיטי ביותר שבחנו למהיר ביותר לא גדולים במיוחד, אבל ניתן להבחין בהם מספרית. ל-Ryzen 7000 החדשים הובלה קלה על השאר.
לטומב ריידר התנהגות מאוד מעניינת כשצוואר הבקבוק אינו כרטיס המסך באופן מוחלט. כאן אפשר לראות הבדל ביצועים מאוד דרמתי בין המעבדים האיטיים למהירים ברשימה, כאשר יש חשיבות למספר הליבות גם כשהוא גדול משמונה. Ryzen 9 7950X נמצא כאן בהובלה ניכרת. הודות לתדרי פעולה בריאים, עוקף ה-Ryzen 7 7700X את Core i9 12900K במבחן זה, לפחות בשימוש צוואר בקבוק מעבד.
במשחק המירוצים Dirt 5 גאים מעבדי AMD להוביל את טבלאות הביצועים עוד מאז הדור הקודם. הבדל הביצועים בין Core i9 12900K לבין כל מה שמעליו רק בקושי מחלץ את עצמו מתחום סטיית תקן, בכל זאת. עם זאת, בממוצע לאחר הרצת מספר בחינות המצב נשאר דומה.
משחק מירוצים נוסף שבחנו הוא Forza Horizon 5. כאן ניתן לראות שלמרות הבדלים קטנים בצמרת, אינטל שומרת על ההובלה שלה, שכאשר מאחורי Core i9 12900K נמצאים צמד מעבדי AMD החדשים בהפרש קטן.
את Cyberpunk 2077 בחנו בטלאי 1.5 שכן עמוק לתוך הבחינות שלנו הושק טלאי 1.6 החדש. לתשומת ליבכם. במשחק זה ביצועי 7950X הובילו עם תלות גבוהה יותר במעבד. כאשר העברנו את התלות לכיוון כרטיס המסך היה זה 12900K שהוביל. באופן כללי ביצועי המעבדי החדשים של AMD בכותר זה מאוד בריאים, וגבוהים מאלו שראינו בדור הקודם.
בוולפנשטיין Youngblood מגיעים לתלות כרטיס מסך יחסית בקלות, אך במצב תלות במעבד כל מעבד מודרני נמצא בתחום מאוד צמוד. אלו שנופלים קצת מאחור יהיו משושי הליבות של הדור הקודם, והופתענו לראות גם את Core i5 12600K קצת מאחור.
במבחן של Final Fantasy XIV ראינו תוצאות מעניינות שמראות כי מעבדי AMD החדשים אולי עדיין לא קיבלו את הטיפול שמגיע להם בתור מובילים מובהקים בביצועים על פני דור Ryzen הקודם. החדשות הטובות הן שבמצב עומס גרפי הציג ה-7950X ביצועים מובילים בין המעבדים שנבחנו.
צריכת חשמל – ההבדל הגדול ביותר מול התחרות
עם החדשות על תושבת חדשה ועל מעטפות חום מוגדלות, משתמשים רבים חששו ש-AMD תכניס את עצמה למצב בו אינטל נמצאת מזה כמה שנים, בו צריכת החשמל נראית כאילו הדבר היחיד שמגביל אותה הוא טמפרטורת כיבוי המעבד והנמכת תדרים אוטומטית.
יש בזה חצי אמת, לפחות מנסיוננו עם מעבדי Ryzen החדשים. החלום להריץ מעבד מתקדם דוגמת 7590X בטמפרטורה של 75 מעלות או פחות בעת רינדור יאלץ להשאר בתחום הפנטזיה, לפחות בשימוש גוף קירור סטנדרטי ובמעטפת החום הסטנדרטית שלו.
עם זאת, מעבדי AMD החדשים נחשבים ליעילים משמעותית בפעולות כבדות במיוחד:
מדדנו את צריכת החשמל של כלל המעבד בפעולות שונות, כאשר האחת מהן היא הרצת המשחק Horizon Zero Dawn והשניה היא רינדור בבלנדר. אולי הודות לטמפרטורות הפעולה הגבוהות שלהם, מצליחים מעבדי AMD החדשים לשמור על יתרון עצום בכל הנוגע לצריכת חשמל ביחס לביצועים.
מה ש-Ryzen 9 7950X עושה בבלנדר עם 196 וואט לא עושה Core i9 12900K עם 235 וואט, הוא לא יעשה גם עם 300 וואט אחרי אוברקלוקינג. זו לא תחרות. יחס צריכת החשמל לביצועים של המעבד בכיר מ-AMD גבוה מזה של אינטל.
חשוב לציין שההגבלה הזאת היא בעיקר בשל טמפרטורות עבודה. במידה וטמפרטורת העבודה תהיה נמוכה יותר, צריכת החשמל טטפס בהתאם, בעוד כמה עשרות וואט נוספים. סביבת הבחינה שלנו היא ב-25 מעלות צלזיוס, וערכת הקירור כוונה ל-100 אחוז מהירות עבור המאווררים והמשאבה. יותר טוב מזה במקרה ריאליסטי קשה לבקש.
גם בגיימינג אנחנו רואים שבאופן טיפוסי צריכת החשמל של מעבדי AMD החדשים מאוד נמוכה ביחס לביצועים הבריאים שהם מעניקים. במצב זה טמפרטורת המעבד שהווה "אך ורק" באיזור 60-70 מעלות צלזיוס.
מצב ECO – הגבלת צריכת החשמל מרצון
בעוד שתכונה זאת לא הספיקה להגיע אלינו בזמן הבחינה, AMD הבטיחה כי זמן קצר לאחר השקת המעבדים יזכו משתמשים לאפשרות של הגבלת מעבדים במעטפת חום מירבית בלחיצת כפתור.
נכון לעת זאת מאפשר כלי ה-Ryzen Master של AMD לכוון את מעטפת החום המירבית במעבד, והוא משתדל מצידו להרים את תדר העבודה ככל שטמפרטורת הפעולה תאפשר זאת. בתמונה אתם יכולים לראות מצב בו Ryzen 9 7950X קיבל מעטפת חום מירבית של 300W וכך המכוונים מראים את השימוש בו.
עם מערכת קירור המים שלנו, הצלחנו להוציא כ-4 אחוזי ביצועים נוספים מהמעבד במצב זה, שכן כבר בשימוש ברירת מחדל הגענו ל-95 מעלות צלזיוס מאוד מהר איתו, דבר אשר הגביל את צריכת החשמל שלנו.
בדקנו מול AMD האם מדובר במצב תקין וקיבלנו אישור שכך אחד מיועדים מעבדי Ryzen 7000 לעבוד, ושתוצאות הביצועים שלנו תואמות לחלוטין לציפיות תוצאות הביצועים של AMD.
המנטרה היא פשוטה – הגעה לביצועים הגבוהים ביותר עם התדרים הגבוהים ביותר וההספק המירבי תוך שמירה על טמפרטורת מעבד מירבית של 95 מעלות, זה מה שתנסה כל מערכת Ryzen 7000 חדשה לעשות, אלא אם מצליח גוף הקירור לאפשר למעבד לא להגיע לטמפרטורה זאת, דבר שאנחנו מצפים שיקרה בעיקר בשימוש Ryzen 5 7600X וערכות קירור מים מתקדמות.
אין כאן צריכת חשמל מטורפת כלל כפי שראיתם, רק טופולוגיית חום מורכבת וצפופה, ומעבד בעל מכסה עבה במיוחד שתורם לצוואר הבקבוק בפליטת החום ובעברתו מהסיליקון אל גוף הקירור. אחרי הכל, AMD הייתה צריכה לדאוג שקירורים ישנים יתאימו למעבד חדש שיכל להיות דק משמעותית מקודמיו. אנחנו צופים שהסרת מכסה המעבד (מכונה De-lid) תהפוך שוב לתחביב בקרב אוברקלוקרים ומשוגעים לדבר.
כך נראה המסך בביוס שבו ניתן לבצע אוברקלוקינג או לחלופין להגבל את צריכת החשמל המירבית של המעבד. משם, בקרי המעבדים עושים את העבודה וגורמים לו לעבוד בצורה אופטימלית בהתחשב במגבלות הטמפרטורה וצריכת החשמל.
לראות מה מעבדי Ryzen 7000 מסוגלים לעשות כשמגבילים להם את צריכת החשמל ולהתמוגג. עם הגבלה ל-130W איבד ברינדור ה-7950X אחוז מאוד קטן של ביצועים, ועדיין היה הרחק מביצועיו של Core i9 12900K שבעת פעולה זו שתה 235W באופן רציף.
הטענה הגרנדיוזית של AMD ש-7950X עושה ב-65W את מה שעושה 5950X במצב דיפולטיבי הוכחה כנכונה למדי, לפחות בעת רינדור. שווה לציין שבגיימינג כמעט ולא הובחן הבדל כלל, הודות לשימוש מאוד חלקי בליבות. עדיין ראינו האצה אל 5.3GHz ומעבר גם במצב 65W.
גם Ryzen 7 7700X במצב 65W נשאר יחסית מהיר כשאשר ביצועי הרינדור שלו עדיין היו גבוהים מאלו של Core i5 12600K, מעבד שבמצב זה צריכת החשמל שלו עמדה על 116W. יש כאן יעילות חשמלית גבוהה משמעותית, ללא ספק.
חשוב להדגיש למען ההוגנות שגם את מעבדי אינטל אפשר להעביר אופטימיזציית ביצועים ידנית, אשר תפחית מצריכת החשמל שלהם באופן ניכר ללא הבדל משמעותי בביצועים. אמנם, מעבדי AMD עושים זאת בצורה קלה יותר, נגישה יותר, ועדיין יעילה משמעותית לפחות נכון לעכשיו.
סיכום – AMD עומדת בהבטחות, אך לא מביסה את התחרות בכל מצב
את ניתוח מבחני הביצועים נתחיל בצד של רינדור, עריכת תוכן וארכיב. בעוד מופיעים שני מעבדים בביקורת הזאת, התוצאות וההשלכות עבור התחרות מאוד שונות עבור שניהם. נתחיל במפלץ.
Ryzen 9 7950X ממשיך את אותו קו מצוינות שפגשנו ב-5950X לא מזמן ומכוון את כל המכוונים ל-11. חוץ מהעובדה שמדובר במעבד בעל 16 ליבות סופר-מהירות, תדר העבודה המפלצתי עבוד כמות נמוכה של ליבות פעילות הופך אותו לאולר שווייצרי של ממש בעיבוד. בכל מה שקשור לעיבוד רב-ליבתי דוגמת רינדור הוא מוביל באופן משמעותי על פני ה-Core i9 12900K שלו נשארו רק עוד כמה שבועות של רלוונטיות עד שיוחלף.
לעומת זאת, Ryzen 7 7700X לא מיהר להפתיע אותנו לטובה גם במבחני הרינדור, כאשר הנגשנו די בכוונה מולו את Core i7 12700F, הגרסה הזולה ביותר של מעבדי Core i7 שולחניים בדור ה-12, ולא למשל את Core i7 12700K. פשוט לא הרגשנו צורך בכך. במבחני העיבוד הכלליים לרוב הוביל המעבד של אינטל, כך שאין פה הובלה כמו שראינו בתחום ה-Ryzen 9. זה משהו ש-AMD הודתה בו גם בחומרים לעיתונאות, בסגמנט ה-Core i7 הם הולכים להזיע מול התחרות.
החדשות הרעות עבור ה-7700X הן שמעבד עוצמתי עוד יותר יבוא מולו בתג מחיר דומה רק בעוד שבועות בודדים. השמועות מדברות על עוצמה דומה ל-Core i9 12900K בדמות מעבד Core i7 ומחיר בהתאם.
ביצועי מעבדי Ryzen 7000 בגיימינג, לפחות בעשרת המשחקים שאנחנו בחנו נראים טוב, טוב מאוד אפילו. מעבדי Core בדור ה-12 של אינטל הציבו רף מאוד גבוה, ולעיתים מעבדי Ryzen 7000 עוברים אותו. בחמישה מעשרת המשחקים שנבחנו מהיר 7950X מ-12900K כאשר צוואר הבקבוק מוטה למעבד. משמעות הדבר היא שפוטנציאל פריימים לשניה לשימוש רב-שנים נמצד בצד של AMD בכותרים בהם הובילו המעבדים.
לעומת זאת, בשמונה מתוך עשרה כותרים שבחנו מהיר ה-7700X מ-12700F, אך לרוב בהפרשים מאוד קטנים.
היחס שבין עלות לתועלת מאוד תלוי במשתמש, בתקציב שלו ובצרכים. טכנית, כרגע פלטפורמת LGA1700 נמצאת בנקודת יתרון במחיר שכן גם ישנה תמיכה ב-DDR4 למי שרוצה, וגם יש שלל לוחות אם זולים מבוססי B660 שיכולים משתמשים לרכוש.
נקודת הפתיחה של AM5 קצת יותר קשוחה. הפלטפורמה הזאת תומכת רק ב-DDR5 ולוחות האם הראשונים שיגיעו לשוק יהיו לרוב יוקרתיים ומתקדמים (יש לנו כמה, סקירות עליהם יגיעו בקרוב). בהמשך, צפויים להגיע לוחות אם זולים יותר מבוססי ערכת השבבים B650, שצפויה לפנות אל רוב השוק, זה שאוברקלוקינג פחות מעניין אותו.
כשמדברים על מחיר המעבד בלבד, התחרות של Ryzen 7 7700X קשוחה. המעבד Core i7 12700F אמנם לא מכיל רשמית אפשרות לאוברקלוק וגם לא ליבה גרפית מובנית, אבל לעיתים תמצאו אותו ב-299 דולר בלבד. זה מחיר נמוך משמעותית מאשר 399 דולר שמבקשת AMD עבור ה-7700X. האם יחס המחיר לביצועים אצל AMD עדיף? בפירוש לא. לא כשאין שימוש בליבה גרפית מובנית. המחיר של Core i7 12700K הוא 399 דולר ושם מקבלים תמורה שגורמת ל-7700X להראות קצת יותר טוב.
ה-Ryzen 9 7950X מתומחר רשמית ב-699 דולר שהם כ-150 דולר יותר מאשר מחירו של Core i9 12900K אמנם בתמורה לכך תוכלו לקבל יכולות מסויימות ש-Core i9 12900K פשוט לא מסוגל להגיע אליהן.
חלק מאותן יכולות מדוברות היא צריכת חשמל מופחתת, יכולות רינדור טובות משמעותית ואפילו תמיכה בסט הפקודות AVX-512 שלו שימוש מוגבל, אך זו תכונה שאינטל החליטה לא לכלול במעבדיה השולחניים.
לסיכום, נגיד שמי שלא ממהר לרכוש מחשב ממש עכשיו, כדאי שיחכה עד שהעשן יתפזר. לעיתים מאוד נדירות יש לנו השקה של שתי סדרות מעבדים אחת אחרי השניה בהפרש של שבועות בודדים. AMD היא הראשונה, אבל לאינטל יש סדרת 13 שצפויה להגיח כבר במהלך החודש הבא.
המלצתנו היא לחכות ולראות כיצד השוק יראה אחרי שמעבדי הדור ה-13 ינחתו ויביאו איתם ביצועים משופרים. אם אתם מחפשים את כל מה שיכול Ryzen 9 7950X לתת ולא רוצים להמתין, רוב הסיכויים הם שלא תתאכזבו, לפחות בגזרת ביצועי הרינדור והגיימינג. שווה לחכות מעט.
שיפור משמעותי בביצועים אבל עדין אני לא רואה את האטרקטיביות שבהם.
7700/7600 מציגים בערך אותם ביצועים כמו 12600/12700 רק במחיר גבוה יותר וצורך בפלטפורמה חדשה ויקרה ועם זיכרון חדש. הם צורכים יותר חשמל ומתחממים יותר מזן 3. במה הם עדיפים?
7900/7950 נראים פשוט נפלא לצורך עריכת וידאו ותמונה אבל הבעיה העיקרית שלי איתם היא ההמלצה החמה לקירור מים עבורם- deal braker עבורי.
מה שמעניין אותי זה האם פרופיל הרעש של ZEN4 רועש יותר מ-AL או ZEN3 לאור השאיפה שלו לעבוד באופן קבוע ב-95 מעלות.