ה-Delidding עדיין חי ובועט • HWzone
מחשביםמעבדיםכתבות נבחרות

ה-Delidding עדיין חי ובועט

למרות המעבר לשימוש בהלחמה איכותית בין שבב העיבוד למכסה המגן בדור החדש של – תהליך הפרדה והחלפת החומר באופן עצמאי עשוי לשפר את הביצועים התרמיים המתקבלים

קבלו עדכונים לפני כולם בטלגרםקבלו מאיתנו עדכונים לפני כולם - בטלגרםהצטרפו כבר עכשיו לערוץ הטלגרם של הזון


אחת הבשורות הגדולות עבור מעבדי דור ה-Core התשיעי של , פרט למעבר לשמונה ליבות עיבוד בשני הדגמים העליונים כמובן, הייתה בהחלטה לשוב לשימוש בהלחמה תרמית בין המעבד למכסה מפזר החום שמגן עליו – בפעם הראשונה מאז עידן ה- אי שם בשנת 2010. החלפת משחה תרמית סטנדרטית בהלחמה ייעודית נועדה לשפר משמעותית את הולכת החום ואחידותו ממיליארדי הטרנזיסטורים שעל השבב אל המגן שלו ומשם אל גוף הקירור שיורכב עליו – עם הפרש שעשוי להגיע גם לעשרים מעלות צלסיוס בין השיטות בעבודה תחת עומס.

הביקורות השונות עבור ה- i9-9900K וה- i7-9700K המתומנים הטריים תיעדו טמפרטורות עבודה גבוהות יחסית, ומהר מאוד מתגלה כי למרות השימוש בהלחמה משודרגת, עדיין יש יתרון פוטנציאלי גדול עבור פעולות Delidding – הפרדת כיסוי המתכת של המעבד ממצע השבב, ניקוי החומר הקיים מתחתיו והחלפתו במשחה תרמית איכותית ייעודית (בעדינות ומקצועיות מירבית).

חשבנו שמעבר להלחמה תרמית יעלים את הצורך בפתיחת השבבים מהדור החדש – אך מסתבר שזה נכון רק באופן חלקי

הממהיר המפורסם Der8auer, אשר ידוע גם בתור אחדי ממומחי ה-Delidding הגדולים ביותר, פרסם סרטון שמתעד תהליך שהעביר גם למעבד ה-Core i9-9900K וגם למעבד ה-Core i5-9600K המשושה – ובסופו טמפרטורות מירביות במאמץ שירדו בכתשע מעלות צלסיוס ואפילו יותר (בממוצע לכל הליבות ולאורך זמן) בהשוואה למצב שהתקבל היישר מהמפעל של .

פעולת ה-Delidding הפכה למאתגרת יותר בשל השימוש בהלחמה והצורך לנקות את שאריותיה, עם דרישה לעדינות מירבית מהמבצע בכדי להימנע מפגיעה אפשרית בשבב, אך נראה שיש לה תמורה משמעותית לשיפור הולכת החום – ובעיקר להגדלת הפוטנציאל בדרך להמהרות קיצוניות, בין אם באמצעות קירורי מים ואוויר "מסורתיים" ובין אם בשימוש בחנקן והליום נוזליים אשר לרוב דורשים את הסרת מכסה המגן של השבבים בכל מקרה.

המעבר ממשחה פשוטה להלחמה מתקדמת יותר הוא חיובי – אך גם כאן יש עוד לא מעט מקום לטיוב ושיפור עבור דורות העתיד (בהנחה שאינטל לא תשנה את דעתה בשנית)

גילוי מפתיע נוסף במסגרת ה-Delidding נגע לכך שהדגמים החדשים כוללים מצע מעגל מודפס עבה משמעותית מהדור הקודם, אשר מוסיף חוזק מכאני ואמור להבטיח כי לא נראה שחזור של בעיות התעקמות תחת סופי קירור מאסיביים במיוחד – אך גם השבב עצמו הפך לעבר יותר ביחס לדור ה-Core השמיני, מה שפוגע באפקטיביות הולכת החום מהרכיבים אל גוף הקירור. Der8auer הוכיח זאת הלכה למעשה כאשר שייף (!) כעשרים אחוזים מציפוי ה- i5-9600K, ובכך זכה להפחתה נוספת של כחמש מעלות צלסיוס בממוצע, ליתרון של יותר מ-13 מעלות לעומת המצב ההתחלתי.

לא רק Delidding עשוי לסייע בצורה משמעותית למידת החימום – אלא גם פעולות מתקדמות עוד יותר שמפחיתות את מצע הסיליקון של השבב עד לרמה המינימלית האפשרית

שיפור הביצועים התרמיים בעזרת Delidding במעבדי הדור החדש אומת גם בידי אנשי האתר gamersnexus.net, אם כי סביר להניח שרובם המוחלט של הצרכנים יעדיפו להסתדר בלעדיו ולהסתפק במה שאינטל מעניקה בכל מקרה. עם זאת, יש כאן הוכחה לכך שגם לחובבי הביצועים והחומרה הקיצוניים וגם לאינטל בכבודה ובעצמה יש עוד לאן לשאוף בכל הנוגע לקירור ומוליכות תרמית, במסגרת דורות עתיד של מרובי ליבות הן בשוק העממי והן ביקום ה-HEDT של ביצועי האקסטרים.

עוד תוצאות המשוות בין מעבד i9-9900K סטנדרטי למעבד אשר עבר פעולת Delidding מוצלחת, מטעם האתר gamersnexus.net


תגיות
Back to top button
Close