תושבת LGA1851 יחד עם מעבדי אינטל חדשים בעלי ארכיטקטורה מיוחדת נוחתים היום באופן רשמי בחנויות ברחבי העולם – הבאנו בפניכם מבחני הביצועים וניתוח מעמיק של מה שנמצא מאחורי אחד השינויים הגדולים בין סדרות מעבדיה של אינטל
גלגל טכנולוגיות מוצרי החומרה ממשיך להסתובב לו והיום אנחנו נפרדים מתושבת LGA1700 של אינטל ומקבלים את תושבת LGA1851 שמגיעה עם מעבדים חדשים, טכנולוגיות חדשות, ערכות שבבים חדשות וגם כמה צעדים מעניינים בגישה של אינטל לגבי שוק המעבדים השולחני.
בביקורת זאת אנו נביט על הטכנולוגיות השונות של דור מעבדי Intel Core Ultra 200S, על משמעות המעבר לפלטפורמה חדשה וכמובן ננגיש אותם מול מעבדי הדור הקודם וגם מעבדי המתחרה בשביל לדעת מה מיקומם בשוק ולמי הם מיועדים.
השינויים הגדולים שמאחורי Arrow Lake

הדבר שהכי חשוב לאינטל להדגיש עם השקת מעבדי ה-Arrow Lake (סדרת Core Ultra 200S) הוא שמדובר בדור מעבדים שבו הפוקוס פחות נמצא על הביצועים. הנמכת הציפיות בגזרת הביצועים הוא דבר שמאוד בולט בחומרי המרקטינג.
הדגש הגדול נעשה בכך שבמעבר לתהליכי יצור מתקדמים מצליחה אינטל לספק ביצועים דומים עם צריכת חשמל נמוכה משמעותית בפועל, לפחות במצבים מסויימים. אינטל מכירה היטב את אתגרי צריכת החשמל של מעבדיה, ועוד מתחילת העשור היא מקבלת הרבה מאוד פידבק על כך שמצבים רבים מעבדיה אינם יעילים חשמלית כלל, בטח לא בהשוואה לתחרות הקשוחה שמציגה AMD.

בבסיסם, מעבדי Arrow Lake החדשים בנויים בדומה למבנה מעבדי Meteor Lake והם מבוססים על אריחים שונים מתהליכי יצור שונים אשר "מודבקים" יחד על מצע אחד ליצירת מעבד. הדבר הזה נותן לאינטל את הגמישות לפתח אריחים שונים ולחבר אותם לפי הפלטפורמות השונות ופילוח המוצרים.
ברמת ליבות העיבוד עושה אינטל את השינוי הגדול ביותר שעשתה מאז דור 12 של Core. בעוד יש שני סוגים שונים של ליבות עיבוד, הסוגים הללו לא נמצאים במרוחק או בשונה אלא למעשה מעורבים בהרכב ובסדר שלהם מהליבה הראשונה ועד לאחרונה. כך, מבנה ההיררכיה של שתי שכבות שונות לשני סוגים של ליבות נעלם.
בהרכב המלא, זה שנמצא ב-Core Ultra 9 285K ישנן 8 ליבות P-Core ו-16 ליבות E-Core יעילות חשמלית. בשונה מדורות קודמים – כעת ליבות ה-P-Core החזקות לא מכילות את טכנולוגיית ה-Hyperthreading אשר יוצאת 2 תהליכונים לכל ליבת עיבוד. משמעות הדבר היא שלמעבד שכזה ישנם 24 נימים בלבד, אחד לכל ליבה פיזית.
ליבות ה-E-Core של אינטל במעבדים הללו בעלות שם הקוד Skymont נמצאות בנקודת ביצועים גבוהה משמעותית מזאת שהכרנו במעבדי הדור ה-12 וה-13 של אינטל (וגם ה-14 שהוא למעשה רק ריענון מיתוגי). ליבות Skymont גדולות יותר, חזקות יותר, מכילות יותר זיכרון מטמון ומגיעות לרמת ביצועים שמזכירה לנו את ליבות העיבוד הראשיות של מעבדים לפני דור 12. זה למעשה המפתח של אינטל לאזן את הביצועים הרב-ליבתיים במעבדיהם החדשים עם ביטול פונקציית ה-Hyperthreading (ריבוי נימים) של ליבות ה-P-Core.

העיצוב ההיברידי המיוחד הזה של אינטל נולד כדי לשרת בעיקר את אספקט היעילות החשמלית של מעבדים, אבל תורם משמעותית בכל מה שקשור גם לפעולות שצריכות כל משאב עיבוד אפשרי וכל ליבה זמינה במעבד.
דור Core Ultra 200S או Arrow Lake הוא דור המעבדים השולחני הראשון שעיקרי הסיליקון בו הוא סיליקון שלא יוצר כלל במפעלי אינטל אלא ב-TSMC הטאיוונית. האסטרטגיה של אינטל כוללת יצור-חוץ כאפשר, וכשמפעליה יהיו מוכנים להתקדם שלב ולספק תחלופה הוגנת יצור של דורות הבאים יחזור להיות במפעלי אינטל עצמה.

אלו הם המעבדים שיהיו זמינים לרכישה החל מהיום ברחבי העולם וביום החול הקרוב בארץ. המוביל בין כולם הוא ה-Core Ultra 9 285K כאשר ישנם צמד מעבדי Core Ultra 7 ובתחתית שני מעבדי Core Ultra 5 בהובלת ה-245K.

ההבדל בין מעבדי ה-K למעבדי ה-KF הוא שלמעבדי ה-K ניתן לבצע אוברקלוקינג וסימול ה-F כמו בעבר מציין שאין ליבה גרפית, שהיא למעשה מבוטלת. הפעם, מעבדי ה-Arrow Lake החדשים יורשים את הליבות הגרפיות החזקות שהציגה אינטל בדור מעבדי המובייל Meteor Lake. הליבות הגרפיות הללו מבוססות על ארכיטקטורת ה-Xe ומכילים 4 קבוצות עיבוד לקבלת 128 מעבדים גרפיים מאוחדים. באיטם נוסף נציג בפניכם את מבחני הביצועים הגרפיים של מעבדי Intel Core Ultra החדשים מול הדור הקודם והתחרות.
מבט מקרוב

פיזית, מעבדי ה-Core Ultra 200 החדשים נראים דומים למעבדי דורות 12-14 אמנם מכסה המעבד מעט גדול יותר בשביל לכסות שטח סיליקוני גדול יותר. המעבדים הללו יוצאים יחד עם פלטפורמה חדשה לחלוטין של לוחות אם וגם תושבת בשם LGA1851 על שם 1,851 נקודות המגע שלה. אין תאימות כלל בין המעבדים הללו לתושבת LGA1700 וכמו כן אין תאימות בין מעבדי LGA1700 (דורות 12-14) לתושבת LGA1851 החדשה.

תושבת LGA1851 יוצאת עם ערכת השבבים המובילה שלה, ה-Z890 והיא מכילה חיבוריות מתקדמת במיוחד שעושה שימוש בכל הבונוסים שאפשר להרוויח במעבר לארכיטקטורת מעבדים חדשה.

לוח Z890 AORUS PRO ICE – אחד מלוחות האם המתקדמים לתושבת LGA1851. לוח אם זה עושה שימוש בכרטיס קול מתקדם, צמד מחברי Thunderbolt 4 ועיצוב לבן חדש.

צמד מחברי Thunderbolt 4 כסטנדרט. לוח ה-Z890 AORUS PRO ICE יקבל ביקורת ממש בקרוב.

בראש ובראשונה אנחנו מרוויחים סוף סוף ולאחר שנים רבות של המתנה את ממשק ה-Thunderbolt של אינטל כחיבוריות בסיסית בלוחות האם החדשים הללו. לוחות האם מבוססי Z890, גם הזולים שבהם יכילו לפחות מחבר אחד אחורי מסוג USB-C Thunderbolt 4 במהירות 40Gbps. הידד!
בנוסף להכל, רוצה אינטל להראות שיש לה את העליונות כשזה מגיע לממשקיות PCI-Express על פני פלטפורמת AM5 של AMD. לפלטפורמה כולה ישנם 68 קווי PCI-Express לפני כל ההפחתות של שימוש בבקרים כאלה ואחרים. משמעות הדבר היא שניתן לאכלס באופן חופשי למדי את הממשקים השונים עבור כונני M.2, כרטיסי מסך וכל כרטיס הרחבה אחר. בלוחות האם השונים יהיו כוכביות אבל הדגש הוא שתקבלו ממשק PCI-Express X16 5.0 אחד מלא לכרטיס המסך יחד עם ממשק M.2 PCI-Express X4 5.0 אחד לאמצעי אחסון והתקנה של שניהם לא יפחיתו מתעבורה מירבית אחד של השני.
חשוב לזכור את הדברים הללו כי יש להם משמעות גדולה במיוחד כשזה מגיע לבחירת פלטפורמה לרכישה כשגיימינג זה לא הדבר היחיד שמעניין את המשתמש, נגיע לזה בסיכום הביקורת.

בתחום הזיכרון התמיכה שקיבלנו בתושבת הקודמת נשארת ובנוסף אליה אנחנו מגבלים תמיכה בזיכרון מיוחד שנקרא CUDIMM. זיכרון CUDIMM הוא זיכרון DDR5 אשר מכיל עליו מחולל שעון אשר מותאם לתדרי זיכרון גבוהים במיוחד. ההגבלה של נפח הזיכרון פר מקל נשארת 48GB וצפויה בעתיד להתרחב עם בוא מקלות זיכרון של 64GB לשוק.

חלק מערכת הביקורת שלנו הגיעה עם זיכרון CUMM שכזה, ה-Trident Z5 CK של G.Skill אשר מגיע בתדר אפקטיבי של 8200MT/s ובתצורת 48GB (שני מקלות של 24GB). זה זיכרון שנוצר עבור פלטפורמת LGA1851 החדשה של אינטל.
ה-Core Ultra 9 285K הוא מעבד בעל 8 ליבות P-Core ו-16 ליבות E-Core אשר מיוצר בתהליכי יצור שונים ומחובר יחדיו לכדי שבב אחד, יחידת הליבות מיוצרת בתהליך N3B המתקדם של מפעל TSMC. למעבד זה תדר פעולה של עד 5.7GHz לליבות ה-P-Core ועד 4.6Ghz לליבות ה-E-Core. ל-285K ישנה מעטפת חום מירבית של 250W במאמץ רגעי ומעטפת חום של 125W בכל מאמץ ממושך אחר.
ה-Core Ultra 5 245K הוא מעבד בהרכב של 6 ליבות P-Core לצד 8 ליבות E-Core. מעבד זה בנוי ארכיטקטונית באופן זהה ל-285K ומגיע בתדרי פעולה מירביים של 5.2GHz לליבות ה-P-Core ו-4.6GHz לליבות ה-E-Core. המעבד הזה הוא מחליפו של ה-Core i5 14600K ומגיע במעטפת חום מירבית של 159W במאמץ קצר ו-125W במאמץ ממושך.
מערכת הבחינה
עבור בחינת מעבדי Core Ultra החדשים של אינטל ביצענו ריענון מקיף של מערכות הבדיקה, מערכת ההפעלה, דרייברים וגרסאות BIOS לעדכניות ביותר נכון לעתה.

אנחנו ממשיכים להשתמש בלוחות מסדרת ה-HERO של ASUS אשר אינטל ו-AMD הן אלו שבאופן אפקטיבי מקדמות שימוש וגרסאות קושחה בהן.
- כל מעבדי תושבת AM5 נבחנו עם לוח האם ROG Crosshair X670E HERO בעל גרסת ה-BIOS העדכנית שהיא 2403
- כל מעבדי תושבת LGA1700 נבחנו עם לוח האם ROG Maximus Z790 HERO בעל גרסת ה-BIOS העדכנית שהיא 2703
- כל מעבדי תושבת LGA185 נבחנו עם לוח האם ROG Crosshair Z890 HERO בעל גרסת ה-BIOS העדכנית שהיא 8001
את לוח ה-X870E החדש עבור AMD נכיר בביקורת עתידית באיטם נפרד. אין לו השפעה על ביצועי המעבדים אבל כן מגיע עם חיבוריות שונה. הרגשנו צורך להשלים את התמונה איתו.

ASUS סיפקה לנו גם משחה תרמית עליה אנו מודים לה, אמנם בחינות של מעבדים רבים ידרשו הרבה יותר ממזרק אחד. עבור משחה תרמית אנחנו משתמשים ב-CoolerMaster Mastergel לכל המעבדים שנבחנים, כמו גם בקירור האוויר המתקדם מדגם NH-D15S Chromax.Black של Noctua.

חשוב להדגיש כי ישנה תאימות מכאנית מלאה בין תושבת LGA1700 לבין תושבת LGA1851 החדשה לצורך התקנת קירורים. אמנם – בשל שינוי החותמת התרמית בין המעבדים הקודמים לחדשים יתכן ונראה מתאמים מיוחדים וקירורים בגרסאות מרועננות עם תמיכה משופרת לספיגת החום של מעבדי Core Ultra 200.

אוברקלוקינג למעבדי Core Ultra 200 אנחנו מבצעים באמצעות קירור המים המתקדם של ASUS מדגם ROG Ryujin III 360 ARGB EXTREME.

בחינות המעבדים מקבלות כונן SSD מדגם SN850X של WD ומערכת ההפעלה Windows 11 עם כל העדכונים האחרונים של גרסת 24H2 החדשה. ספק הכח של מערכת הבחינה הינו ה-Antec NeoECO NE1300G M בתקן ATX 3.0 ובהספק מירבי של 1300W.

כרטיס המסך שלנו לבחינות השונות הוא ה-GeForce RTX 4090 Gaming OC 24GB של GIGABYTE. נכון לעתה עדיין מדובר בכרטיס המסך החזק ביותר לגיימינג שמוצע לצרכן בחנויות המחשבים.

הזיכרון בו אנחנו עושים שימוש בכלל המעבדים שנבחנו הינו זיכרון מסוג G.Skill Trident Z5 NEO DDR5-6000 CL30 בנפח 16GBx2.
בכל המעבדים אשר בחנו, עשינו זאת ללא שימוש בכלים כמו אוברקלוקינג אוטומטי של לוח האם וללא חריגה ממעטפות החום הרשמיות של אינטל ושל AMD.
מצב השוק והתחרות הקשוחה של 285K ושל 245K
סדרת Core Ultra 200 של אינטל מגיעה לשוק כאשר היא תופסת את נקודות המחיר שתפסו מעבדים מקבילים בסדרת Core של הדור ה-14 לפניכן.

בעוד שמעבדי הדור ה-14 עדיין נמצאים על מדפי החנויות, צריכה אינטל לשכנע את המשתמשים לבחור במעבדים החדשים במקום הקודמים והיא עושה זאת באמצעות אותה ארכיטקטורה חדשה שאנחנו בוחנים פה, עם דגש על יכולת הפקת פריימים לשניה במשחקים השונים. צמד המעבדים שאנחנו בוחנים בביקורת זאת הוא ה-285K המתקדם וה-245K הנגיש משמעותית. המעבדים הללו מגיעים בתגי מחיר רשמיים של 589 ו-309 דולר שהם מחירי ההשקה של קודמיהם, ה-Core i9 14900K וה-Core i5 14600K.

יחד עם זאת, אנחנו גם מצרפים את ה-Core i7 14700K שהוא מעבד אשר משלב תכונות בין Core i9 לבין Core i5 עם הכלה של 8 ליבות P-Core חזקות אך פחות ליבות E-Core יעילות (במקרה הזה 8 ו-12). מול ה-Core i7 14700K ישנו מעבד בשם Core Ultra 7 265K אשר מכיל 8 ליבות P-Core חדשות לצד 12 ליבות E-Core חדשות. עבור מעבד זה נשיק איטם מבחני ביצועים בנפרד בהמשך.
המטרה של ה-Core Ultra 9 285K היא חד וחלק ולהחליף את ה-Core i9 14900K כמוצר מומלץ, ומטרתו של ה-Core Ultra 5 245K היא לעשות בדומה לכך מול ה-Core i5 14600K.

אמנם, התחרות הזאת רחוקה מלהיות אינטל של עכשיו מול אינטל של פעם, כאשר AMD צוברת תצואה אדירה עם מעבדיה מסדרות Ryzen 7000 ו-Ryzen 9000 לתושבת המתחרה, AM5. בנקודת מחיר דומה לזאת של ה-Core Ultra 9 285K עומד ה-Ryzen 9 9950X בעל 16 הליבות ולצידו עומד ה-Ryzen 7 7800X3D, מעבד 8 הליבות אשר מתמחה בגיימינג ונכון לעתה מחזיק בחגורת האליפות עם תואר מעבד הגיימינג המהיר בעולם.
מול Core Ultra 5 245K עומד ה-Ryzen 5 7600X וגם ה-Ryzen 5 9600X (אותו טרם בחנו) כאשר ה-7600X הוא שבב שעלותו כאלף שקלים בלבד לעומת מחיר של כ-1,300 שקלים עבור מעבד דוגמת ה-Core i5 14600K אותו ה-245K בא להחליף.
מבחני הביצועים
את המשחקים בחנו שני סטים של הגדרות – סט אחד נועד להדגיש את יכולת המעבדים להפיק כמה שיותר פריימים לשניה מבלי שכרטיס המסך יעצור אותם, זה סט הפוטנציאל. סט אחר משתמש ברזולוציה גבוהה יותר ובהגדרות גבוהות או מירביות. הסט הזה נועד ליצר מצב יותר ריאליסטי בו רוב צוואר הבקבוק לביצועי המערכת במשחקים נשענים על כרטיס המסך ולכן ההבדל בין המעבדים השונים מצטמצם.
כל תוצאה שמוצגת היא הממוצע של שלוש הרצות ודגימות ביצועים. אם אחת מהשלוש שונה באופן משמעותי (הבדל של מעל ל-3 אחוזים), אנו מריצים דגימות נוספות כדי לבנות ממוצע יציב.
חשוב לנו להדגיש פעם נוספת – מערכת הבחינה עברה ריענון מלא ומשתמשת בעדכון החדיש ביותר למערכת ההפעלה, לדרייברים של כרטיס המסך ולגרסאות ה-BIOS של לוחות האם נכון לעת עליית ביקורת זאת.

מתחילים עם Overwatch 2. בכותר הזה מצאנו שכעת המעבד הזריז ביותר הוא ה-Core i9 14900K. ה-285K מציג פוטנציאל ביצועים נמוך יותר באופן מדאיג למדי. ה-Ryzen 7 7800X3D היה המעבד השני ביכולת הפקת הפריימים המירבית אחרי ה-14900K כאן.
ה-Core Ultra 5 245K לא הצליח להגיע לרמת הביצועים של 14600K ובטח לא לעקוף אותה כאן. הוא כן היה מוצלח יותר מיכולתו של ה-9700X היקר משמעותי בשימוש בהגדרות גבוהות.

ב-Counter Strike 2 מצאנו ש-Ryzen 7 7800X3D הפיק את הביצועים הטובים ביותר ובפער מכובד על פני שימוש בכל מעבד אחר שבחנו כאשר מדובר בשימוש בהגדרות גבוהות. כאשר עוברים לסט ההגדרות הנמוכות היה זה ה-14900K שהוביל ואחריו היה ה-9950X בעל 16 הליבות.
גם כאן מראה ה-245K מחסור מעט מדאיג בביצועים מול ה-7600X וה-14600K. מדובר בהפרש ביצועים שנובע כנראה מתדרי הפעולה המעט נמוכים שלו.

בהגדרות הגבוהות ביותר רואים הבדלים זעירים בין ה-7800X3D לבין מעבדים אחרים כמו ה-14700K או ה-9950X כאשר דווקא ללא סיבה מוצדקת היה ה-14900K קצת מאחור. הרצות חוזרות של המבחן לא הניבו תוצאות שונות. במבחן הפוטנציאל היה זה ה-7800X3D שהוביל ובפער מכובד למדי.
ב-Borderlands 3 פוטנציאל הפריימים לשניה של ה-245K היה הנמוך מבין כל המעבדים שבחנו. אמנם, בשימוש בהגדרות גבוהות ראינו שהוא מצליח כמעט להשוות את עצמו ל-14600K ולעקוף את ה-7600X.

Shadow of the Tomb Raider הוא המשחק הראשון שבחנו שבו ה-7800X3D נמצא באיזור ביצועים אחר לגמרי משאר המעבדים שבחנו. נראה שעבור הכותר הזה הרוטב הסודי של זיכרון גדול במיוחד משחק עבור AMD. כאן, ה-285K מראה ביצועים זהים לאלו של ה-9950X בהגדרות מירביות אך מעט נמוכים מאלו של ה-14700K או ה-14900K.
ביצועי 245K במשחק הזה הם הנמוכים מבין כל המעבדים שבחנו, אם כי בהפרש יחסית קטן מאלו של ה-7600X. החדשות הרעות הן שאלו של ה-14600K עדיין היו גבוהות יותר באופן משמעותי.

ב-Plague Tale ה-285K הציג ביצועים בקו אחד עם ה-14700K וה-14900K של אינטל כמו גם ה-7800X3D של AMD. ה-245K נמצא קצת מאחורי 14600K בכותר זה, אבל מביא ביצועים טובים מאלו של ה-7600X.

Black Myth: Wukong הוא אחד המשחקים היחידים שמצליחים בקלות לתפוס את ה-RTX 4090 שלנו באחיזה חזקה שכזאת כבר ברזולוציית 2560X1440 (ואפילו לא בהגדרות הגבוהות ביותר) שכן כמעט כל המעבדים שבחנו נמצאים באותו אחוז הביצועים בהגדרות גבוהות.
ה-285K לצד ה-14900K מציגים כאן פוטנציאל ביצועים זהה שאפילו קצת גבוה מזה של ה-7800X3D. ה-245K זהה לפוטנציאל של ה-14600K עם קצת מעל ל-210 פריימים לשניה.

ב-Cyberpunk 2077 שומר ה-7800X3D על מקומו כמעבד בעל הביצועים הטובים ביותר בשני הסטים הקיימים של הגדרות. בהגדרות גבוהות נמצא אחריו ה-14900K ולאחר מכן ה-14700K. את 285K מצאנו עם ממוצע ביצועים מעט משונה בכותר הזה, ולמעשה אפילו קצת מתחת ל-245K. יתכן כי מדובר בארכיטקטורה החדשה, בהרכב הליבות או במצב הרוח של המשחק עצמו. הרצות חוזרות של המבחן הניבו תוצאות דומות.
ישנו הפרש ביצועים קטן בין 245K לבין 14600K אך כמו שהצגנו עד כה – הוא לטובת 14600K. המאזן הזה בניהם לא משתנה.

במשחק Hitman הביצועים הגבוהים ביותר ללא תלות בכרטיס מסך הם אלו של ה-7800X3D. בשימוש הגדרות גבוהות רוב המעבדים הציגו ביצועים דומים, אפילו ה-245K שהצליח להביס את ה-7600X.

במבחן 7ZIP לדחיסה וחילוץ קבצים ה-9950X הוא המוביל בפער אדיר, אחריו נמצאים צמד המעבדים המתקדמים מהדור הקודם של אינטל ורק לאחר מכן ה-285K החדש. התוצאה הזאת קצת מעציבה אותנו, כי אם אתה לא טוב בגיימינג כמו המהירים ביותר, לפחות תהיה טוב בפעולות חישוביות רציניות שכאלה.
במבחן זה ה-245K הציג ביצועים נמוכים באופן בלתי מבוטל מאלו של ה-14600K. לפחות אלו היו מעט גבוהות מאלו של ה-7600X.

מבחני רינדור הוא תחום שבו יכול ה-285K להשוויץ ב-16 הליבות היעילות שלו וכאן אנחנו רואים תוספת ביצועים מאוד מכובדת במבחן הרב-ליבתי על פני 14900K אך אין יכולת עקיפה של ה-9950X. מה שמעניין לראות הוא שביצועי הליבה הבודדת לא גבוהים יותר מאלו של ה-14900K כאן, שכן תוספת תדר של כמה מאות מגה-הרץ הוא הגורם המשווה.

במבחן הרינדור של Blender ראינו הפתעה כאשר ה-285K הצליח למעשה להשוות את התוצאה ואף לעקוף את זאת של ה-9950X, המעבד שעד כה היה נחשב לחזק ביותר. אנחנו שמחים גם לראות ש-245K מצליח לפתוח פער סביר ולהיות מהיר יותר מה-14600K וגם משבבי 8 הליבות של AMD.

במבחן המרת הוידאו של Handbrake ראינו את הארכיטקטורה החדשה של אינטל סוף כל סוף מגיעה למצב שבו אנחנו מסתכלים על הביצועים ויכולים להגיד שפה יש קפיצת ביצועים שראויה לדור חדש. זה מאוד ספציפי, וזה קורה במבחן האחרון שאנחנו מציגים, אבל ניקח כל מה שאינטל יכולה לתת.
צריכת חשמל וטמפרטורת פעולה
מרבית נושא הארכיטקטורה והרווח לצרכן סביב Arrow Lake וסדרת Core Ultra 200 מצד אינטל עד כה היה הנושא של צריכת החשמל. היה נראה כאילו אינטל "מציקה" לכולם תוך כדי שהיא מכריזה "חכו לראות אילו שיפורים אדירים עשינו בצריכת החשמל!".

דגמנו את צריכת החשמל בעת משחק של השבבים השונים ושמנו אותם על גרף. באופן לא מפתיע, שבב הגיימינג הכי פחות יעיל בחבורה הוא ה-Core i9 14900K אשר מציג צריכת חשמל מאוד מדאיגה של כ-150W בעת משחק, זה יותר מאשר מעטפת החום הכוללת של שבבים אחרים ברשימה. בהחלט נקודת יחוס שיכולה רק להחמיא לכל דבר אחר.
צריכת החשמל של ה-285K (הגרף הירוק) נמוכה באופן דרמתי, אנחנו מדברים פה על איזור 90W בממוצע. אכן, ישנו שיפור של עשרות אחוזים בין ספינות הדגל של שני הדורות הללו. יחסית בדומה, צריכת החשמל בעת משחק של ה-14600K עם כ-115W הונמכה באופן דרמתי לכ-60W בלבד ב-245K. זה שיפור גדול, ענק למעשה.
אבל אז יש לנו Reality check, יש לנו מצב שבו אנחנו מסתכלים על המתחרה שמזה כבר כמה וכמה שנים שומר על הובלה אדירה בתחום היעילות החשמלית. Ryzen 7 7800X3D הוא מעבד מאוד מהיר בגיימינג אבל גם יעיל עם צריכת חשמל ממוצעת של כ-55W בלבד, אפילו פחות מזאת של ה-245K. אפילו מעבד ה-9950X ה-16 ליבתי מציג צריכת חשמל ממוצעת בגיימינג של כ-97W בלבד.

באמצעות גוף הקירור שלנו, ה-Noctua NH-D15S הוצאנו דגימת טמפרטורה ממוצעת של המעבד עם מהירות מאוורר קבועה בעת משחק. ראינו שמעבדי ה-Core Ultra 200 אכן מציגים טמפרטורת פעולה נמוכה יותר בהשוואה לדור הקודם הודות לצריכת החשמל המופחתת בעת משחק. כתוצאה מכך, דרישת הקירור לגיימינג של ה-285K צנועה משמעותית מזאת של ה-14900K. הצלחנו לחזור כמה דורות אחורה בהשתלטות החום של המעבד עם גופי קירור.
אוברקלוקינג
לצורך אוברקלוקינג למעבדי ה-Core Ultra החדשים ביטלנו את מגבלות צריכת החשמל והתקנו את קירור המים מדגם ROG Ryujin III 360 ARGB EXTREME:

באמצעות שימוש בכלי ה-Intel XTU החדש מצאנו יציבות ביצועים תוך שמירה על טמפרטורת עבודה תקינה במאמץ בקונפיגורציה הבאה עבור Core Ultra 9 285K:
- צמד הליבות המהירות ביותר שודרגו ל-5.8GHz מ-5.7GHz
- צמד הליבות השניות המהירות ביותר שודרגו ל-5.7GHz מ-5.4GHz
- ארבע הליבות האיטיות ביותר שודרגו ל-5.6GHz מ-5.4GHz
- כל 16 ליבות ה-E-Core שודרגו ל-4.7GHz מ-4.6GHz
והקונפיגורציה הבאה עבור Core Ultra 5 245K:
- צמד הליבות המהירות ביותר שודרגו ל-5.6GHz מ-5.2GHz
- ארבע הליבות האחרות שודרגו ל-5.4GHz מ-5.0GHz
- כל 16 ליבות ה-E-Core שודרגו ל-4.7GHz מ-4.6GHz

תוכנת ה-XTU של אינטל מאפשרת שליטה בליבות השונות, במתח הפעולה לכל ליבה ובדרך להגיע לאותו מתח רצוי, כמו גם שליטה מלאה במעטפת החום וצריכת החשמל של השבב במצבים השונים.

שיפור הביצועים בפועל בתוצאה מאוברקלוקינג דווקא נחשב למשמעותי למדי לעומת כל מה שראינו מאינטל בשנים האחרונות. צפינו בשיפור של כמעט 9 אחוזים ביכולת הרב-ליבתית של 285K ובקצת מעל ל-12 אחוזים בשיפור היכולת של ה-245K. יתכן שזה האוברקלוקינג המשמעותי ביותר שראינו לשבב ביניים מאז Core בדור העשירי, ובטוח משמעותי יותר מזה שראינו בדורות 13 ו-14 עם Core i5 13600K ו-Core i5 14600K.
יתכן שזאת התוצאה שמקבלים כאשר מפחיתים משמעותית את צריכת החשמל הטיפוסית ומשאירים יותר מקום לאוברקלוקינג בסיליקון. אין לנו ספק שאינטל תכוון לקבל יותר ביצועים בשימוש "טבעי" של תדרים גבוהים יותר בדורות הבאים אם תחליט להשאר באותה הארכיטקטורה ותהליך היצור. הפוטנציאל לדור חדש עם שיפור ביצעים קל (בדרך שגרתית לצערנו) כבר מוטמעת בשבבים הללו.
חשוב לנו להבהיר שצריכת החשמל במאמץ עבור בחינות כמו Cinebench גבוהה כמו בשבבים קודמים שבהם גוף הקירור הוא זה שמהווה את צוואר הבקבוק, וגוף הקירור שלנו מסוגל להתמודד עם מעל ל-250W שמפיקים שבבים כמו ה-285K.
בעתיד נעסוק גם בצד השני של המטבע הזה עם אופטימיזציות צריכת חשמל שבהן נוכל לקבל ביצועים כמו במצב ברירת-מחדל אך בצריכת חשמל נמוכה משמעותית.
ניתוח מבחני הביצועים וסיכום
זה השלב בכל ביקורת ביצועים שבו אנחנו צריכים להבליט את כל הממצאים שלנו ולמקד את הקוראים אל הנקודות החשובות של אותם מעבדים חדשים. אמנם, הפעם יש לנו קצת בעיה, כי אנחנו מתמודדים עם סיטואציה שלא זכורה לנו ב-23 שנות קיומנו עם השקות מעבדים.
הגענו לשלב שבו אינטל משיקה פלטפורמה שולחנית חדשה לחלוטין, על בסיס ארכיטקטורה חדשה לחלוטין בתהליך יצור משופר. החדשות הטובות הן למי שמחפש יעילות חשמלית, חיבוריות מובילה בעולם המחשוב השולחני ואפילו קצת אוברקלוקינג. החדשות הפחות טובות הן שאין חדש תחת השמש בעולם הגיימינג. ראינו שחור על גבי לבן שהצהרות אינטל לשנמוך בביצועים בגיימינג הוא דבר שקיים, ואף באופן בולט ממה שאינטל הציגה לנו עם הנמכה של 5 אחוזים ולעיתים אף יותר בגיימינג בין מעבד חדש לזה אותו הוא מחליף מהדור הקודם.
מי שמחפש את ביצועי הגיימינג הטובים ביותר – הוא עדיין ימצא אותם עם 14900K או 14900KS של תושבת LGA1700 הקודמת או עם 7800X3D ובעתיד המאוד קרוב עם 9800X3D של AMD בתושבת AM5. נדירים היו המצבים שבהם ראינו ש-Core Ultra 9 285K או Core Ultra 5 245K הם המעבדים המומלצים לגיימינג מבין המעבדים שבחנו בתג המחיר.
מי שמחפש את ביצועי ריבוי-מטלות הטובים ביותר – כנראה שימצא אותם ב-Ryzen 9 9950X של AMD בתושבת AM5 לעיתים, אם כי ראינו מצבים שבהם למעשה Core Ultra 9 285K הוא אכן המעבד המהיר ביותר שבחנו, אפילו אם זה בהפרש קטן. אנחנו בטוחים שמבחני ביצועים רבים ברחבי הרשת בעשרות התוכנות הפופולריות האחרות שבשוק יציירו יותר במדויק את המצבים בהם משתמש יעדיף שימוש ב-Core Ultra 9 285K על פני Ryzen 9 9950X שכן ישנם דברים מאוד מסוימים בהם אינטל עדיפה משמעותית מההיצע הקיים של AMD.
חשבנו שעם ארכיטקטורה חדשה שמכילה ליבות P-Core חדשות ולאחר החלטה אמיצה מצד אינטל שכוללת ביטול מוחלט של Hyperthreading (ריבוי-נימים) לליבות ה-P-Core שלה, אנחנו נראה כל ליבה שכזאת מתנהגת כמו טיל בליסטי עם שיפורי ביצועים חדים וחד-משמעיים מול דור Core i9 14900K או דור Ryzen 9000.

התווכחנו לראות שזה לא המצב, ושהדברים החיוביים ביותר שאנחנו יכולים לספר לכם על פלטפורמת LGA1851 ומעבדי Core Ultra 200 הם שביחס לדור הקודם הם מאוד יעילים בגיימינג ושהפלטפורמה עצמה מאפשרת לכם Thunderbolt 4 עבור אמצעי איחסון חיצוניים או כל עזר שתרצו לחבר.
הבעיה היא שלהיות יעיל בגיימינג הוא הדבר השני שהכי חשוב לאחר זה שאתה גם החזק ביותר או לפחות חזק יותר באופן מכובד מהדור הקודם שלך. שיפור ביעילות חשמלית היה מבוקש מאוד מאינטל בשנים האחרונות, אבל גם שיפור בביצועים מול AMD שרק ממשיכה לתת למשתמשים יותר ויותר ביצועים תוך שמירה על יעילות. זה ההיילייט, הדגש. הכניסה של אינטל לעמדת האנדרדוג היא דבר קצת מופרע עבורנו בהתחשב בגודלה.
המצב הזה מעט מדאיג כי אנחנו מקבלים את דור Core Ultra 200 לאחר המתנה ארוכה, לאחר שכבר קיבלנו ריענון של ארכיטקטורה (דור 14 מדור 13) בהמתנה לראות את "הדבר הגדול הבא" ובעלות של פלטפורמה חדשה ללא יכולת שדרוג תוך-תושבתית למשתמשי דורות 12-14. זה מוביל אותנו לשאול – מה הלאה עבור אינטל? איך היא לוקחת את מה שבנתה וממנפת את הפלטפורמה הזאת למצב שבו היא מצליחה לשכנע רוכשים פוטנציאליים להשקיע ולקנות?
זה לא שביצועי הגיימינג של מעבדי Core Ultra 200 צריכים להדאיג את המשתמש הממוצע, שכן קשה מאוד לפשל בביצועי גיימינג כשרוב התלות היום היא בכרטיס המסך עצמו, ושעם הגדרות גבוהות מספיק תהיה איזושהי בעיה לספק כל פריים שהמערכת רק צריכה. כל מה שצריך הוא להביא במבחני הביצועים שלנו בשימוש סט ההגדרות הגבוהות בשביל לראות שההבדל בין המעבד החלש ביותר לחזק ביותר ברשימה לרוב לא עובר 15 אחוזים.
מעבדי Core Ultra 200 משתמשים בתהליכי יצור מתקדמים ביותר, עם מורכבות גדולה, כח אדם גדול, תקציבים גדולים והרבה זמן פיתוח ואלו הן התוצאות. למי נוכל להמליץ? למי שבעיקר מחפש להתקין כמה שיותר כונני M.2 ויהנה מחיבור Thunderbolt 4. אם ישנם דברים ספציפיים שבהם מעבדי אינטל החדשים טובים בהם מחוץ לגיימינג – גם מקרי הקצה הללו יצדיקו רכישה של פלטפורמת LGA1851 יחד עם מעבד Core Ultra חדש.

בפירוש, הפלטפורמה הזאת לא מיועדת למשתמש שמחפש גיימינג כחשיבות עליונה ויחידה, או יעילות חשמלית בגיימינג כהכרח. צריך להביט במכלול התכונות שיכולה פלטפורמת LGA1851 להביא ולראות אם זה מתאים. היינו מאוד שמחים להכריז על מעבדים כמו ה-245K כמעבד התקציבי החדש ששווה לרכוש אבל זה פשוט לא המצב מול 14600K שבאופן כמעט מוחלט מציג ביצועים גבוהים יותר במשחקים.
כן, ל-Core Ultra 5 245K יש פוטנציאל אוברקלוקינג גבוה משמעותית שלעיתים יסייע בעקיפת Core i5 14600K ומעבדים אחרים אבל לא בשביל זה אנחנו מתכנסים כשיוצא דור חדש של מעבדים, על אחת כמה וכמה כשהדור הזה יוצא עם תושבת חדשה לגמרי. טריויאלי עבורנו שבעיקר בשוק הביניים מעבדים חדשים יביאו באופן חד משמעי ביצועים גבוהים יותר. נשאיר ל-245K נקודת בונוס לאוברקלוקרים שחושבים על שבב ביניים שאפשר לדחוף בצורה ראויה לעומת מעבדים אחרים כמו Ryzen 5 9600X או Core i5 14600K – דווקא פה ה-Core Ultra 5 245K יהיה בחירה עדיפה בהתחשב בתדרי הפעולה הצוננים שהוא מגיע לעומת מה שארכיטקטורת Arrow Lake באמת מאפשרת. עם זאת, אוברקלוקינג היא סיבה מאוד חלשה בהמצלת מעבדים לקהל הרחב בימים אלו.
אנחנו מקווים שדור המעבדים הבא לתושבת LGA1851 יכלול שיפורים הכרחיים ביכולות הגיימינג, ואם אפשר גם מבלי לחזור לאותם נתוני צריכת החשמל המפלצתיים מהם נפרדנו במעבר מדור 14 לדור Core Ultra 200. כדאי לדאוג שהמאמץ שנעשה גם ישמר. לאינטל יש תוכנית עבור מעבדים נוספים לתושבת הזאת ונשמח לראות אותה מממשת קאמבק רציני עבור גיימינג ורינדור בדורות הקרובים.
בקרוב מביא בפניכם סקירות אודות הליבה הגרפית המובנית החדשה של מעבדי Core Ultra 200 כמו גם של לוחות האם המתקדמים ששווה להכיר עבור תושבת LGA1851. שווה להשאר מעודכנים!
מחכים לגרסת ה-MOBILE של המעבדים האלה. 8 ליבות ותמיכה בזכרון מעל 32 ג'יגה. אחרת אינטל כרגע הופכת להיות לא רלוונטית למשתמשי פרמיום.
כל המעבדים החדשים זה K ? למה אין מעבדים רגילים בלי OC ?
בני **** עוד פעם תושבת חדשה ? ברגע זה מוכרים בחנויות תושבת 1700 עם ציפסט B760 ב 400 שקל אם לא יותר ובעצם התושבת הזאת כבר בפח הזבל ? ממש עוקץ
לעשות חרם על אינטל עד שתפסיק להוציא תושבות חדשות כל שני וחמישי לקנות רק AMD
באמת מעצבן וחוצפה טריק זול טיפשי מיושן ומרגיז מאוד, להוציא כסף רק בגלל שינוי בתיכנון בלי הצדקה לביצועים.
הציפסט היחיד שתומך כרגע במעבדים החדשים זה Z890 תוסיפו את המעבד וזכרונות , ספק וכו' צריך לקחת משכנתא בבנק
לא מאמין שהמחשבה הזאת עולה לי, אבל יש מצב שבפעם הראשונה אני עובר ל INTEL, AMD מתחילה לשדר "חולשה".
עדיף להשאר על דור 12 מעבד שלוקח 190W לא מצריך קירור נוזלי ואוברקלוקינג רק קירור אוויר, ומספק תמורה למחיר למשתמש גיימינג עם ביצועים טובים