התחדשות בשוק לוחות האם מביאה ל-GIGABYTE הזדמנות לצאת עם קו מוצרים מעודכן בגווני לבן וכסוף – אז יצאנו לבדוק את אחד מלוחות האם הבולטים שלה עבור תושבת AM5 של AMD
עידן לוחות האם של סוף שנת 2023 הוא הזדמנות עבור שלל יצרניות החומרה להתחדש עם לוחות אם בתושבת מוכרת ובעיצובים חדשים. בין אם זה Z790 עם דור 14 של אינטל או X670E עם מעבדי Ryzen 7000 X3D, יצרניות שונות משתמשות בהזדמנות הזאת בשביל ניסויי כלים ודגמים לא מסורתיים.
מבט מקרוב
כזה הוא ה-X670 AORUS PRO X של GIGABYTE. מדובר בלוח אם לתושבת AM5 של AMD המבוסס על ערכת השבבים X670E שהיא המתקדמת ביותר שקיימת בתושבת הזאת מביאה גם את החיבוריות המתקדמת ביותר שיש למעבדיה של AMD בסדרת Ryzen 7000.
ה-X670E AORUS PRO X הוא לוח אם בתקן ATX שצפוי להגיע בתג מחיר של כ-400 דולר לחנויות בקרוב. ברמת מיקום מוצרי GIGABYTE בקו AORUS, ה-PRO יושב במקום טוב באמצע ובדרך כלל משלב בצורה טובה תכונות ומחיר. הפעם אנחנו מקבלים תג מחיר קצת יותר גבוה ממה שהכרנו עבור השם PRO, אך גם תכונות מתקדמות יותר.
ה-X בשם מסמל עבור GIGABYTE רענון שהרעיון מאחוריו הוא לוחות אם לבנים. קשה לקרוא לזה לבן לחלוטין, אך יש שימוש נרחב בלבן ובכסוף בשביל לשנות משמעותית את המראה.
כמו לוחות אם רבים של התקופה האחרונה, נעשה דגש גדול לחיבוריות של כוננים מסוג M.2. פה מתחילה שורה של שינויים שמאוד אהבנו בלוחות האם החדשים של GIGABYTE ועושים את החיים קצת יותר קלים. איזור כונני ה-SSD מחולק לשניים כאשר מתחת למכסה מתכת אחד נמצאים שלושה ממשקים במרכז הלוח, ומעל למיקום כרטיס המסך יש מכסה נוסף עם גוף קירור משמעותי למדי.
ממשק ה-PCI-Express X16 עבור כרטיסי מסך מגיע עם שילדת פלדה לחיזוק הממשק ברמה הפיזית. מדובר בממשק בתקן 5.0 החדש עבור כרטיסי מסך שטרם אפילו הגיעו לשוק. התקן ירד למהירות 4.0 עבור כרטיסי המסך שזמינים נכון לעתה. צמד הממשקים השחורים בתחתית פועלים בתעבורה של X4 ו-X2 על תקן 3.0 הותיק ומיועדים בעיקר לכרטיסי הרחבה שאינם צמאים במיוחד לתעבורה כמו כרטיסי קול, כרטיסי USB, כרטיסי רשת וכרטיסי לכידה.
ממשק ה-M.2 העליון ביותר וזה שמתחתיו מיועדים לכוננים בתקן PCI-Express 5.0, כאשר צמד הממשקים התחתונים יפעלו בתקן PCI-Express 4.0 עבור אחסון. בשונה מלוחות אם עד כה, שליפה של גופי הקירור לא מצריכה שימוש בכלים כמו מברג, ואין ברגים קטנים שקל לאבד – הידד!
כל שיש לעשות הוא לסובב ידית על קפיץ ולהרים את גופי הקירור מצד אחד. השמת גוף הקירור תתבצע עם הסרה של מגן הפלסטיק החד-פעמי, מיקום החלק האחורי על איזור העגינה, ודחיפה בצד השני עד קליק.
גם עבור התקנת כונני ה-M.2 אין צורך בכלים כלל כאשר אותו הקונספט של תפיסת כונן M.2 קיימת לכל כונן בנפרד. כל שיש לעשות הוא לסובב, להכניס ולשחרר את הידית כדי שתתפוס את הכונן.
בצד לוח האם ניתן למצוא (משמאל לימין) מחבר USB 3.0, ארבעה מחברי SATA לכוננים קשיחים, מחבר HDMI (יותר על מטרתו בהמשך), מחבר USB Type-C למארז, שלושה מחברי מאווררים נשלטים, כניסת ATX 24PIN מספק הכח וגם כפתורי שליטה על הדלקה וריסט.
שני דברים לגבי האיזור הזה. אחד – אם אפשר בפעם הבאה כפתורים בולטים, גדולים ומוארים במקום הקטנים הללו? והשני – איפה צג LCD דיבאג דו-ספרתי? קדימה GIGABYTE ושאר התעשיה הזאת, צג זול שכזה צריך להיות נוכח בלוח אם של 400 דולר, הוא צריך להיות נוכח גם בלוח אם של 300 ו-200 דולר. אנחנו לא מעריצים גדולים של הטרנד לספק צג LCD דו-ספרתי רק עבור לוחות פרימיום, מדובר בתכונה חשובה לפתרון תקלות בקלות. מדובר בצג קל להטמעה, גם ברמה הטכנית וגם ברמת העלות.
מעל לארבעת חריצי הזיכרון מסוג DDR5 ישנם שלושה מחברי מאווררים נשלטים כאשר זה באפור מיועד לקירור המעבד. מימין אפשר לראות את מחברי ה-RGB מסוג 5V ו-12V במידה וישנם אמצעי תאורה שכאלה. יש גם צמד מחברי RGB שכאלה בתחתית הלוח.
מערך הממשקים האחורי מכיל (משמאל) כפתור המשמש לצריבת ביוס ללא צורך במעבד, שזה תמיד טוב לעדכונים עתידיים. יש גם התחברות של אנטנות לכרטיס הרשת האלחוטי ול-Bluetooth. אחד מהשיפורים בדור החדש של לוחות אם הוא WiFi בתקן 7 החדש שמבוסס על QCNCM865 של קוואלקום. קיימת גרסה אחרת של הלוח הזה אשר תגיע עם MT7927 של Mediatek, גם הוא בתקן WiFi 7.
עם מהירות תעבורה מירבית של קרוב ל-6Gbps, מדובר בכרטיסי הרשת המהירים ביותר שראינו עבור תקשורת אלחוטית בלוחות אם עד כה. מכובד. בדקנו את המהירות מול הראוטר שלנו ואכן ניתן להגיע למהירויות גבוהות במיוחד.
יציאות ה-USB המגוונות בלוח האם הזה יעניקו לכם ארבעה מסוג USB 2.0, ארבעה מסוג USB 5Gbps (בכחול), שלושה מסוג USB 10Gbps (באדום, Type-A) ועוד יציאת Type-C שתומכת במהירות תעבורה USB 20Gbps. אנחנו עדיין מחכים לראות את כמות ממשקי ה-Type-C הטיפוסית בגב לוחות אם עולה. נשמח לראות 2 ואפילו 3 בדור הבא. איפה יצרניות לוחות האם שיתחילו להטמיע גם חיווי לטעינה מבוססת GaN של 20-45W? קדימה.
כרטיס הרשת המובנה הינו תוצרת אינטל ותומך במהירות תעבורה של עד 2.5Gbps. מימין אפשר לראות את יציאות השמע וכניסת מיקרופון אשר מחוברים לכרטיס הקול המובנה.
אפרופו, הנה משהו שנראה כי יצרניות לוחות האם מאסו בהתעסקות איתו. בלוח האם המתקדם הזה כרטיס הקול המובנה נחשב לזול ופשוט במיוחד ברמת החומרה. יש שימוש במקודד זול וותיק מדגם ALC897 של Realtek יחד עם חיווי מאוד בסיסי של קבל אחד פר ערוץ שמע. פה זה פחות או יותר נגמר. אין שימוש בסינון מתקדם, בידוד מתקדם או מגברים להתמודדות עם התנגדות גבוהה של אמצעי שמע. בשלב הזה אנחנו מניחים ש-GIGABYTE נשענת על כך שלמשתמש יש פתרון שמע מתקדם משלו כמו כרטיס קול חיצוני. זה מסוג פתרונות השמע שתמצאו גם בלוחות אם של 300 שקלים. קשה להאשים, שכן כרטיס קול חיצוני שמעניק סאונד נקי יותר יעלה במקרה הטוב כמה עשרות שקלים.
מערכת הספקת הכח לתושבת המעבד
בשונה מכרטיסי קול מובנים, פה יש ליצרניות לוחות האם אובססיה רצינית. מערכות הספקת כח לתושבת הפכו לנושא הצגת השרירים של לוחות אם בעידן המודרני והן מהוות חלק משמעותי בעלות היצור. עבור התושבת ב-X670E AORUS PRO X הציבה GIGABYTE מערכת כח אשר בנוי מ-20 שלבים של יצוב מתח. המתח אותו מייצבים הוא מתח 12V שמגיע מספק הכח במחברים העליונים.
4 מתוך 20 השלבים מיועדים לבקרי המעבד השונים ו-16 מהם מיועדים עבור המתח שהולך לליבות העיבוד במעבד שמהוות לעיתים 90 אחוזים מכלל צריכת החשמל של השבב. אותם 16 בנויים ממיצבי מתח מדגם TDA21472 מתוצרת Infineon. מדובר במייצבים עם טווח טמפרטורה של מינוס 40 עד 120 מעלות צלזיוס ונצילות חשמלית מכובדת. לא הדבר הכי מתקדם או חדיש בשוק, אבל בטוח זול משמעותית מספינות הדגל בתחום היצוב, ועם קילומטראז' טוב בתעשיה.
עבור תדר עבודה של 600KHz ומתח יוצא של 1.8V, שיא היעילות של הרכיב הזה עובר כאשר הוא מפיק זרם של 15-20A. שם אנחנו מקבלים נצילות חשמלית של 94 אחוזים ויותר. זה אומר שעבור הפקה של 20A במתח 1.8V כמות החום שהוא יפלוט תהיה בערך 2W.
"הבעיה" היא שצריך להגיע למצב שכל אחד מ-16 מייצבי המתח הללו לליבות בכלל יגיעו ל-20A. מעבד דוגמת Ryzen 9 7950X בעל 16 ליבות יחד עם אוברקלוקינג מירבי של קירור מים ימשוך ממערכת הספקת החשמל בערך 170A במאמץ מירבי. במצב הזה אפשר להדליק 9 מייצבים שכל אחד מהם יעניק קצת פחות מ-20A, מה שיניב פליטת חום ממערכת היצוב של כ-16W. אפשרות אחרת תהיה להדליק יותר שלבים, לקבל פליטת חום גבוהה יותר (רק בשביל להדליק שלב כבר מפסידים יעילות), ולפזר את פליטת החום כדי לאדות אותו יותר ביעילות בשל שטח גדול יותר.
על קירור מייצבי המתח והקבלים אחראי גוף הקירור הזה אשר עשוי ברובו מאלומיניום ביצור מכונה, כשישנו צינור קירור המחבר בין שני החלקים להעברה יעילה של חום.
לאף משוגע לדבר לא תהיה הגבלה של צריכת חשמל עם ה-X670E AORUS PRO X. מבחינתנו מערכת הספקת הכח בלוחות האם הזה מתאימה גם לקירור הקיצוני ביותר שאפשר לזרוק על המעבד. קירור מים יהיה טריויאלי.
נציין כי בגב לוח האם לא קיימת מערכת קירור, ולכן היא נשענת על גוף הקירור הקדמי שמקבלים. זאת גם הזדמנות טובה להציג את הגרפיקה שהעניקה GIGABYTE ללוח האם הזה במידה ומשתמשים במארז שמאפשר לראות את גב לוח האם. ה-Ultra durable PCIE armor שרואים בתמונה הוא החלק האחורי שמחזיק את התושבת עבור כרטיסי המסך של ממשק ה-PCI-Express. הגענו למצב בו כרטיסי מסך כל כך כבדים, עד כדי מצב שבו כדאי לחזק פיזית תושבות PCI-Express.
ממשק BIOS ותוספת תצוגה
ממשק הביוס של ה-X670E AORUS PRO X וכל לוח X חדש של GIGABYTE לאחרונה עבר מתיחת פנים. במתיחת פנים אנחנו מתכוונים בעיקר לצבע אפור וכסוף בכל מקום, אולי קצת שחור וכתום מסביב.
הביקורת היחידה שלנו עבור הביוס הזה הוא שמשום מה בלשונית Tweaker הכל זוחל. העכבר מקרטע, תנועה בין אפשרויות עם המקלדת מקרטעת – GIGABYTE, לתשומת ליבך. בלשוניות אחרות הכל חלק למדי.
ממשק ה-HDMI הפנימי מחווה אל הליבה הגרפית הפנימית של המעבד שכן כל מעבדי Ryzen בתושבת מכילים גם ליבה גרפית מובנית מסוג Radeon. כתוצאה מכך מקדמת GIGABYTE את השימוש ב-HDMI הפנימי בשביל להשתמש בצגי HDMI עבור תצוגת נתונים כו כל דבר שבו יבחר המשתמש.
אין כאן התחכמות מעבר לתצוגה נוספת שאפשר פשוט להריץ עליה מה שרוצים. זה נותן חופש לכאלה שמעוניינים במודינג למארז או סתם עוד גאדג'ט מגניב.
סיכום
ה-X670E AORUS PRO X הוא לוח אם נוסף לקו סולידי למדי של מוצרים מבין GIGABYTE עבור תושבת AM5 של AMD. בימים אלה עוברת GIGABYTE עוד אחד משלבי שינוי הזהות שלי ואנחנו חושבים שזה דבר טוב, ושיצרן תמיד צריך להביט במוצרים שהוא מעניק ולראות אילו שינויים ויזואליים ומיתוגיים אפשר לעשות, כמו גם תוספת של תכונות.
לוחות אם מבוססי AM5 בכלל וכאלה מבוססי ערכת השבבים X670E בפרט הם יקרים, יקרים מאוד. במובן הזה לא שונה ה-AORUS PRO X ממה שהכרנו עד כה בשוק עם תג מחיר של כ-400 דולר, שכנראה יהפכו בארץ לכ-1,800 שקלים. אנחנו לא בקטגוריית הסופר-פרימיום של AM5. למעשה אנחנו רחוקים משם, כאשר יש לוחות אם רבים שחולשים על איזור 500-800 דולר וגם מעבר.
הדבר העיקרי שלדעתנו ימשוך משתמשים אל ה-AORUS PRO X החדש הוא הלוק, אלה שמחפשים יותר לבן, יותר כסוף, ושבירת שגרה של חומרה שחורה ואפורה. במובן הזה, עשתה GIGABYTE עבודה טובה למדי, כאשר היא יכולה גם להלבין כל מחבר פלסטיק שיש ממנו מלאי גם בלבן. הבעיה היא שהרבה פלסטיקה בלבן אין, וזו בעיה של כל שוק לוחות האם כרגע שמחפש שינוי צבע דרסטי כולל.
בסט התכונות שלו לחיבוריות ותמיכה באמצעי אחסון דומה ה-X670E AORUS PRO X גם ללוחות אם זולים יותר, אך משדרג את כרטיס ה-WiFi המובנה לתקן WiFi 7 מתקן WiFi 6E שהכרנו בדגם הבסיס, וזו תוספת מהירות מכובדת לאלו שנהנים היום מאינטרנט מהיר במיוחד בסיבים.
אהבנו
- ערכת צבע יוצאת דופן, בעיקר לבן וכסוף
- התקנת כונני M.2 בארבעה ממשקים עם גופי קירור ללא שימוש בכלים כלל
- WiFi משודרג בתקן 7 עד מהירות 5.8Gbps
- HDMI פנימי ידידותי לבניות מחשב מיוחדות
- מערכת הספקת חשמל מפלצתית למעבד, מתאים לאוברקלוקינג כאוות נפשכם
- כמות מכובדת של יציאות USB במהירויות שונות
פחות אהבנו
- קרטועים בתפריטים מסוימים ב-BIOS, אולי אפשר לחזור לשחור בממשק הזה
- כלי אוברקלוקינג ובקרה מועטים פיזית, אין צג דו-ספרתי לדיבאג – כלי בעלות נמוכה עם תועלת גדולה
- כפתורי הדלקה וריסט קטנים שאמנם מתאימים לערכת הצבע אך לא קלים לגישה
- כרטיס קול מובנה זול בעל חיווי פשוט
- אין USB שמהיר מ-20Gbps, כולל USB 4. תמיכה ב-Thunderbolt וטעינה מהירה במיוחד נשארת בחוץ
