היכונו ל-Sunny Cove: אינטל חושפת ארכיטקטורה חדשנית ביחד עם שיטות ייצור מתקדמות

יצרנית השבבים מכריזה על סופו הקרב של עידן ותחילתו של עידן חדש לגמרי בעולם המיקרו . הכירו את הליך 10 הננומטרים המודרני והארכיטקטורה שתהנה ממנו

קבלו עדכונים לפני כולם בטלגרםקבלו מאיתנו עדכונים לפני כולם - בטלגרםהצטרפו כבר עכשיו לערוץ הטלגרם של הזון


בכנס עיתונאים ומשקיעים שערכה אמש (שלישי) בסנטה קלרה שבקליפורניה, הציגה את פירותיה לאחר שנים של מחקר ופיתוח. מדובר בלא אחרת מאשר ארכיטקטורת מיקרו- חדשה לחלוטין, כזאת שנבניתה מיסודה ולא מבוססת על ארכיטקטורות קודמות.


מדובר באירוע חשוב מאוד שכן הוא קורה לעיתים מאוד רחוקות. להזכירם, אירוע שכזה קרה כאשר הכריזה על 2 לפני כ-13 שנים, וקרה שוב לפני עשור כאשר ראינו לראשונה את Nehalem, ארכיטקטורה שהופיעה בליבות i7 הראשונות.

וכן, כעת, לאחר קרוב לעשור שנים של שימוש בארכיטקטורה דומה לצורך ישום של סדרות מעבדים רבות, מציגה תוכניות רציניות בהחלט להמציא את השוק החדש עם הכרזה על Sunny Cove, סדרת חדשה לחלוטין אשר תושק בעוד כשנה.

אב-טיפוס בפעולה        מקור התמונה: anandtech.com

מעבדים אלו יהיו מבוססים על תהליך ייצור חדשני של 10 ננומטרים, עליו החלו לעבוד לפני שנים רבות יחד עם הרחבת המפעל בקרית גת. כיום עובד המפעל על מנת להתכונן לייצור המוני של אלו לצורך זמינות צפויה כבר ברבעון הרביעי של 2019.

יותר מודולארי, יותר גמיש

באינטל מבינים בשביל ליצור מורכבים וגמישים יש צורך לעבוד בשיטה שונה. נראה שהשיטה לדפיס את כל רכיבי הליבה בתור מקשה אחת של סיליקון מחפשת פרישה קלה. באינטל קוראים לזה 3D Packaging, היכולת "לשחק" עם כמות הליבות וסוגי הבקרים.

נשמע מוכר? לא בכדי. נראה שעולם המיקרו ככלל מתקדם לכיוון שכזה, אשר מאפשר גם שליטה על תפקידי יצור הבקרים. באינטל מחליטים שהולכים צעד נוסף קדימה ומציגים את .


מהנדסי מזהים את הבעיות שיש לחיבור בין שבבים שונים או צ'יפלטים אם תרצו (Chiplets). התקשורת בין אותם צ'יפלטים יכולה להיות מעט בעייתית במהירותה ובתעבורת הנתונים. כתוצאה מכך נולדה טכנולוגיית Foveros שמבטיחה שהם יהיו מאוד צמודים, ושנפחי התעבורה בין אותם צ'יפלטים תהיה מהירה בצורה דרמתית ממה שהשוק מכיר. כך, מסוגלת ליצור אשר יתאימו גם לשוק היצרכני הסטנדרטי וגם לעולם השרתים שזקוק לכח עיבוד מקבילי גבוה משמעותית.

ישנו מבנה פירמידה יעיל אשר נבנה בשכבות על גבי הסיליקון, כאשר הטרנזיסטורים שפולטים את כמות החום הגדולה יהיו בחלק העליון ואלה שמאפשרים יעברו בעיקר תחתם. כך, נוצרות מעין תושבות על גבי תושבות אחרות. אנו צפויים לקבל מידע נוסף ויותר מפורט טכנים בהמשך שנת 2019 לקראת השקת הארכיטקטורה וסדרות המעבדים השונות.

ליבה גרפית מובנית שיכולה לעשות יותר

מאז צאתו של מעבד ה-G6950, שהיווה את המעבד השולחני הראשון שכולל בתוכו ליבה גרפית אי שם בתחילת העשור, המשיכה לבצע חיזוקים ושדרוגים בליבות הגרפיות שהפכו לחלק אינגרלי בכל מעבד שולחני רגיל.

עד כה תפקידן של הליבות הללו היה פשוט למדי והוא לספק תצוגה, לעיתים גם בשני מסכים יחד עם מעט האצה גרפית למטלות תלת מימדיות בסיסיות.

אינטל רוצה יותר, ולכן מציגה ליבה גרפית משופרת על פני זאת שמופיעה במעבד 6000-9000 אותה אנחנו מכירים.

השם הראשון שניתן לה הוא דור 11 או Gen11, שכן היא הליבה הגרפית ה-11 של .

הנה כמה תכונות חשובות שכדאי שתדעו על הליבה הזאת. בראש ובראשונה מדובר בליבה הגרפית המובנית הראשונה מסוג זה של אינטל שעוברת את רף העיבוד של טרה-פלופ אחד. לצורך השוואה, כרטיסי המסך Radeon HD 4870 ו-Geforce GTX 280 היו הראשונים שעשו את זה בשוק השולחני אצל ATi ו-.

כמובן שבהשוואה אל מוצרים ישנים אלו, נעשה הרבה חדש. הליבה הגרפית הזאת כמו קודמותיה תתמוך ב- 12 וב-Vulkan וכמו כן גם בטכנולוגיית סנכרון פריימים , אשר הופכת למאוד נפוצה בקרב מסכים רבים כיום.

מבחינת כח גרפי בהשוואה לליבות גרפיות מובנות כיום, ישנה סברה שהיא תהיה דומה ליכולות התלת מימדיות שמציגה ליבת Vega 8 של . מדובר בליבה אשר לא מתאימה לגיימינג בהגדרות גבוהות, אך כן צפויה להתמודד עם משחקים רבים בצורה מכובדת תחת הגדרות כניסה כמו Fortnite או CS:GO.

מסתמן שלליבה הגרפית הזאת תהיה היכולת להוציא תצוגה גם דרך חיבור USB Type-C, ולתמוך בהצגת ברזולוציית 8K ובטכנולוגיית .

עולם המעבדים בשנת 2019 יהיה מעניין, זה ב-2020 עוד יותר

אפתח את הנושא באיש החשוב הזה. ג'ים קלר, האיש שאתם רואים בתמונה הוא אחד מאנשי המפתח שעמדו מאחורי ארכיטקטורות מעבדי האחרונות דוגמת Zen ו-Zen2. עם רקורד מדהים מאחוריו עזב ג'ים את המתחרה לאחר סיום עבודתו על Zen לדורותיו הנצפים ועבר לאינטל כסגן נשיא חטיבת המעבדים.

האתגר שעומד היום לאיש הזה הוא הצורך להביס ארכיטקטורה אותה הוא עצמו יצר כדי לנצח אחרת. מדובר באחד האתגרים המעניינים ויוצאי הדופן בעולם הנדסת השבבים. יתכן מאוד וג'ים הוא הזרז לשינוי הדרמתי בעיצוב ליבות מעבדי והולדת .

ישנה סיבה טובה מאוד לקיום אירוע זה כשבועיים לפני תערוכת CES בלאס וגאס, בה תכנס אירוע הכרזה על מה שצפוי להפוך את 2019 לשנה התחרותית ביותר של מזה 15 שנים. באמצע השנה הבאה צפויה המתחרה להשיק מעבדים מתקדמים וחזקים מאוד, וכבר לקראת סוף השנה Sunny Cove של צפוי לצאת לאור ולהכות בתחרות.

כצרכנים אנו שמחים מאוד על המתרחש בעולם המיקרו מעבדים. נראה שהדברים יתלהטו מאוד לקראת סוף 2019 וששנת 2020 תהיה המעניינת ביותר שנתקלנו בה אולי מאז האתר נולד בשנת 2001. כל שנשאר הוא להמתין בציפיה ולראות כיצד Sunny Cove יתפתח ברחם של , עם פרטים טכניים אודות הרכב הליבה ומהירות המעבדים כבר בהמשך שנת 2019.

נכון לעת עתה אנחנו לא יודעים כיצד תחליט למתג את המעבדים החדשים ומה יהיה מחירם הצפוי או תושבות לוחות האם שיתמכו במעבדים אלו.