כנס Computex 2021: חברת הטכנולוגיה מכריזה על מודם דור חמישי חדש לפלטפורמות מחשבים שונות – חיבוריות מהירה לרשתות סלולר מתקדמות בדרכה אל מעבר לעולם הסמארטפונים
ה-Intel 5G Solution 5000 או FM350-GL אולי לא ישמע כמוצר מעניין או מרגש במיוחד, אך שיתוף פעולה בין אינטל, MediaTek ו-Fibocom מוליד היום דור חדש של חיבוריות ניידת ונייחת שמשתמשת ברשת התקשורת המבוקשת של הדור החמישי במובייל.
הכרטיסון הזה מגיע בממשק M.2 ללוחות אם וכרטיסי הרחבה. אינטל מציינת כי מלבד תמיכה בדור החמישי ישנה גם תמיכה בתדרי הדור הרביעי והשלישי עם מהירות הורדה מירבית של 4.7Gbps. מאוד מכובד. טווח טמפרטורת העבודה הוא בין מינוס 10 ל-55 מעלות צלזיוס, דבר אשר יכול להתאים למכונות רבות שנמצאות גם בתנאי שטח מעט קשוחים.
ממעט המידע שאנחנו יכולים לדלות בשלב זה, מייצנת אינטל כי הכרטיס מיועד למערכות מבוססות Tiger Lake ו-Alder Lake שעתידה לצאת בהמשך השנה. אמנם, אין אנו יודעים בשלב זה כיצד נראית תאימות שלו עם פלטפורמות אחרות מבוססות X86 כיום. יתכן ומדובר במוצר ראשון בין סדרה של פתרונות 5G מבית היוצר של אינטל ו-MediaTek. שתיהן מומחיות ביצור מודמים ושיתוף הפעולה הזה בהחלט הניב מוצר מעניין.
לא הבנתי.
מדובר במוצר שיאפשר מה?
להתחבר לרשתות סלולר מהמחשב?
אם כן, איפה ה'סים'?
הסים, או במקרה הזה eSIM מוטמע בכרטיס. (נקרא גם פרוטוקול eUICC)