גיחה לדוכן של ASRock בתערוכת CES 2017: מי ביקש לוח אם ולא קיבל?

החברה הטאיוואנית הביאה איתה ארסנל שלם של לוחות אם עבור הדורות החדשים של אינטל ושם לתערוכת האלקטרוניקה הגדולה בעולם

תערוכת ה-Consumer Electronics Show מוגדרת, כשמה, כתערוכה עבור מוצרים אלקטרוניים ביתיים – אבל זה לא אומר שלא הייתה בה נציגות של כמה מהשחקניות הבולטות ביותר (וגם כמה מהבולטות פחות) של עולם החומרה, שעשוי מאמץ להציג לנו את כל הדברים הטובים אותם הם הכינו לשנת 2017.


קפצנו לביקור בדוכן של חברת ASRock החביבה, ושם קידם את פנינו טור מרשים של לוחות אם חדשים ומשוכללים – גם עבור תושבת ה-LGA1151 של אינטל ומעבדי ה-Kaby Lake שלה, אבל גם עבור תושבת ה-AM4 החדשה, האחודה והחשובה של שתחל את דרכה עם מעבדי ה-, ואמורה להמשיך לשמש אותנו גם בדורות ובמשפחות מוצרים נוספות.

עבור מעבדיה העתידיים של ראינו הן לוחות המבוססים על ערכת השבבים המובילה X370, הן על ערכת השבבים המיינסטרימית B350, ואפילו על ה-A320 הבסיסית – כאשר הדגם המוביל הוא ה-X370 Taichi (אין קשר לנייד המיוחד ההוא של אסוס) ומתפאר בחריצי PCI-Express X16 מחוזקים במתכת לאריכות ימים, צמד מחברי M.2 לכונני SSD מהדור החדש, תמיכה בחיבורי USB 3.1 במהירות 10 ג'יגה-ביט בשנייה, קישוריות Wi-Fi 802.11ac מובנית בתוך הלוח ועוד, וגם דגם ה-AB350 K4 כולל חריץ מחוזק וצמד חיבורי M.2, שזה מכובד בהחלט.

קבלו עדכונים לפני כולם בטלגרםקבלו מאיתנו עדכונים לפני כולם - בטלגרםהצטרפו כבר עכשיו לערוץ הטלגרם של הזון


20170106_17584420170106_175953

גם בגזרת מעבדיה של פגשנו קיבלנו לוח אם תחת מותג ה-Taichi, הפעם מבוסס על ערכת השבבים המובילה המקבילה Z270, עם עיצוב שחור-לבן זהה כמעט לגמרי אך גם עם לא פחות מארבעה חריצי PCI-Express 3.0 X16, צמד מחברי USB 3.1 במהירות 10 ג'יגה-ביט בשנייה ושלושה חיבורי M.2 אשר שניים מהם מותאמים לקליטת המוצרים הראשונים במשפחת ה-Optane החדשנית של .

20170106_17581120170106_175806

מוצר מתקדם נוסף היה ה-Z270 Supercarrier שמציע מבנה עם הרבה רכיבים מתכתיים מרשימים, שני חיבורי USB Type C עם תמיכה בטכנולוגיית ה-Thunderbolt 3 – ואפילו חדש מבית חברת Aquantia שמספר חיבור Ethernet במהירות מרשימה של 5 ג'יגה-ביט בשנייה. זה עתיד להיות הלוח המתקדם ביותר בקו הנוכחי של החברה, והוא ישא תג מחיר מאסיבי בהתאם של כ-400 דולר.


20170106_17575920170106_17551120170106_175544

דגם מעניין נוסף עונה לשם Z270 Gaming-ITX/ac, מציע את מימדי תקן ה-Mini-ITX הקומפקטיים, כולל חריץ PCI-Express 3.0×16 מחוזק במתכת, חיבור תומך Thunderbolt 3, חיבור M.2 אחד וגם קישוריות Wi-Fi 802.11ac מובנית – בתג מחיר מיועד של פחות מ-200 דולר.20170106_180152

תחום נוסף בו ASRock משקיעה יותר מיצרניות לוחות אם אחרות הוא בתצורת ה-STX הטרייה של , שהוא קומפקטית אפילו יותר מה-Mini-ITX הנפוצה.

היצרנית מתכננת להציע לוח מיוחד במינו עם מארז תואם לתחום זה, אשר יתמוך במעבדי ה-Kaby Lake החדשים, יכלול שלושה חיבורי M.2 עבור כונני SSD, חיבור אחד בטכנולוגיית ה-Thunderbolt 3 – ואפילו מחבר MXM ייעודי ללוח משנה שיכלול כרטיס מסך נייד, עם תמיכה בדגם GeForce GTX 1060 של או בדגמי ה-Radeon RX 460/470/480 של , מה שלמעשה יאפשר לקבל ראויים גם לעיבוד כללי וגם לגיימינג בינוני פלוס באריזה מינימליסטית בנפח של כמה ליטרים בודדים. מגניב מאוד!

20170106_17401620170106_17400820170106_17400320170106_173958

לקינוח, פגשנו גם את הנתב החדש של החברה, ה-X10 אשר הוצג לראשונה עוד בתערוכת Computex 2016 בחודש יוני, עם קישוריות בתקן ה-802.11ac בתדרים של 2.4GHz ו-5GHz וגם תמיכה בתקני ה-ZigBee וה-LoRa שמשמשים מכשירים חכמים ביתיים חסכוניים מסוגים שונים, להגדלת טווחים משמעותית בינם לבין המכשיר החכם האישי שלכם או מכשירים ביתיים אחרים.

20170106_17505720170106_175110

יש לכם מוצר מועדף מתוך כל מה שהיצרנית הציגה? בואו לספר לנו על כך בתגובות.