ברוכים הבאים לעידן המעבדים "המודבקים" • HWzone
מחשביםמעבדיםכתבות נבחרות

ברוכים הבאים לעידן המעבדים "המודבקים"

זמן לא רב אחרי שהגחיכה את הטכנולוגיה של , מכריזה על מעבד 48 ליבות אימתני חדש – שיהיה מורכב למעשה משני שבבים נפרדים שחוברו להם יחדיו

קבלו עדכונים לפני כולם בטלגרםקבלו מאיתנו עדכונים לפני כולם - בטלגרםהצטרפו כבר עכשיו לערוץ הטלגרם של הזון


אינטל מבצעת מגוון מהלכים בלתי צפויים בתקופה תחרותית זו בעולם המעבדים, ואחרי שעשתה שימוש בליבות גראפיות של , וויתרה על מחזורי העדכון הדו-שנתיים שלה ופירקה את חטיבת ייצור השבבים שלה לשלושה גופים – מגיע תורם של המעבדים האימתניים שמורכבים בתצורת MCM, עם שני שבבים שונים בתושבת אחת.

ציפינו כי דור ה-Cascade Lake החדש של אינטל לשוק ה-HEDT ולשוק השרתים ומרכזי המידע לא יציע מהפכות גדולות, משום שהוא עדיין מבוסס על תהליך ייצור ב-14 ננומטר שמוכר לנו היטב ועל שבבי ה-XCC הגדולים ביותר שמייצרת אינטל תחת ליטוגרפיה זו, עם 28 ליבות פיזיות ו-56 ליבות לוגיות בסך הכל – אך נראה כי לחברה שהפגינה התנגדות לשימוש במעבדים שאינם מונוליטיים (כלומר מבוססי שבב אחד ויחיד עם כל הרכיבים הנדרשים עליו, שנוצר על אותו וייפר סיליקוני) יש תוכנית לתקוף את דור ה-EPYC השני של עם מוצרי Cascade Lake-AP חדשים, בהם עד 48 ליבות עיבוד פיזיות וככל הנראה 96 ליבות לוגיות תודות לשילוב בין שני שבבים שונים בתצורת Multi-Chip Package.

הדור החדש של בעולם השרתים עומד להיות מגוון ומסקרן הרבה יותר

משפחת Cascade-AP (ראשי תיבות ל-Advanced Performance) תוצע לצד משפחת Cascade-SP (ראשי תיבות ל-Scalable Processor) שתמשיך להתבסס על ליבות XCC או HCC אחודות, כך שלא מדובר בשינוי של ההיצע הקיים אלא בתוספת עליו, עבור אלו שיזדקקו לכמות גדולה במיוחד של ליבות פועלות במקביל – כמו למשל ביישומי למידה חישובית בהם מבטיחה שיפור של עד פי 17 במספר התמונות הממויינות בתהליך למידה בהשוואה למעבדי Platinum מהדור הנוכחי תודות לתמיכה בסט הפקודות VNNI (ר"ת Vector Neural Network Instructions) הייעודי.

עד 96 ליבות עיבוד בהתבסס על צמד תושבות בלוח – במקום ארבע תושבות שנדרשות לכך בדור הנוכחי

מעבדי Cascade-AP יחוברו באופן פנימי באמצעות קישורי UPI סטנדרטיים יחסית, ללא שימוש בטכנולוגיית ה-EMIB החדשית של שערכה הופעת בכורה ב-Kaby Lake-G ואמורה לספק רוחבי פס גבוהים ביותר בתקשורת בין שבבים שונים על אותו מצע סיליקון. מתכננת להציע תמיכה בחיבור של עד שני מעבדי 48 ליבות שכאלה על לוח אם בודד לקבלת 96 ליבות עיבוד במכונה (או שרת), ויחד עם תמיכה בלא פחות מ-12 ערוצי זכרונות דינאמיים. שלא ייחסר. פרטים טכניים נוספים טרם נחשפו, אם כי סביר להעריך שבהמשך נוכל לראות מוצרי Cascade-AP גם עם 56 ליבות עיבוד בסך הכל – בהתבסס על זוג שבבי XCC פעילים מלאים.

זו לא הפעם הראשונה בה אנחנו רואים שימוש ב-MCM וב-MCP בעולם המעבדים – אך זו עדיין הפתעה משמעותית, בהתחשב בטענות כמו אלו שבשקופית להלן שהשמיעה באופן פומבי מאז השקת דגמי ה- הראשונים של היריבה הגדולה שלה

מעבדי Cascade-SP וגם מעבדי Cascade-AP יהפכו זמינים לרכישה רשמית במהלך שלושה החודשים הראשונים של שנת 2019, כלומר קצת אחרי ההשקה הצפויה של הדור המעודכן לשוק הביתי במסגרת -X, או Basin Falls Refresh, ואלה אמורים להיות דור לפני אחרון בעידן ה- כאשר יש כבר תוכניות ברורות להשקת מעבדי בדור ה- ב-10 ננומטר בתחילת שנת 2020.

האם דור Cooper Lake יספק לנו מעבדי שרתים עם 56 ליבות? האם יתכן שנראה גם שימוש בארבע תושבות בלוח בודד עבור המגה-דגמים החדשים? הרבה שאלות עדיין לא קיבלו מענה

קיימת עוד לא מעט חוסר וודאות בנוגע לתוכניות של אינטל עבור השנה הקרובה, אך דבר אחד הוא בטוח כבר עכשיו – המאבק הצפוי מול ומפלצות 64 הליבות לשרתים שהיא חשפה זה עתה יהיה מרתק.


תגיות
Back to top button
Close
Close