ההחלטה החשובה של אינטל וההתפתחות המהירה שמספקת לנו Aquantia יוכלו להפוך צמד מאפיינים מתקדמים וחשובים למשהו שנפוץ ומוכר לכולם כבר בעתיד הקרוב
קשה שלא להעריך את הטכנולוגיה (הישראלית, ברובה) שמאחורי חיבור ה-Thunderbolt 3, שמספק בהצלחה רוחב פס מרשים במיוחד עבור מגוון גדול של צרכים ויישומים, בממשק פיזי קטן ומודרני שגם נהנה מתאימות מלאה ל-USB Type-C – שיפור גדול מאוד לעומת צמד הדורות הקודמים, שהתבססו על ממשק בלעדי ועל יכולות שלא כל כך באו לידי ביטוי בצורה מעשית.
Thunderbolt 3 מהווה ללא צל של ספק הצלחה גדולה יותר מקודמיו, והופך אט-אט למאפיין חובה כמעט בכל מוצר פרימיום בשוק המחשבים האישיים, אך מה לגבי כל מי שלא מעוניין או מסוגל להשקיע אלף דולר ומעלה במערכת הבאה שלו? ההכרזה המפתיעה והחשובה שסיפקה לנו אינטל לאחרונה אמורה להיות זו שתבטיח כי נתח שוק רחב הרבה יותר מאי פעם בעבר יוכל לבנות מהטכנולוגיה.
בחברה הכריזו כי במהלך השנה הבאה יפתחו את הזכות לשימוש והטמעת תקן ה-Thunderbolt 3 – והמשמעות היא שחברות נוספות יוכלו לייצר בקרים תומכי Thunderbolt 3 ולהציע אותם ליצרניות החומרה והמחשבים השונות, בניגוד למצב הנוכחי בו היו אך ורק בקרים של אינטל עצמה בשוק. חברות כמו ASMedia ו-Realtek יוכלו ליצור מוצרים מתחרים ומגוונים יותר במאפייניהם לבקר ה-Alpine Ridge העדכני, אשר ידרבנו תחרות שתקצץ במחירים ותוכל להביא את ה-Thunderbolt 3 למגוון גדול של מוצרים: הרבה חיבורי Thunderbolt במחשבים יוקרתיים ומתקדמים, חיבורים שכאלה גם במחשבים עממיים וזולים יחסית, חיבורים בכרטיסי מסך, חיבורים בכונני SSD חיצוניים וכדומה.
מה שעשוי להיות מעניין ומבטיח אפילו יותר, הוא הצהרה נוספת של אינטל על כך שהיא מתכננת לשלב את בקר ה-Thunderbolt 3 והתמיכה בטכנולוגיה בערכות השבבים העתידיות שלה, כך שלא יהיה למעשה צורך בשום חומרה נוספת מעבר לזו שתהיה קיימת בלוחות האם השונים על מנת להנות מרוחב פס של 40 ג'יגה-ביט ומתמיכה בהעברת אנרגיה, העברת מידע והעברת וידאו במקביל. אנחנו מעריכים שמהלך כזה לא יקרה השנה, במסגרת דור ה-Coffee Lake וה-Cannon Lake שיושק במקביל בתור הגלגול השמיני של משפחת מעבדי ה-Core – אך זה ללא ספק נשמע לנו כמו משהו שעשוי להוות את אחת מנקודות החוזק המרכזיות בדור ה-Ice Lake העתידי שמתוכנן עבור המחצית השנייה של שנת 2018, ויוכל ליצור מהפכה של ממש עבור החיבור. לפחות עד בואו של ה-Thunderbolt 4, אולי עם התבססות על ממשק ה-PCI-Express 4.0 שבדרך.
במקביל, גם חיבורי Ethernet קוויים במהירות שגבוהה מג׳יגה-ביט אחד נמצאים סוף סוף בדרכם אל שוק המיינסטרים, כך נראה. כבר במסגרת השקת דור ה-X299 החדש מבית אינטל ראינו את חיבורי ה-10G (שגם תומכים במהירויות 2.5G ו-5G בהתבסס על כבלים סטנדרטיים מקטגוריה 5) הופכים למרכיב חשוב כמעט בכל מוצר, והמגמה הזו ככל הנראה תהיה נכונה באותה מידה גם בלוחות דור ה-X399 החדש של AMD.
זה כנראה יקח עוד קצת זמן, אך עם דיווחים על כך שמחיר חיבור 10G בודד משולב בתוך מוצר (בין אם זה לוח אם, מחשב מורכב שלם, מתג או נתב משולב מתג) עומד על כ-30 דולר לערך, בהתבסס על בקרי הדור החדש של חברת Aquantia – נראה שיש סיכוי בלתי מבוטל להמשך מואץ של אימוץ הטכנולוגיה, בדומה ל-Thunderbolt 3 שבקריו הציעו עד עתה תג מחיר בסדר גודל דומה, כאשר גם במקרה הזה כניסה של עוד מתחרות לתחום הביתי (Realtek, למשל) יקדם את השוק, לטובת כולנו. יהיה מעניין.
עכשיו, נותר רק להמתין ולראות מי תהיה החברה שתרים את הכפפה, ותנסה להציע לנו גם פתרונות אלחוטיים עממיים ככל הניתן בתקן ה-802.11ad, שידוע גם בשם WiGig.