עם תושבת חדשה ויותר ליבות בכל רמת מחיר – אינטל מכריזה על הדור העשירי של מעבדי Core שולחניים והתחרות בשוק הופכת ללוהטת במיוחד
לאחר חרושת שמועות בת שבועות ארוכים, היום אינטל מכריזה באופן רשמי על סדרה חדשה של מעבדים שולחניים – הם סדרת Core 10th Gen (הדור העשירי) אשר מגיעים עם תושבת שולחנית חדשה גם כן – LGA1200.
שם הסדרה החדשה הוא Comet Lake S וסדרה זאת מיוצרת באותו הליך יצור 14 ננומטר שאנחנו מכירים מתושבת LGA1151 הקיימת של מעבדי Coffee Lake. למעשה, מבחינת ארכיטקטורה מדובר ברענון של הקיימת כאשר תושבת חדשה מאפשרת הכנה של מספר תכונות נוספות.
להלן רשימת השינויים והשיפורים שבסדרת Comet Lake S החדשה:
- טכנולוגיה הנקראת Thermal Velocity Boost מסתמכת על טמפרטורת המעבד על מנת להגיע לתדרי עבודה גבוהים יותר לפרקי זמן קצרים. תדרים אלו מוגדרים מעבר לכל בוסט סטנדרטי
- Turbo Boost Max 3.0 מגיעה מפלטפורמת האקסטרים (תושבת LGA2066) גם לתושבת המיינסטרים החדשה, LGA1200
- טכנולוגיית ה-HyperThreading (ריבוי נימים) של אינטל לא פוסחת על אף סדרה הפעם – כולם מקבלים כמות כפולה של נימים פעילים בהשוואה לכמות הליבות הפיזיות
- מעבד הקצה העליון כעת מכיל 10 ליבות פיזיות במקום 8 במעבד ה-Core i9 9900K שהכרנו עד כה
- התמיכה הטבעית המינימלית בזיכרון DDR4 הועלתה לתדר של 2933Mhz
- כמה תכונות המהרה חדשות נוספו למעבדי ה-K
- ישנן ערכות שבבים חדשות בשימוש של התושבת החדשה, הן Z490, H470 ו-B460
- ישנו שימוש בבקר רשת חדש בפלטפורמה במהירות 2.5Gb לשניה, הינו i225 של אינטל
- נוספה תמיכה ב-Wifi 6 בתקן AX201 עם פרוטוקול CNVi (אינטגרציית בקרה בערכת השבבים עצמה)
הכוכב החדש של אינטל בתושבת הקיימת כאמור הוא מעבד בעל כמות ליבות שטרם ראינו מענקית השבבים הכחולה בתושבת מיינסטרים. ה-Core i9 10900K הוא מעבדל בעל 10 ליבות ו-20 נימים אשר מסוגל להגיע לתדר פעולה של 5.3Ghz לפרקי זמן קצרים ובמידה והקירור יאפשר זאת. מעבד זה מחליף את Core i9 9900K בתור ספינת הדגל של תושבת המיינסטרים ומגיע במחיר זהה.
כך נראה קו המעבדים החדש בשלמותו לסדרת Core 10th Gen אשר אינטל משיקה היום. כדאי להתחיל להתרגל לשמות החדשים, שכן הם כוללים תו נוסף. את 9 מחליף 10 וכל השאר נשאר בקונבנציית השמות המוכרת. F מסמל שליבה גרפית מובנית לא מאופשרת, K מסמל מכפלת תדר פתוחה ויכולת ביצוע אוברקלוקינג במידה וישנו שימוש בלוח אם התומך בזאת (ערכת השבבים Z490).
כפי שציינו, טכנולוגיית ה-HyperThreading אשר עד כה שימשה ככלי להפרדה ברורה בין סדרות שונות כעת חלה על כלל המעבדים שבתושבת LGA1200 בלי יוצא מן הכלל. לא עוד הטכנולוגיה תבוטל למעבדים רק כדי לאפשר למעבדים אחרים בעלי כמות ליבות זהה כח עיבוד מוגבר (ע"ע i7 9700K מול i9 9900K).
מעבדים מעניינים שכדאי לתת להם תשומת לב יהיו כאלה דוגמת Core i5 10400F ו-Core i5 10600K למשל. בתגי מחיר יחסית תחרותיים מקבלים כח עיבוד הדומה לזה שהכרנו ב-Core i7 8700 ו-Core i7 8700K למשל. זאת, המחירים הדומים לאלו של Core i5 9400F ו-Core i5 9600KF כיום. משמעות הדבר היא שבנוסף ל-6 ליבות פיזיות, יש לרשות מעבדי Core i5 לראשונה 12 נימים כוללים לצרכי עיבוד.
את סדרת Core i7 פותח ה-10700F בעל 8 הליבות ו-16 הנימים שמגיע לתדר עבודה של 4.6Ghz לכל ליבותיו. מדובר בעוצמה הדומה לזאת של Core i9 9900, בעבור מחיר נמוך משמעותית כמו זה של Core i7 9700F כיום.
משפחת Core i9 החדשה כוללת ארבעה מעבדים בעלי 10 ליבות ו-20 נימים, אשר הזול ביותר שאינו כולל ליבה גרפית מובנית (F) מתחיל ממחיר של 422 דולר לאלף יחידות, משמע כ-430 דולר ליחידה אחת. מול הסדרה הזאת מתייצב ה-Ryzen 9 3900X בעל 12 הליבות ו-24 הנימים במחיר של כ-450 דולר. יהיה מעניין לראות האם התחרות תגרום לשינויי מחירים בצד כזה או אחר של שדה הקרב.
מעבד שאת מחליפו אנחנו עדיין לא רואים הוא ה-Core i3 9100F. סדרת Core i3 החדשה מתחילה מ-Core i3 10100 שכולל ליבה גרפית מובנית ותג מחיר סופי לצרכן של כ-129 דולר. יתכן מאוד כי אינטל תכריז על Core i3 10100F נטול ליבה גרפית בהמשך במחיר שקרוב יותר ל-100 דולר, בהתחשב בכך שהתחרות כבר הכריזה על שלה. מעבדי Core i3 החדשים עוברים באחת לקונפיגורציית ליבות של 4 פיזיות ו-8 לוגיות, בדומה לנקודה בה מעבדי Core i7 היו לפני שלוש שנים (Core i7 7700). תדרי העבודה קיבלו דחיפה קלה גם כן עם טורבו לכל הליבות שמתחיל ב-4.1Ghz. סדרת Core i3 "פראיירית" לא עוד.
אחד השיפורים שמציגה אינטל עם סדרת מעבדי Core בדור העשירי הינו בהנדסת פתרון תרמי משופר לצורך הולכה טובה יותר של חום מסיליקון המעבד על פני שטח המכסה.
באופן מסורתי, שכבות ההגנה על המעבד הינן בעובי מכובד, כאשר פתרון הולכה (משחה) מפריד בין המעבד לבין המכסה עצמו מבפנים. אינטל החליטה שלצורך שיפור הולכת החום מעבד על המכסה והחוצה אל גופי הקירור השונים, היא מפחיתה באופן משמעותי את עובי שכבות ההגנה על הסיליקון ומעבה את מכסה המעבד, שכן הנחושת ממנה עשוי המכסה היא החומר בעל תכונות הולכת החום הגבוהות ביותר במערכת הקירור הזאת. שכבת כיסוי הסיליקון נהיית דקה, מכסה הנחושת נהיה עבה, וכולם מרוויחים.
אנחנו כמובן נציג את טמפרטורת הפעולה של המעבדים החדשים בעת יוסר המעטה מעל פרסום תוצאות הביצועים לגופי המדיה. סביר מאוד להניח בשלב זה כי צריכת החשמל בפועל של כלל מעבדי אינטל פר סגמנט מטפסים במעט הודות לתדרי העבודה המוגברים וכמות הליבות והנימים שפועלות בכל מעבד.
לפניכם תרשימים של שתיים משלוש ערכות השבבים הדומיננטיות של תושבת LGA1200 החדשה. בשלב זה אנו כמובן מציינים שאין תמיכה אחורנית במעבדי Coffee-Lake בתושבת זאת, כמו גם אין תמיכה למעבדי Comet Lake S בתושבת LGA1151 הקיימת.
פלטפורמת LGA1200 מגיעה עם תמיכה ב-PCI-Express תקן 4.0. אמנם – סדרת Comet Lake S אינה תומכת רשמית בתקן זה ותגיע עם תקן 3.0 בלבד. כאשר יגיעו מעבדי דור העתיד אל תושבת LGA1200, התמיכה תשודרג לתקן 4.0 עבור כל ההתקנים שמחוברים למעבד (לרבות ממשק M.2 אחד לכוננים, וממשק או שניים של PCI-Express X16 לכרטיסי מסך). ערכות השבבים כוללות בקרים בתקן 3.0 בלבד כך שכל החומרה שתחובר דרכם תפעל תמיד במהירות המוגבלת לתקן זה.
ניתן להגיד שבהשקה זאת אינטל מבינה שלשוק דרישה רצינית יותר ממנה לביצועים ולמחיר עבור ביצועים, בעקבות צעדי מתחרתה משני-השוק בשנה האחרונה. יהיה מעניין לראות כיצד תתנהל התחרות בחזיתות המחיר השונות, כאשר חודש מאי הקרוב צפוי להיות גדוש בכל טוב.
