לקחנו לסיבוב את לוח האם המתקדם ביותר של ASUS לתושבת AM5 החדשה של AMD. הכירו את הקצה העליון של הפרימיום
המוצר הבא מיועד בעיקר עבור אלו שרוצים לדעת כיצד נראה לוח האם המתקדם ביותר של ASUS לתושבת AM5 החדשה, ואולי בכלל נכון לעת זאת.
מותג ה-ROG או Republic of Gamers של ASUS חגג לא מזמן את יום ההולדת ה-15 שלו וכאן באתר אנחנו זוכרים את המוצרים הראשונים שנשאו את הלוגו הישן בזמנו בתושבת LGA775 של אינטל, ואז את התפשטות המותג למוצרים נוספים כמו כרטיסי מסך.
עוד מאז היוולדו, מותג ROG ציין מאחוריו את לוחות האם המתקדמים ביותר לגיימינג ולאוברקלוקינג הקיימים בשוק, ואפשר בבטחון להגיד שמאז אין מותג שמצליח לקבל את אותה הצלחה ותודעה בשוק, גם כשהתחרות לא קלה.
גם בתוך מותג ה-ROG עצמו ישנן דרגות שונות לטירוף שבהנדסת החומרה. בעוד שחצי הפלח התחתון של השוק מקבל את השם STRIX, החצי העליון מקבל את מיתוג ה-ROG Crosshair, מותג המיועד אך ורק ללוחות אם מבוססי תושבות AMD.
ה-Crosshair X670E Extreme הוא בפירוש לוח האם המתקדם ביותר שיצרה ASUS עבור מעבדי AMD, טכנולוגית והנדסית. תג מחירו? קצת מעל ל-4,500 שקלים שהם כ-2,000 שקלים יותר ממה שלוח מתקדם "ממוצע" בדרך כלל מקבל, לוחות אם כמו ה-ROG STRIX X670E-E.
תקן לוח האם הינו EATX. רוחבו 30.5 סנטימטרים וגובהו 27.7 סנטימטרים. על אף התקן הגדול, הוא יתאים בהרבה מארזי גיימינג המותאים לתקן ATX בלבד, אך לצורך כך צריך לדעת בדיוק כמה מקום יש לכם.
בלוחות אם מודרנים מערך הממשקים עבור כרטיסי הרחבה שונה משמעותית בשל התפתחויות החומרה של השנים האחרונות. אם הינו רגילים לראות 3-4 ממשקי PCI-Express באורך מלא, הרי שכיום אין הרבה שימוש לכך עבור גיימינג בשל מותם של SLI ו-CrossFireX ולכן ממשק בודד מוקדש עבור כרטיס מסך. ב-X670E Extreme יש שני ממשקים נוספים המיועדים לכרטיסי הרחבה דוגמת כרטיס לכידה או כרטיס הרחבת SSD.
לעיתים אנחנו פוגשים לוחות אם מתקדמים לכאורה שהחיבוריות שלהם לא נחשבת לאיכותית במיוחד, אך כאן ב-X670E Extreme אפשר להגיד שהמצב קרוב מאוד למושלם. גב לוח האם כולל:
- שמונה ממשקי USB במהירות 10Gbps מסוג Type-A ואחד מסוג Type-C
- צמד ממשקי USB 4 במהירות 40Gbps מסוג Type-C
- ממשק USB במהירות 20Gbps מסוג Type-C
- ממשק RJ45 מכרטיס רשת 2.5Gbps מבוסס בקר אינטל
- ממשק RJ45 מכרטיס רשת 10Gbps מבוסס בקר Marvell AQtion
- אודיו ב-7.1 ערוצים מבוסס מקודד ALC4082 תוצרת Realtek
- כרטיס רשת אלחוטי ל-Bluetooth ו-WiFi 6E מבוסס אינטל
- כפתור אתחול ביוס, כפתור ניקוי ביוס
בין עשרות ואולי מאות לוחות האם שראינו בשנים האחרונות, מה שקורה כאן קרוב מאוד למערך ממשקים המושלם, ובהחלט המתקדם ביותר שראינו על לוח אם סטנדרטי עבור מעבדים. סוף כל סוף ממשק USB 4 התומך יציאות DisplayPort מראה את עצמו בלוח אם.
הדרך היחידה שבה זה יכל להיות טוב יותר אם בדרך פלא היו מוצרים דרך להכניס מגדל של ממשקי USB 2 רגילים, דבר שמשרת מקלדות, עכברים ושאר מוצרי לוואי שאינם זקוקים למהירות תעבורה גבוהה.
אפשר גם לחמוד בכרטיס רשת נוסף במהירות 10Gbps במקום זה המבוסס 2.5Gbps אם מסתכלים על העתיד בו חיבור פייבר 10Gbps יהפוך לנפוץ יותר.
בכיוון השני של לוח האם ניתן לראות כי מרבית הממשקים שבדרך כלל פונים כלפי מעלה כעת מוטים בזווית של 90 מעלות. זאת, על מנת להמנע ככל הניתן מאותו אפקט ספגטי שנוצר עם כבלים מכופפים המתחברים אל לוח האם במארז.
משמאל לימין – ישנם שישה חיבורי SATA עבור כוננים קשיחים, מחבר מאוורר, מחברי USB במהירות 5Gbps למארז, מחבר נורות RGB, מחבר Type-C עבור מארזים שכמוהו ב-90 מעלות עדיין אין, מחברי 6PIN ו-24PIN עבור לוח האם, צמד מחברי מאווררים נוספים ועוד מחבר לנורות RGB.
אלו הם ממשק ה-M.2 מבוססי PCI-Express 5.0. הם נמצאים מתחת למכסה שמשמש כגוף קירור לצערנו המכסה לא ניתן להפרדה והסרה שלו תסיר את גוף הקירור משניהם בו-זמנית. העגינה פשוטה ולא דורשת ברגים הודות למנגנון קפיצי שדואג שהכוננים ישבו במקומם.
ה-Gen-Z.2 הוא טריק יחודי שרק ל-ASUS יש. לא, לא מדובר במוצר שמיועד רק לאלו שנולדו אחרי שנת 1996 אלא לממשק דמוי חריץ זיכרון המיועד לכרטיס הרחבה עבור כונני M.2. כרטיס זה נושא גופי קירור ומיועד להתקנה של עוד צמד כונני M.2 כאשר אחד מהם מגיע בתקן PCI-Express 5.0 ואחד בתקן 4.0.
חיבוריות כונני ה-M.2 ב-X670E Extreme מעולה, היא למעשה המהירה ביותר שפגשנו עד כה.
רוצים עוד? יש עוד. יחד עם ה-X670E Extreme מגיע כרטיס רחבה לממשק ה-PCI-Express X4 5.0 התחתון המיועד לכונן M.2 נוסף. כרטיס זה מגיע עם גוף קירור מכובד משלו.
ה-X670E Extreme הוא כנראה לוח האם הכבד ביותר שיצא לנו לפגוש בשנים האחרונות, וזו אחת הסיבות לכך. לוח האם מגיע עם שלדת אלומיניום גדולה בגבו אשר תורמת לפיזור החום מגב הלוח. יש גם פס לדים אותו תוכלו לראות בהדגמה בהמשך.
לוח אם זה מיועד בין היתר גם לאוברקלוקינג קיצוני באמצעות כלים כמו קרח יבש וחנקן נוזלי. כתוצאה מכך, יש לו הרבה מתגים שקשורים לאוברקלוקינג ודיבאג של תקלות. למשל – Alternation Mode אחראי לשינוי בין דור 4 לדור 3 של PCI-Express עבור ממשק ה-PCI-Express התחתון, שכן לעיתים באוברקלוקינג הרצה בדור קודם מסייעת ליציבות.
בעת אוברקלוקינג קיצוני שינוי של תדר הבסיס הוא חלק מהסיפור, לעיתים בכמה מגה-הרצים בודדים. אמנם המונח BCLK נלקח מאינטל אבל הכוונה בפלטפורמת AMD היא בדיוק אותה כוונה. באמצעות הכפתורים הללו ניתן בזמן אמת לשנות את תדר הבסיס של המעבד לפי כמות שקבעתם מראש בביוס. זה יכול להיות 0.1MHz ללחיצה, זה יכול להיות מגה-הרץ שלם.
ציינו כי ל-X670E Extreme יש מספר מחברי מאווררים שמפוזרים לאורך כל צדדי לוח האם. ללוח למעשה ישנם שמונה מחברי מאווררים נשלטים מסוג 4PIN. כך, אין סיבה של ממש לאחד מאווררים מרחבי המארז, אלא אם יש לכם בקר חיצוני, כזה שמגיע עם הרבה מארזים.
בעבר יצא לנו כבר לגעת במערכות הספקת כח למעבדים, ולעובדה שמרבית לוחות האם החדשים היום בתושבת AM5 יכולים לספק הרבה מעבר למה שכל מעבד צריך, גם לאוברקלוקינג.
ה-X670E Extreme לוקח את האבסורד לשיא חדש עם מערכת הספקת כח שיכולה להספיק גם לשני מעבדי Ryzen 9 7950X תחת קירור אקסטרים. יש כאן מערכת של 22 שלבים, מהם 20 מיועדים אך ורק לליבות העיבוד במעבדים, והם מוגדרים לזרם מירבי של 110A כל אחד. בשביל לסבר את הראש, 110A זה כבר מעל לחצי ממה ש-Ryzen 9 7950X ידרוש. טכנית, חמישה שלבים כאלה עם קירור יעיל יכולים להניע מעבד Ryzen 9 7950X ללא כל בעיה. אוברקלוקינג? שישה או שבעה יספקו את הסחורה. פה יש לנו 20, כדי שיהיה אפשר להתפרע כמה שרוצים, גם ללא גופי הקירור שעליהם.
מה שאתם רואים כאן הם מחברי כח מחוזקים לתושבת המעבד, שניים מסוג 8PIN. עוד לפני שכח נכנס לתוך יצוב ממתח של 12V אל המתח לו זקוק המעבד, קודם הוא עובר כאן. המחברים הללו איכותיים מאוד ומדורגים לזרם מירבי של 40A או הספק של 480W בכל אחד. מצד שמאל אתם יכולים לראות מחבר יחודי המיועד לבלוקים לקירור מים. לעיתים משתפת ASUS פעולה עם יצרניות של קירור מים על מנת לאפשר בלוקים המיוצרים עבור דגמים ספציפיים של לוחות אם, וה-X670E Extreme הוא כזה.
קצת מעל לממשקי הזיכרון נמצאות נקודות בדיקת המתחים שלנו. באמצעות רב מודד יכול משתמש לדעת בזמן אמת מתחים של בקרי המעבד. מדובר בכלי עזר הכרחי עבור אוברקלוקינג למספר רב של אוברקלוקרים, ודרך מעולה גם למדוד תנודות מתחים בחיבור של אוסילוסקופ.
יש גם כלי עבור המשתמשים שאינם עושים ואברלוקינג ובכנות זו אחת התכונות האהובות עלינו ביותר בלוחות אם חדשים לאחרונה. הכפתור הזה מחובר ללשון שמחזיקה כרטיסי מסך בממשק ה-PCI-Express. במקום לגשת בצורה לא נוחה לממשק כל שיש לעשות הוא ללחוץ כל הכפתור וכרטיס המסך משתחרר. פשוט, אפקטיבי, יעיל.
יש סיכוי לא מבוטל שמי שרוכש את לוח האם הזה יזהה כמעט באופן מוחלט את ממשק הביוס, שכן ASUS דבקה עם אותו הממשק מזה שנים רבות, ורק כוללת שינויים קטנים בכל דור. הביוס של ASUS מעולה, מתרגלים אליו בקלות, הוא מגיב היטב ומכיל מעל ומעבר לכל אפשרות מתבקשת על ידי כל שכבת משתמשים.
גם אם אתם משתמשים בלוחות אם של ASUS בני 5 ויותר, תהיו מוכרים עם הממשק והסדר של ASUS בביוס הזה.
אפשרויות כיוונון המתח למעבד, והשמת פרופיל EXPO לזיכרון עם עיקר השימושים עבור המשתמש המתקדם, אך לוח אם זה כולל גם כלים לאוברקלוקינג קיצוני בשימוש חנקן נוזלי דוגמת פתיחת מתח פעולה קיצוניים של 1.7V ויותר לליבות העיבוד, מצב השהיה בו המעבד יכול לעבוד בתדרים נמוכים במיוחד על מנת לקבל יציבות, ושינויי תדרים כל מגוון רכיבים בתוך המעבד.
אי אפשר שלא לציין כמובן את נורות ה-RGB והתצוגות השונות שמקבלים על גבי לוח האם הזה, במקרה שלנו גם בשילוב קירור המים Ryujin 360 II אשר נשלטים כולם דרך ה-Armory Crate, תוכנת השליטה של ASUS בשלל ציוד מחובר.
אסטטית, ה-X670E Crosshair Extreme הוא כנראה לוח האם המעניין ביותר שפגשנו מ-ASUS בשנים האחרונות. הנורות שמאחורי המראות מקבלים אנימציה יוצאת דופן, והן מאוד בהירות אז אפשר לראות אותן בקלות גם דרך חלונות צד מוחשכים.
בדיקות, תמורה ודברי סיכום
כפי שציינו בניתוח לוח המעגל המודפס, ה-ROG Crosshair X670E Extreme הוא כמה מדרגות מעבר ל-"סתם" אוברקלוקינג, אפילו אוברקלוקינג קיצוני. ASUS יצאה במשימה לבנות את לוח האם המתקדמת ביותר שיכלה, עם צ'ק פתוח ולא מתפשר וכך בדיוק עשתה עם לוח האם הזה.
הרצנו בשביל הספורט את מעבד ה-Ryzen 9 7950X במאמץ מתמשך למשך שלוש שעות וטמפרטורת מייצבי המתח הגבוהה ביותר שנתקלנו בה הייתה 58 מעלות צלזיוס בנקודה החמה ביותר עם טמפרטורת סביבה של 27 מעלות.
גופי הקירור שעל המייצבים ב-Crosshair X670E Extreme הם קוסמטיים לחלוטין בשלב זה פשוט כי פיזור החום בין כל כך הרבה מייצבי מתח יעילים הוא כה אפקטיבי. בשביל לסבר את הראש, מייצבי מתח שכאלה יכולים לעבוד 24 שעות ביממה בטמפרטורה של 80 מעלות ויותר למשך שנים, כך הם בנויים.
האתחול הראשוני עם המעבד ועם ערכת הזיכרון לקח כ-30 שניות ומאז לא המתנו זמן כזה לכל אתחול נוסף. במקרה של תושבת AM5, לעיתים אתחול ראשוני יכול לקחת דקה ויותר.
אם מדברים על תמורה, אין ברירה אלא לציין שה-ROG Crosshair X670E Extreme לא בנוי בשביל להיות משתלם, זה בכלל לא נמצא באיזשהו סדר עדיפויות של צוות ההנדסה שעומד מאחורי לוח אם שכזה.
יש שני קהלי יעד מאוד ברורים ללוח אם שכזה – משוגעים לדבר או אוברקלוקרים מקצועיים שזוכים להשתמש בלוח אם הזה תחת חסות או באמצעות מימון של ארגון או חברה כזאת או אחרת. פשוט כך.
ASUS לא מייצרת עשרות אלפי לוחות אם כמו ה-Crosshair X670E Extreme ומפיצה לכל העולם, ובדרך כלל תמצאו יחידות בודדות אצל מפיצים מקומיים, אם בכלל. אפשר לטעון כי חלק מזה קורה הודות למצב השבבים בעולם, אבל אם יש משתמש שרוצה את ה-Extreme החדש, ASUS ברמה המקומית תדע על כך.
על אף שמדובר בלוח אם שנבנה על טהרת האוברקלוקינג, אי אפשר להתעלם מהחיבוריות המעולה של ה-Crosshair X670E Extreme. יש USB 4.0, יש מלא יציאות USB מהירות נוספות, התממשקות M.2 מעולה וויזואליות יוצאת דופן. אסור לשכוח גם את צמד כרטיסי הרשת שמקבלים, כאשר אחד מהם הינו במהירות 10Gbps ושימושי עבור מוצרים כמו שרת אחסון, NAS.
האם זה לוח ה-AM5 הטוב ביותר שנוצר עד כה? אפשר בזהירות להגיד שכן, אולי פשוט כי ASUS הייתה הראשונה לצאת עם התותחים הכבדים בהשקה, ומתחרותיה עדיין מתקדמות בזהירות לקראת השקה של ספינות דגל מטורפות. אנחנו לא אוהבים הכרזות בומבסטיות, ובטח שלא לפני שנעשה להם מבחן דרכים מכובד ורב-זמן.
נכון לעתה ה-ROG Crosshair X670E Extreme הוא לוח האם המתקדם ביותר והעשיר ביותר שראינו לתושבת AM5, ועשיר יהיה גם מי שירצה לרכוש כזה בתג מחיר של מעל ל-4,500 שקלים. לא משתלם, כן מאוד מאוד מתקדם.
בהמשך תזכו לראות לוחות אם נוספים תוצרת ASUS, זולים משמעותית, והתיחסות לכלים ולקלות האוברקלוקינג והשימוש שבהם עבור משתמשים מן השורה. שווה להשאר מעודכנים!
