המנכ"ל החדש שואף להצעיד את מפתחת השבבים לדרך חדשה, וגם מסביר כיצד
קצת פחות משלוש שנים אחרי שדירק מאייר, מנכ"ל AMD הקודם, הוציא לפועל את אחד מהמהלכים האמיצים ביותר שידעה מפתחת השבבים אי פעם (היפרדות מחטיבת ייצור השבבים), מגיע שינוי מרכזי נוסף עבור החברה מסאניווייל שיכריע כיצד היא תיראה בשנים הקרובות – עם מנכ"ל חדש, לא מעט בכירים בעלי ותק שעזבו והועזבו, קיצוץ משמעותי בכח האדם, התרכזות במספר תחומים מופחת ובעיקר הרבה, הרבה שאיפות ותקוות חדשות.
רורי ריד, המנכ"ל הנכנס של AMD, חושף עתה את מפת הדרכים המשודרגת של החברה לשנתיים הקרובות בשוק הביתי.
2012 – הקלפים כבר על השולחן
שנת 2012 לא תביא עימה יותר מדי הפתעות – שוק המיינסטרים הנייח ושווקי המיינסטרים והביצועים הניידים יקבלו את סדרת מעבדי ה-Trinity, מחליפתה של סדרת מעבדי ה-Llano שתציע בין 2 ל-4 ליבות Piledriver מהדור החדש וגם ליבות גרפיות מובנות מדור חדש בארכיטקטורת VLIW4, הכל בתהליך ייצור משודרג של 32 ננומטר.
השוק הבסיסי (והחסכוני) הנייד והנייח יקבל את סדרת מעבדי ה-Brazos 2.0, שיחליפו את סדרת מעבדי ה-Brazos המוצלחת והמצליחה ללא יותר מדי רעש וצלצולים – זוג ליבות Bobcat, ליבה גרפית מהדור הנוכחי ותהליך ייצור של 40 ננומטר, כמו מעבדי ה-Brazos שנמכרים עכשיו.
בשנה הקרובה נראה גם את סדרת מעבדי ה-Hondo של החברה, פלטפורמת מתח אולטרה נמוך (ULV) חדשה שתכוון אל שוק הטאבלטים והמכשירים האולטרה ניידים עם ליבה או זוג ליבות Bobcat, ליבה גרפית מובנית עם תמיכה ב-DirectX 11 ומעטפת תרמית מינימלית יחסית של 4.5 וואט.
למרות שמועות מגוונות בנושא שטענו את ההיפך, השנה נראה גם פלטפורמת המשך ל-Zambezi ומעבדי ה-FX שלה שיועדו לשוק הביצועים הנייח – Vishera.
סדרת המעבדים החדשה תכלול בין 4 ל-8 ליבות Piledriver (הדור השני של ליבות הבולדוזר), כלומר בין 2 ל-4 "מודולים", בתהליך ייצור של 32 ננומטר.
ומה לגבי דגם עם 10 ליבות/5 מודולים כמו זה שהוזכר לאחרונה במסמך רשמי של AMD? בינתיים אין לו זכר.
בשוק הכרטיסים הגרפיים, נראה השנה את דור ה-Southern Islands, המוכר גם כסדרת Radeon HD 7000, שאת נציגיו הראשונים והמרשימים ניתן למצוא בחנויות כבר עכשיו.
2013 – אקשן, והרבה ממנו
בשנת 2013 העניינים מתחילים להתחמם באמת – שוק המיינסטרים הביתי והנייד וגם שוק הביצועים הנייד יקבלו פלטפורמה בשם Kaveri, אשר תיוצר בליטוגרפיה של 28 ננומטר ותציע בין 2 ל-4 ליבות Steamroller (דור ליבות הבולדוזר השלישי), בנוסף לליבות גרפיות מובנות מבוססות ארכיטקטורת ה-GCN החדשה עם תמיכה בעיבוד הטרוגני (HSA – Heterogenous System Architecture, עיבוד CPU ו-GPGPU משולב כולל יחידות אחסון משותפות).
שוק החסכוני הנייח והנייד יקבל סוף סוף ממשיך אמיתי לפלטפורמת ה-Brazos בדמות פלטפורמת ה-Kabini, שתציע בין 2 ל-4 ליבות Jaguar (דור ההמשך של ליבות ה-Bobcat), ליבות גרפיות מובנות מבוססות ארכיטקטורת ה-GCN ותהליך ייצור של 28 ננומטר.
שוק הטאבלטים יקבל אף הוא שדרוג בשנת 2013 עם פלטפורמת ה-Tamesh שתיוצר אף היא בליטוגרפיה של 28 ננומטר, ותכלול זוג ליבות Jaguar וליבה גרפית מובנית מבוססת GCN.
פלטפורמות ה-Kabini וה-Tamesh אמורות להיות הראשונות מבית AMD בהן ישולב הגשר הצפוני (המכונה עתה Fusion Controller Hub) בשבב עצמו – מה שיצור "מערכת על שבב" אמיתית בדומה לאלו שאנו רואים בעולם מעבדי ה-ARM ובדומה לשבב ה-Medfield החדש של היריבה המרה אינטל.
שוק הביצועים הביתי לא יזכה לתשומת לב ממשית בשנת 2013 (לצערכם או לשמחתכם), ובו נמשיך לראות את אותה פלטפורמת Vishera, בתהליך ייצור של 32 ננומטר וללא ליבה גרפית מובנית כמובן.
תחום כרטיסי המסך יקבל גם הוא סדרת מוצרים חדשה בשנה הבאה, אשר מכונה Sea Islands (אם כי יתכן שזהו לא שמה הסופי) ותציע "ארכיטקטורת ליבה חדשה", לצד תמיכה ביכולות העיבוד ההטרוגני HSA.
לא ברור בינתיים מהי כוונתה של מפתחת השבבים כשהיא מדברת על ארכיטקטורה חדשה – האם מדובר בשינוי "מינורי" יחסית כמו המעבר מ-VLIW5 ל-VLIW4 בדגמי ה-Cayman בדור כרטיסי המסך הקודם או במשהו משמעותי יותר.
עם זאת, כבר עתה ניתן להצהיר בזהירות כי תוכניותיה של AMD "לאחד" את המעבד הראשי ואת כרטיסי המסך לכדי יחידת עיבוד הטרוגנית גדולה היא אחת מהתוכניות המסקרנות ביותר עליהן שמענו בתחום בתקופה האחרונה – אם כי זו עתידה להגיע ליעדה הממשי רק בשנת 2014, ועד אז אנו עשויים לראות עוד הרבה שינויים ועדכונים בתוכניותיה של החברה.
מה דעתכם? האם AMD נמצאת במסלול הנכון, או שכל זה קצת מדי ומאוחר מדי? בואו לשתף אותנו!
