Huawei, שלפי רוב הסקרים העדכניים מוגדרת כיצרנית הסמארטפונים השלישית בגודלה בעולם אחרי סמסונג ואפל האימתניות, עתידה להמשיך בנסיונותיה להגדיל את נתח השוק העולמי שלה וליצור לעצמה יכולות ונסיון שמייחדים אותה מאינספור המתחרות – ואף להעלות הילוך נוסף במאמצים אלו.
לפי דיווחים עדכניים ברשת, היצרנית הסינית השאפתנית אמורה להציג שני שבבים חדשים לסדרת ה-Kirin העצמית שלה, אשר יעשו שימוש בכל הטכנולוגיות העדכניות והמתקדמות ביותר שניתן למצוא בשוק וישאפו סוף סוף לתת פייט אמיתי לשבבים המרשימים מאפל וסמסונג.
השבב הראשון, Kirin 940, יושק בחודשי קיץ 2015 ויכלול ארבע ליבות Cortex A53 לצד ארבע ליבות Cortex A72 חדשות וחדישות, ליבה גרפית מדגם Mali-T860 (גם היא מדור חדש), תמיכה במסכים ברזולוציות 4K, תמיכה זכרונות LPDDR4, תמיכה בזכרונות מובנים בתקן eMMC 5.1 וגם תמיכה ברשתות LTE בקטגוריה 7, עם מהירויות של עד 300 מגה-ביט לשנייה.
השבב השני, Kirin 950, אמור לנחות בסוף השנה הנוכחית ויכלול את אותן שמונה הליבות של ה-Kirin 940 אך בתדרים גבוהים יותר, ועם ליבה גרפית עוצמתית יותר מדגם Mali-T880, מעבד תמונה ייעודי עם תמיכה במצלמות ברזולוציות גבוהות במיוחד – וגם תמיכה ברשתות LTE בקטגוריה 10 למהירויות הורדה של עד 450 מגה-ביט לשנייה.
שני השבבים ייוצרו בתהליך ה-16 ננומטר של TSMC הטאיוואנית, ולמרות שעוד מוקדם לקפוץ למסקנות – אכן נראים כמי שיכולים לקבע את מעמדה של Huawei כאחת ממובילות עולם המכשירים הניידים, בייחוד מחוץ למגרש הסיני הביתי.
האם השבבים העתידיים ישכנעו אתכם לשקול מכשיר מ-Huawei כרכישה הבאה שלכם, או שאתם שומרים אמונים ליצרניות הבינלאומיות הוותיקות והמוכרות יותר? שתפו אותנו במשנתכם בתגובות.