לפני מספר ימים חשפנו בפניכם את העובדה שב-NVIDIA עובדים על ערכות שבבים משולבות כרטיס מסך המיועדות למעבדי אינטל. ערכות השבבים יתבססו על שבב ה-MCP73 אשר יהווה את ערכת השבבים כולה (גשר צפוני וגשר דרומי), בדיוק כמו שבב ה-MCP61 עליו מתבססות ערכות השבבים של החברה למעבדי AMD.
כעת מתברר כי בחברה עובדים על לא פחות מ-3 גרסאות שונות של ערכות שבבים המתבססות על שבב זה. הראשונה היא בעלת שם הקוד MCP73P והיא תכלול תמיכה בבאס (FSB, ר"ת Front Side Bus) של 1,333 מגה-הרץ, והשנייה היא בעלת שם הקוד MCP73PV והיא תתמוך בבאס של 1,066 מגה-הרץ בלבד. שם הקוד של הגרסה השלישית אינו ידוע אולם על פי הערכות מדובר בגרסה, שבאופן מפתיע, לא תכלול שבב גראפי מובנה.
בניגוד להערכות קודמות, MCP73 יתמוך באפיק PCIe x16 מלא ולא בגרסה מקוצצת שלו, של 8 נתיבי PCIe, היינו x8. מצד שני, לא תהיה תמיכה ב-SLI, לפחות לא בגרסאות המשולבות. אולם לא ידועים פרטים כלשהם לגבי הגרסה השלישית, אשר לא תשלב שבב גראפי מובנה.
על פי הערכות, ערכות השבבים המבוססות על שבב זה צפויות להיות מושקות בחודש יוני, במהלך תערוכת Computex השנתית.