חברת OCZ Tehcnology הכריזה השבוע ב-CES, בדלתיים סגורות יש לציין, על עיצוב הזיכרונות החדש שלה. פקטור העיצוב, המכונה כרגע 'Flexpipe', יוצג על זיכרונות השוק-הגבוה של החברה בחודש פברואר הקרוב.
עיצוב ה-Flexpipe מבוסס על שתי יחידות קירור המחוברות ע"י Heatpipe יחיד, ומעביר חום מגוף הקירור הבא במגע עם הזיכרון, לגוף קירור הנמצא כסנטימטר מעליו. בכך, האויר יכול לעבור מעל ומתחת לגוף הקירור העליון – גישה המאפשרת לאויר לעבור דרך מספר יחידות ולקרר את כולן במהירות.
על פי OCZ, העיצוב החדש סיים לאחרונה את השלב המקדים לייצור, והחברה תמשיך לשלב הבדיקות מאוחר יותר החודש.
OCZ הכריזה לאחרונה על זיכרונות ה-FlexXLC המשולבים שלה – עיצוב אשר מאפשר לזיכרון לעבוד עם מערכת קירור מים ובלעדיה. סגן נשיא החברה, אלכס מֵאִי (Alex Mei), צוטט באתר DailyTech ואמר כי "ה-Flexpipe מיועד בעיקר לפלטפורמת זיכרון מעל לסדרת ה-XTC", אשר הוצגה בתחילת השנה, "אך תתומחר יותר באגרסיביות מסדרת ה-XLC".
זיכרונות ה-Flexpipe יתחרו ככל הנראה בסדרת ה-DOMINATOR הפופולרית של Corsair אשר הוצגה באמצע השנה שעברה.