כידוע, חברת nVIDIA אמורה להשיק את שבב ה- GeForce 4 (שם קוד: NV25) מתישהו בחודש פברואר, שבב זה הולך להיות השבב החזק ביותר של החברה והפרטים הבאים רק מאמתים את הטענה הזו.
כמו שראינו בסדרת ה- Titanium של החברה סביר להניח שיצאו לשבב ה- NV25 כמו גרסאות אשר נבדלות במהירויות הליבה והזכרונות שלן (בדיוק כמו ה- GeForce 3 Ti500 וה- Ti200), אך הפעם כנראה שגם צפוי לנו שינוי בכמות הזיכרון אשר תתוסף וכרטיסים השונים (סוף סוף כרטיסי מסך עם 128Mb).
פרטים אלו הם לגבי השבב הכי חזק במשפחת ה- GeForce 4:
- תהליך יצור: 0.15micron, בדיוק כמו ב- GrForce 3.
- כמות טרנזיסטורים: 63 מיליון, כ- 16 מיליון יותר מב- GeForce 3.
- מהירות הליבה: 300Mhz, כ- 100Mhz יותר מן ה- GeForce 3…! עכשיו אתם בטח שואלים איך nVIDIA הצליחו להעלות את מהירות הליבה של ה- GeForce 3 ב- 100Mhz בלא לשנות את שיטת הייצור שלו… אז התשובה היא שכנראה שמשהו השתבש אצל אחד ממנהלי המוצר של nVIDIA והם החליטו פשוט להגדיל את אמצעי הקירור שעל השבב, במילים אחרות – HSF יותר גדול ! השאלה עכשיו היא האם זה יתפוס לנו חריץ PCI אחד… יש לציין כי עבור שיטה זו של התחממות ששבב וקירורו הוסיפה החברה מערכת שליטה טרמית מיוחדת אשר אמורה לשמור על הכרטיס, אין עדיין פרטים רבים על מערכת זו אבל כשיהיו אתם יכולים להיות בטוחים שתקראו אותם כאן). מהירות הליבה המואצת אמורה גם לשפר את ביצועי ה- Pixel Shaders ב- 50%…!
- מהירות זיכרון: 650Mhz, מהירות אדירה זו יוצרת רוחב פס של 10.4Gb לשנייה.
- כמות זיכרון: עד 128Mb DDR SDRAM.
- "צינורות עיבוד": כ- 4 שלבי עיבוד, שתי טקסטורות בכל שלב, בדיוק כמו ב- GeForce 3.
- קצב מיילוי: 4.9 ביליון (יחידה חדשה מישהו ?) דיגמות AA בשנייה.
טכנולוגיות חדשות:
- Lightspeed Memory Architecture II – שיפור של הטכנולוגיה הקיימת אשר משתמשת בדחיסת ה- Z-buffer ביחס של 4 ל- 1 ובעוד שיטות כדי להאיץ את כמות התעבורה בזיכרון לשנייה.
- Accuview AA – שיטה חדשה ליצירת FSAA, שימוש במיקומי ה- סאב פיקסל ואלגטרומים חדשים כדי ליצור FSAA יעיל יותר אשר מציג איכות תמונה טובה הרבה יותר.
- nFinite FX II – שמה החדש של יחידת ה- T&L של השבב, יחידה זו תכלול שתי יחידות Vertex Shader אשר ביחד עם הגדלת מהירות השעון של השבב אמורה לשלש את הביצועים בתוכנות ומשחקים אשר יתמכו בה (שימו לב, פי שלוש ביצועים מה- GeForce 3 !)
- Z-Correct bump mapping – לפי nVIDIA טכנולוגיה זו אמורה להיות כחלק מה- NV25, אין על טכנטלוגיה זו פרטים כרגע (אבל כשיהיו אתם יודעים כבר איפה למצא אותם 🙂 )
- nVIEW – שיפור לטכנולוגית ה- TwinView אשר הוכנסה ל- GeForce 2 MX ומאפשרת תמיגה בתצוגה על שני מסכים במקביל, השיפורים אמורים להתבטא בשימוש נוח יותר וכמה אפשריות חדשות אשר לא ידועות כרגע.
את כל המיידע המדוייק אנחנו נקבל ב- 5 לפברואר כש nVIDIA תכריז באופן רשמי על השבב.
