יצרנית השבבים תשקיע 4.1 מיליארד דולר ביצרנית ציוד הפוטו-ליתוגרפיה הגדולה בעולם. ייצור על פרוסות סיליקון של 450 מילימטר וטכנולוגיית EUV יגיעו מהר מהצפוי?
אינטל צועדת בבטחה בראש בכל הנוגע לעולם ייצור השבבים, אך גם היא תלויה באופן מלא בחברות אשר אחראיות על פיתוח הטכנולוגיות ומכשירי הענק בלעדיהם עיבוד הסיליקון המתקדם הזה לא היה יכול להתקיים – חברות כמו Applied Materials האמריקאית וגם ASML Holdings ההולנדית, מי שנחשבת לספקית ציוד הפוטו-ליתוגרפיה הגדולה בשוק.
אינטל נחושה לשמור על היתרון הטכנולוגי המשמעותי שלה אל מול מתחרות גדולות כמו TSMC ו-GlobalFoundries, מה שבהחלט עשוי להסביר מדוע היא הכריזה לאחרונה על הסכם בהיקף מיליארדי דולרים עם אותה ASML מהפסקה הקודמת.
במסגרת ההסכם, תרכוש אינטל תחילה כ-10 אחוז ממניותיה של ASML תמורת סכום של כ-2.1 מיליארד דולר, ובהמשך 5 אחוז נוספים תמורת מיליארד דולר נוספים.
בנוסף, תשקיע צ'יפזילה קרוב למיליארד דולר נוספים בחטיבת המחקר והפיתוח של החברה ההולנדית, כאשר מטרת העל היא לעזור ולזרז את פיתוחן של טכנולוגיות ייצור על גבי פרוסות סיליקון (וואפרים) של 450 מילימטרים, וטכנולוגיות ייצור בהתבסס על ליתוגרפיית EUV (ר"ת Extreme Ultraviolet).
ואתם חשבתם שהולנד זה רק קופי שופס וחלונות אדומים… |
כפי שדיווחנו בעבר, מעבר לייצור שבבים על גבי פרוסות סיליקון בקוטר 450 מילימטר (לעומת 300 מילימטר במפעלים המתקדמים ביותר כיום) הוא אחד מהחשובים ביותר בעתיד הקרוב של עולם המוליכים למחצה. עצם המעבר דורש אמנם השקעה של מיליארדי דולרים בטכנולוגיות וציוד מצד יצרניות השבבים, אך אמור לאפשר הכפלה של התפוקה ועל כן עתיד להיות משתלם מאוד עבורן (וגם עבור הצרכנים, אם אתם משתייכים אל הזן האופטימי).
ליתוגרפיית EUV נחשבת מזה זמן מה לטכנולוגיית הדור הבא, שתאפשר יצירת שבבי סיליקון בעלי אורך תעלה של פחות מ-20 ננומטר, ואולי אפילו לפחות מ-10 ננומטר לקראת סוף העשור הנוכחי – תודות לשימוש באורכי גל קצרים במיוחד לצורך "צריבת" השבבים.
עם זאת, מגוון בעיות שצצו לאורך שלבי פיתוח הטכנולוגיה החדשנית (ביניהן צריכת חשמל גבוהה משמעותית לעומת ליתוגרפיות קיימות ותהליך ייצור ארוך יותר) הביאו לדחיות חוזרות ונשנות בתאריכי היעד להפיכתה מסחרית, וכרגע לא ברור האם היא תהיה מוכנה בזמן לקראת המעבר הצפוי לייצור ב-14 ננומטר.
עיכוב בפיתוח ליתוגרפיית ה-EUV עלול לפגוע ולעכב את אסטרטגיית ה"טיק-טוק" הנודעת (והמוצלחת, עד כה) של אינטל במסגרתה קופצת יצרנית השבבים לתהליך ייצור חדש בכל שנתיים לערך – מה שמסביר פעם נוספת את נכונותה להשקיע הרבה מאוד כסף בספקית הציוד שלה.
עיקרי ההסכם בין ASML לאינטל. לפי הדיווחים, גם סמסונג ו-TSMC מעוניינות לרכוש עד 10 אחוז ממניותיה של ASML, כך שיתכן כי אינטל תיאלץ "לחלוק" את הטכנולוגיות החדשות עם מתחרותיה |
לא נופתע לראות השקעות דומות נוספות מצד אינטל בעתיד, אך כבר עתה ברור כי השנים הקרובות יהיו מסקרנות מאוד – עבורה ועבור תחום המוליכים למחצה כולו. האם 'חוק מור' ימשיך לממש את עצמו למרות הקשיים?
הבדל עצום בין אינטל לאי.אם.די.
AMD בהדרגה נשארת מאחור, כשאינטל יוצרת לעצמה התנהלות טובה יותר ביחס לתהליך השוק והתרחבותה ו/או התייעלותה הטכנולוגית.
היום מעבד של 8 ליבות מצד אי.אמ.די, פחות חזק בביצועיו מול מעבד של 6 או אפילו 4 ליבות של אינטל. כמה מפגרים טכנולוגית, וכמה הם עוד ימשיכו לפגר או אולי הפער יגדל? ימים יגידו.
ל-1 !
לפני שאתה מנסה להיראות חכם (בפועל זה ההיפך) ולהגיב בתגובות לא מבוססות עובדות קודם כל תסיים את הביה"ס !
אני מסכים וגם אומר כל הכבוד לאינטל על הרחבת האופקים אבל לבוא ולזרוק תגובה כמו שאתה זורק , ובה אתה משווה דברים בכלל לא קשורים , גם לכתבה וגם האחד לשני זה כבר לא נכנס בשום גבולות !
לא משווים סתם ככה מוצרים שהם שונים לגמרי כמו שאתה ממהר להשוות , לצורך העניין אלו מעבדים שונים ובעלי טכנולוגיות שונות , על סמך מה אתה בכלל משווה ?! , כל מעבד טוב יותר מהשני במשהו אחר !
בגלל פאנבויז שכמוך שלא מבינים כלום ויודעים רק לצעוק "זה הכי טוב ולא מעניין אותי כלום" ככה גם נראה שוק הצרכנות אצלינו בארץ .
Jentus
אתה קצת התבלבלת, אז תרשה לי לעזור לך.
ראשית, יש לי מוצרים של אי.אמ.די, בעיקר ממקום של לתת מהצד שלי. גם אם זה מעט.
דבר נוסף, הטכנולוגיות שונות, אך זה לא משנה את העובדה שבשורה התחתונה, הרוב הגדול, קונה מוצרים של אינטל, כיוון שאינטל טובה יותר במוצרה הסופי.
גם במחשבים ניידים, אינטל עשתה מהפכת שוק, והיא מכניסה גם באופן חוקי ובחלק גדול מהמקרים, גם באופן לא מוסרי את מוצריה – המעבדים לתוך הניידים של חברות שונות.
וכך היא גורפת כסף רב.
כך, שההתנסחות שלך, היא ילדותית במקרה הכי גרוע, ובמקרה הכי טוב, סתם קולנית..
בהצלחה.
כל חברה מתמקדת בתחום אחר.
AMD מתמקדת בפיתוח ליבות גרפיות.
ומעבדים לשוק הנייד עם צריכה פר ביצועים טובים יותר ממעבדי אינטל.(ושלא לדבר על ליבה הגרפית המובנה).
וכתגובה למס' 1 : תקרא קצת היסטוריה על התפתוחת המעבדים הבייתים ותגלה במקרה שרוב ההמצאות היעילות מגיעות מ AMD ועושת דרכם למעבדי אינטל .( נתחיל מ 64 ביט , מפזר חום ממתכת. שילוב הגשר הצפוני לתוך המעבד.. ועוד..)
ל-2!
ל-2
צודק בכל מילה! AMD דווקא היו הראשונים לשלב ליבות גרפיות במעבדים שלהם עם רכישת ATI. ובמחשוב ה-low end הם מובילים עם ליבות הbrazos 2 שלהם על פני האטום של אינטל שרק לאחרונה הוסיפו ליבות גרפיות (סנדי, אייבי ברידג' ואטום מהסדרה האחרונה)
ל-2
1 אולי טעה במה שהוא כתב (אני לא אומר את זה, אני אומר שזה לא משנה, גם אם אתה צודק)
מי שכתב פה תגובה ילדותית זה אתה.
בן אדם בוגר, כשהוא נתקל בבן אדם שלדעתו טועה, יעצור שניה ויסביר לו בנימוס את עמדתו ולמה לדעתו הוא טועה.
בן אדם חכם יעשה את זה ככה, כי אם יתברר שהוא בעצמו טועה, יתנהגו אליו באותו הכבוד שהוא הפגין לאחרים כשהוא היה זה שצודק והם אלה שטועים.
בברכת "קצת דרך ארץ" ידידי 🙂
אני לא מאמינה עליכם?
על מה ועל מי אתם מפזרים את הכעסים שלכם?
הנה כאן ועכשיו…..:
אם הייתם צריכים לבחור INTEL או AMD, מה הייתם לוקחים?
אז תפסיקו עם כל הרעש, ותפסיקו לפזר את הכעסים שלכם (שנןבעים מכך שנתקעתם עם AMD) על אנשים שיש להם INTEL!
ל-8 ול-7
לפי הטענה שלך , כל מי שיש לו מעבד AMD אז הוא תקוע איתו , נו באמת , אולי תספרי לי על זה משהו , כנראה שלא וזה רק מעיד על כך שהידע שלך בתחום המעבדים והטכנולוגיות שמאחוריהם הוא ממש מועט , כמו גם כן למגיב מס' 1 .
אני עובד עם מחשבים מבוססי INTEL ו-AMD במקביל , ותאמיני לי שבמחשבי ה-AMD אני ממש לא "תקוע" כמו שאת אומרת .
אני לא דוחף את האף שלי לנושא מסויים וממהר להגיד משהו בלי שאני יודע שאני בקיע ומבין בתחום , להבדיל מאנשים אחרים 🙂
למגיב מס' 7 :
אתה צודק בזה שיכול ליהיות שהתגובה הראשונה שלי הייתה עם גישה לא נכונה , אבל אתה בעצמך רואה שאחרת אי אפשר להגיב כאשר מופיעים עוד "חכמים" שכאלו , סליחה על הביטוי .
לשבת פה , ובתגובה להתחיל ללמד אנשים שכמעט לא מבינים בתחום או בכלל לא מבינים , לא תודה , לא משלמים לי על זה , שלבד קודם כל יחכימו במה שצריך ואז כבר ידברו .
מה שפוגע….נוגע!
ממש בולדוזר, חופר 8 ליבות!