יצרנית הזכרונות פנתה ל-JEDEC במטרה ליצור סטנדרט עבור שבבי DRAM תלת מימדיים, שעתידים להחליף את זכרונות ה-DRAM המוכרים לנו כיום
בימים בהם היא לא מוכרת כונני SSD מתקדמים או מייצרת שבבי NAND Flash יחד עם אינטל, עוסקת מיקרון (Micron) בפיתוחה של טכנולוגיית ה-Hybrid Memory Cube ליצירת זכרונות DRAM תלת מימדיים (3D Stacked), שאמורים להחליף ביום מן הימים את זכרונות ה-DRAM "הפשוטים" בהם כולנו עושים שימוש כיום.
תהליך הפיתוח כולל שיתופי פעולה עם שתי ענקיות טכנולוגיה, אינטל ו-IBM, ועכשיו עושה מיקרון צעד משמעותי נוסף בדרך ליישום מסחרי של הטכנולוגיה.
מיקרון חושפת כי היא עומלת יחד עם ארגון ה-JEDEC (ר"ת Joint Electron Device Engineering Council, האחראי על יצירת סטנדרט ה-DDR לדורותיו) על יצירת סטנדרט עבור זכרונות DRAM מבוססי שבבים תלת מימדיים.
מנסיון העבר ניתן להעריך כי הסטנדרט המדובר יהיה מוכן רק בעוד לא מעט זמן – אך כשזה יקרה, יהיה זה צעד משמעותי קדימה שיגדיר כיצד אמור להיראות ולעבוד זכרון DRAM תלת מימדי, ויסייע לטכנולוגיה החדשנית לקרום עור וגידים.
השימוש במספר שבבים שנערמו האחד מעל השני ומתקשרים ביניהם בעזרת טכניקת ה-TSV (ר"ת Through Silicon Via, החיבורים עוברים ישירות דרך כל שבב) עתיד להציע שידרוג משמעותי כמעט בכל אספקט של הזכרונות – זמני תגובה מקוצרים, תקשורת I/O רחבה, חסכון בצריכת ההספק, חסכון במקום וכמובן מהירויות של עד פי 10 מזכרונות ה-DRAM הנפוצים כיום.
כעת רק נותר לקוות שכל היתרונות האלו לא יגיעו במחיר שיהיה קשה מדי לבליעה, אחרי הכל, להתחרות עם מחירי זכרונות ה-DDR3 המצחיקים בהווה לא יהיה פשוט בכלל.
מידע נוסף על הטכנולוגיה שמאחורי השבבים התלת מימדיים של מיקרון בסרטון להלן:
