מיקרון תיצור סטנדרט לזכרונות תלת מימדיים

יצרנית הזכרונות פנתה ל-JEDEC במטרה ליצור סטנדרט עבור שבבי DRAM תלת מימדיים, שעתידים להחליף את ה-DRAM המוכרים לנו כיום

בימים בהם היא לא מוכרת כונני SSD מתקדמים או מייצרת שבבי NAND Flash יחד עם אינטל, עוסקת מיקרון (Micron) בפיתוחה של טכנולוגיית ה-Hybrid Memory Cube ליצירת DRAM תלת מימדיים (3D Stacked), שאמורים להחליף ביום מן הימים את ה-DRAM "הפשוטים" בהם כולנו עושים שימוש כיום.

קבלו עדכונים לפני כולם בטלגרםקבלו מאיתנו עדכונים לפני כולם - בטלגרםהצטרפו כבר עכשיו לערוץ הטלגרם של הזון


תהליך הפיתוח כולל שיתופי פעולה עם שתי ענקיות טכנולוגיה, ו-, ועכשיו עושה מיקרון צעד משמעותי נוסף בדרך ליישום מסחרי של הטכנולוגיה.
מיקרון חושפת כי היא עומלת יחד עם ארגון ה-JEDEC (ר"ת Joint Electron Device Engineering Council, האחראי על יצירת סטנדרט ה-DDR לדורותיו) על יצירת סטנדרט עבור DRAM מבוססי שבבים תלת מימדיים.

מנסיון העבר ניתן להעריך כי הסטנדרט המדובר יהיה מוכן רק בעוד לא מעט זמן – אך כשזה יקרה, יהיה זה צעד משמעותי קדימה שיגדיר כיצד אמור להיראות ולעבוד DRAM תלת מימדי, ויסייע לטכנולוגיה החדשנית לקרום עור וגידים.

השימוש במספר שבבים שנערמו האחד מעל השני ומתקשרים ביניהם בעזרת טכניקת ה-TSV (ר"ת Through Silicon Via, החיבורים עוברים ישירות דרך כל שבב) עתיד להציע שידרוג משמעותי כמעט בכל אספקט של הזכרונות – זמני תגובה מקוצרים, I/O רחבה, חסכון בצריכת ההספק, חסכון במקום וכמובן מהירויות של עד פי 10 מזכרונות ה-DRAM הנפוצים כיום.
כעת רק נותר לקוות שכל היתרונות האלו לא יגיעו במחיר שיהיה קשה מדי לבליעה, אחרי הכל, להתחרות עם מחירי זכרונות ה- המצחיקים בהווה לא יהיה פשוט בכלל.


מידע נוסף על הטכנולוגיה שמאחורי השבבים התלת מימדיים של מיקרון בסרטון להלן: