צרות ב-10 ננומטר

המוצר החדש של היה אמור לשים את מפתחת השבבים על המפה בתור מתחרה משמעותית יותר לקוואלקום וסמסונג, אבל מתקבל בקרירות אצל יצרניות המכשירים

בעוד חודשיים בערך אנחנו אמורים לראות צמד מכשירי S8 מגיעים לחנויות, ומאותתים רשמית על תחילתו של עידן חדש בתחום שבבי העיבוד הניידים – עידן ה-10 ננומטר, עם מוצרים שאמורים להיות קטנים, יעילים וגם עוצמתיים יותר מכל מה שהכרנו.

קבלו עדכונים לפני כולם בטלגרםקבלו מאיתנו עדכונים לפני כולם - בטלגרםהצטרפו כבר עכשיו לערוץ הטלגרם של הזון


בעבר, באופן מסורתי ראינו את קוואלקום וסמסונג מובילות את המירוץ הטכנולוגי הזה עם טכנולוגיות ייצור בדוקות מתקדמים יותר מאלו של המתחרות האחרות בעולם האנדרואיד, אבל החודשים הקרובים אמורים להביא לנו שינוי חשוב ביחסי הכוחות האלו – כש-Mediatek הטאיוואנית תביא את ה-Helio X30 החדש שלה למכשירים חכמים ראשונים, עם תהליך ייצור מתקדם ב-10 ננומטר שלראשונה משווה את שדה הקרב מול ה-Snapdragon 835 ומול דגם ה-Exynos 9 של העתידי. אז איך קורה שדווקא השבב הטרי הזה לא ממש זוכה להתנפלות מצד יצרניות הסמארטפונים עצמן?

השבב החדש היה אמור לצמצם, ואולי אפילו להעלים, את הנחיתות הטכנולוגית ממנה סבלה מיומה הראשון בעולם שבבי ה-ARM

ה-Helio X30 מיועד לשדרג משמעותית את ההיצע של Mediatek למכשירי ביניים עם עשר ליבות שמחולקות לשלושה אשכולות עיבוד, עם שתי ליבות Cortex A73 מהדור החדש אשר יפעלו בתדר מירבי גבוה במיוחד של עד 2.8GHz, עוד ארבע ליבות Cortex A53 המוכרות לנו היטב בתדר עבודה של עד 2.3GHz, וארבע ליבות אחרונות מסוגו Cortex A35, גם הן דור חדש וחסכוני, במהירות של עד 2GHz – ולצידן ליבה גראפית מדור ה-PowerVR החדש של חברת Imagination Technologies שתוכל להעניק ביצועים כפולים (ואולי גם יותר מכך) לעומת הליבות הגראפיות במעבדי ה-Helio X20 ו-Helio X25 של החברה, תמיכה זכרונות LPDDR4X בערוץ מידע כפול, תמיכה בתקן ה-UFS 2.1 המהיר והמתקדם לאחסון המובנה במכשירים, עיבוד תמונה חדש ומתקדם יותר, תמיכה בקישוריות מהירה יותר בדור הרביעי ועוד.

טיזר ל-Helio X30, שייחשף באופן בינלאומי ורשמי בתערוכת בשבוע הקרוב


עם כל זאת, דיווחים ברשת מצביעים על כך ששינויים מהותיים שמתרחשים בשוק המכשירים החכמים גורמים לכמה משותפותיה המרכזיות והיוקרתיות ביותר של בעבר לצמצם את הקשרים עמה, ולהמנע משימוש ב-Helio X30 עבור מוצרים חדשים לכאורה – חברת LeEco הסינית נקלעה לקשיים כספיים בתקופה האחרונה כביכול, אשר גורמים לה לצמצם משמעותית את היצע המכשירים אותם היא מתכנתת להביא אל השוק, ואילו חברת שיאומי (Xiaomi) עתידה להציג בקרוב מאוד שבבי עיבוד מפיתוח עצמי תחת שם הקוד Pinecone, שיקטינו בהדרגה את ההתבססות שלה על מוצריהן של וקוואלקום במקביל.

מאבדת ככל הנראה שתיים מהשותפות הכי גדולות שלה – ולא באשמתה

במצב הנוכחי, הלקוחה המרכזית והגדולה ביותר שנותרה עבור ה-Helio X30 החדש היא חברת Meizu שעתידה להמשיך ולהשתמש בשבביה של Mediatek עבור רוב מוצריה (לצד שבבי Exynos של סמסונג בדגמים ספציפיים נבחרים) במסגרת מהמחלוקת ארוכת השנים שלה עם קוואלקום אודות תשלומים על פטנטים וקניין רוחני – וזה עשוי להביא לביטול עד מחצית מהיקף הזמנות השבבים שתוכנן במקור לחברת TSMC, מה שגם עלול "להקפיץ" את המחיר לכל שכולל את ה-Helio X30 ולהכניס את המפתחת לבעיה קשה אפילו יותר.

ל-Mediatek עתידות להיות עוד לא מעט שותפות עסקיות סיניות, כגון Vernee ו-UMI אשר כבר הכריזו על כוונותיהן להשיק מבוססי Helio X30 בקרוב מאוד – אך מדובר בחברות קטנות יחסית, ונראה כי ללא עוד כמה שיתופי פעולה עם יצרניות בולטות שלהן היקפי מכירות של עשרות מיליוני מכשירים חכמים בשנה אנחנו עשויים לראות כאן כשלון צורם, למרות הקפיצה הטכנולוגית המבורכת.

האם כשלון של מוצר הדגל החדש יעמיד את החברה כולה בסכנה קיומית? אנחנו מקווים שלא

שתיים משלושת היצרניות הסיניות הגדולות ביותר, Oppo ו-Vivo, מוזכרות בדיווח הטרי בתור לקוחות אפשריות עבור ה-Helio בן עשר הליבות – אך בהתחשב בכך שהצמד הזה הצליח לשלש את היקפי המכירות שלו בשנתיים האחרונות עם התבססות בעיקר על שבבי הביניים מבית , לא בטוח שתהיה לו סיבה אמיתית לבחור לפתע בדגמים של המפתחת המתחרה.

אנחנו ממש לא נתנגד לראות מבחר גדול ככל הניתן של מוצרים המבוססים על עדכני שאמור לספק ויכולות של מכשירי הדגל אותם אנו מכירים ברמות מחיר תחרותיות הרבה יותר של 300 דולר או פחות, ועל כן נמשיך לעקוב אחרי התפתחויות בנושא ונעדכן אתכם בהתאם.

בעוד מספר חודשים נגלה האם השמועות היו מוגזמות מדי וקודרות מדי, או דווקא מדוייקות