ליטוגרפיה משוכללת לסמארטפונים זולים: פרטים ראשונים על שבב ה-Dimensity 7000

לאחר ההכרזה עם ה-Dimensity 9000 הבכיר בתהליך ייצור חדש לגמרי – מגיעות שמועות על אחד מדגמי הביניים שילווה אותו ויבוסס על תהליך הייצור המוביל הנוכחי בשוק

המחסור בשבבים לא זז לשום מקום, אבל לשמחתנו קצב ההתקדמות הטכנולוגית בתחום אינו מאט ואף מצליח להפתיע אותנו לחיוב – כאשר נראה שתהליך ייצור שהיה שמור לשבבי המובייל המתקדמים ביותר בשנה הנוכחית יהפוך לבסיס עבור שבבי עיבוד עממיים והמוניים הרבה יותר כבר במהלך החלק הראשון של 2022.

על פי דיווחים ברשת Weibo הסינית, Mediatek מתכננת להשיק שבב בשם Dimensity 7000 בסמוך למוצר הדגל שלה, תוך התבססות על תהליך הייצור של TSMC ב-5 ננומטר בפעם הראשונה (זאת אחרי שאימצה את תהליך ה-N6, או 6 ננומטר, אבל דגמי ה-Dimensity הבכירים שלה לשנת 2021). אין כמעט שום פרט טכני על השבב שמיועד להוות את היורש ל-Dimensity 1200, אך ישנה טענה כללית על כך שבחברה מכוונים לרמת ביצועים שנמצאת היכנשהו בין ה-Snapdragon 888 ל-Snapdragon 870 – מה שיהיה לא רע בכלל עבור מכשירי ביניים בשנת 2022, אם אכן נוכל לראות את המוצר בסופו של דבר בסמארטפונים שעולים 400 דולר או פחות.

השמועות אודות ה-Dimensity 7000, בתרגום קלוקל משהו (כמיטב המסורת) מסינית לאנגלית

עם השימוש המתבקש בסט הפקודות ARMv9 המודרני, ניתן לנסות ולנבא כי ה-Dimensity 7000 יכלול מערך של ארבע ליבות Cortex-A710 גדולות ועוד מערך של ארבע ליבות Cortex-A510 חסכוניות, בתדרי עבודה של 2.5GHz או פחות ו-1.8GHz או פחות ככל הנראה (בהתאם לתדרים בהן פועלות ליבות אלו ב-Dimensity 9000), ועם ליבה גראפית מובנית עדכנית מבית חברת ARM – או ממשפחת ה-Mali-G510 לשוק הביניים, או שאולי ממשפחת Mali-G710 הבכירה אך עם פחות מעשר אשכולות עיבוד שמוצעים בדגם המוביל. ניתן לצפות גם למודל סלולר תומך 5G שיהיה מובנה באותו מארז שבב, ובנוסף לקוות כי לפחות חלק מהחידושים המבטיחים של מפתחת השבבים בתחום עיבוד התמונה והאצת הלמידה החישובית יחלחלו גם לרמת המחיר המופחתת הזו.

חברת ARM מציעה כמה תצורות היברידיות מומלצות במסגרת דור הליבות העדכני שלה. את האפשרות המובילה עבור שוק המובייל כבר קיבלנו ב-Dimensity 9000, כך שהגיוני כי שבבי העיבוד הפשוטים והמוזלים שלה יאמצו את התצוגה הנוספת שמכוונת למובייל – עם ארבע ליבות גדולות וארבע ליבות קטנות, ללא ליבה מובילה אימתנית

סביר להניח של-Mediatek יהיו עוד כמה שבבים עבור השנה שבפתח מעבר לאחד שהוכרז רשמית ולאחד עליו מדברות השמועות בכתבה זו – אנחנו נקווה לכך שכולם ללא יוצא מן הכלל יבוססו על תהליכי ייצור מתקדמים ויעילים ב-5 ננומטר או 4 ננומטר, משום שהאסטרטגיה הזו הוכיחה את עצמה בצורה נהדרת עבור השחקנית הטאיוואנית עד כה.

עדכון: דיווח נוסף מסין מספק נתונים שונים עבור ה-Dimensity 7000 – עם ארבע ליבות חזקות בתדר פעולה של עד 2.75GHz וארבע ליבות חסכוניות בתדר של עד 2GHz שגבוה יותר מתדר הפעולה של ליבות הקטגוריה הזו ב-Dimensity 9000. עם זאת, במקביל נראה כי לפי המידע הזה יהיה כאן שימוש בליבות ARMv8, מה שאומר שהליבות החזקות יבוססו על ארכיטקטורת Cortex-A78 והליבות החסכוניות על ארכיטקטורת Cortex-A55, בזמן שבדגם הבכיר יש שימוש (ראשון) בליבות עדכניות יותר מעידן ה-ARMv9. בנוסף, ישנה טענה על שימוש בליבה גראפית מסוג Mali-G510 MC6, כלומר מארכיטקטורת הביניים המודרנית של ARM עם שש אשכולות עיבוד, בהשוואה לליבה מארכיטקטורת Mali-G710 הבכירה עם עשר אשכולות עיבוד ב-Dimensity 9000.

האם המידע הטרי הוא הנכון והמדויק, או שצפויה לנו תקופה בלתי מבוטלת של שמועות וניחושים שלא תמיד יתאימו זה לזה? נמשיך לעקוב ולעדכן.