שבבי אחסון מהירים ומשוכללים לסמארטפונים שלכם, מבית טושיבה וסאנדיסק

שימוש בטכנולוגיית ה-BiCS התלת מימדית מהדור החדש מאפשרת קבלת נפחי של עד 256 ג׳יגה-בייט, עם מהירויות העברה רציפות שמגיעות ל-900 מגה-בייט בשנייה – בתוך המכשיר שבכיס שלכם

במקביל להכרזה המבטיחה מצד , גם חברת והשותפה-מתחרה שלה (באמצעות בעלת הבית Western Digital) יוצאות בחשיפות משלהן למוצרי 2.1 מדור חדש המיועדים לסמארטפונים של המחר.

קבלו עדכונים לפני כולם בטלגרםקבלו מאיתנו עדכונים לפני כולם - בטלגרםהצטרפו כבר עכשיו לערוץ הטלגרם של הזון


התבססות על מבנה תלת מימדי מדור טכנולוגיית ה-BiCS העדכני ביותר, עם 64 שכבות ותצורת TLC לאחסון שלושה ביטים של מידע בכל תא, שאותה כבר הספקנו לראות במוצרי לשוק המחשבים, מאפשרת יצירת שבבי זריזים לסמארטפונים בנפחים של 32 ג׳יגה-בייט, 64 ג׳יגה-בייט, 128 ג׳יגה-בייט ואף 256 ג׳יגה-בייט, שיהיו זמינים מסחרית ליצרניות הסמארטפונים והטאבלטים השונות כבר במהלך המחצית הראשונה של 2018.

מוצרי הדור החדש של טושיבה. ביצועים שלא היו מביישים כונני שלמים רק לפני מספר שנים – במארז זעיר שנכנס אל תוך כל מכשיר חכם

 

הנפחים עצמם הם אולי כאלו שכבר זמינים בשוק כיום ואינם מביאים בשורה קיצונית, אך הבטחה לביצועים רציפים של עד 900 מגה-בייט בקריאה ועד 180 מגה-בייט בכתיבה, יחד עם אקראיים שמגיעים לכמה עשרות אלפי פעולות I/O בשנייה ומהווים שיפור של עד פי 2 משבבי מהדור הקודם שהתבבסו על מבני BiCS של 48 שכבות, הופכת את השבבים החדשים למעניינים ואפקטיביים יותר.

בקרוב נוכל לקבל שבבי גם במכשירים עם עלות של 300 דולר ופחות?

אין ספק כי תקן ה- הוא עתיד עולם המובייל, אך זמינות מוגבלת של שבבים המבוססים עליו הגבילה את היקף ההגירה מתקן ה-eMMC המזדקן במהלך השנתיים האחרונות – וכעת אנחנו מקווים כי הכרזה על שבבים חדשים מטעם השחקניות הגדולות והמשמעותיות ביותר בשוק כולו מזמנת כי האתגרים טופלו והפערים צומצמו, ובקרוב נוכל לקבל את האחסון הזריז והמשוכלל לא רק במוצרי דגל בולטים, אלא גם בשלל מוצרי ביניים ואולי אפילו בדגמים מוזלים שונים.

הדור החדש ממותג ה-iNAND של סאנדיסק. תהיה לו גם גירסת eMMC 5.1 בעלת מאפיינים דומים (אך מופחתים)