הכרטיס עצמו – המשך
אם כן, סוף סוף אנחנו מקבלים CrossFire בלי צורך בכרטיס מאסטר ובלי כבל חיצוני, כאשר הפתרון החדש של AMD (שאגב הוצג כבר לפני כשנה עם ה-X1950PRO) דומה במפתיע לפתרון של NVIDIA: כל תהליך הבקרה מתבצע בתוך המעבד הגראפי, ללא צורך בשבבים נוספים. החיבור מתבצע על ידי שני מחברים גמישים המחברים בין כרטיס לכרטיס ויוצרים את התיאום הנדרש לצורך פעולת ה-CrossFire. אנו מקווים שבדור החדש הפעולה תהיה יציבה יותר יחסית לפעולת ה-CrossFire בדגמים הקודמים.
צדו החיצוני של הכרטיס סטנדרטי למדי וראינו כמוהו כבר עשרות פעמים: שני מחברי DVI ומחבר VIVO, אלא שהפעם מחבר ה-DVI יכול להעביר גם סאונד (בעזרת מתאם ה-HDMI של AMD). ניתן גם לראות את חריצי הפליטה של הכרטיס, משם יוצא האוויר החם שעובר דרך גוף הקירור.
אם נוריד את לוחית המתכת השחורה בצידו האחורי של הכרטיס נוכל לראות את שבבי הזיכרונות. זה זמן רב שלא יצא לשוק כרטיס עם שבבי זיכרונות בצידו האחורי, שכן הן AMD והן NVIDIA הקפידו להרכיב את שבבי הזיכרון רק על חלקו הקדמי של הכרטיס, בדורות האחרונים.
הזיכרונות הם מסוג GDDR3 של חברת Hynix כאשר לפי הגדרות החברה הם אמורים להגיע למהירות של 1000MHz, אך משום מה AMD בחרה להפעיל אותם במהירות של 750MHz בלבד.
הסיבות לכך יכולות להיות נעוצות במספר גורמים, כגון הצורך בהקטנת פליטת החום של הזיכרונות (על ידי הפחתת המתח והמהירות שלהם). ייתכן אף שממשק הזיכרון של AMD אינו מסוגל להתמודד עם מהירויות גבוהות יותר, אך בהמשך הביקורת, כאשר נדון בהמהרת הכרטיס, נבדוק את נכונותן של טענות אלו.
כאשר נסיר את גוף הקירור נראה בחלקו הקדמי של הכרטיס את שבבי הזיכרון הנוספים וכן את המעבד הגרפי. בצדה הימני של התמונה ניתן לזהות את מייצבי המתח הדיגיטליים המוצאים את דרכם בזמן האחרון ללוחות אם ולכרטיסי מסך שונים.
ליבת הכרטיס מורכבת באלכסון על גבי התושבת וגודלה רב עד כדי כך שהיא גדולה אף יותר מהמעבדים הראשיים של אינטל ו-AMD, גם אלו בעלי ארבע ליבות.
על הליבה עצמה אין כל סימון באשר לדגם המעבד, כאשר כל המידע מופיע על ה-Shim – אותו חלק מתכתי המקיף את הליבה ומעט גבוה ממנה, נקודה שיש להתחשב בה במידה ותרצו להרכיב על הכרטיס גוף קירור שונה מזה המגיע מהמפעל.
שבב ה-Theater 200 אחראי להעברת התצוגה דרך מחבר ה-TV, כאשר הוא מאפשר את כל אותם חיבורים ופורמטים של הקלטה ותצוגה. פרטים נוספים אודותיו ניתן לקרוא באתר החברה .
גוף הקירור של המעבד הגרפי עצום בגודלו ובנוי כולו מנחושת (מה שנותן לכרטיס משקל לא קטן), והוא נעזר ב-Heat Pipes על מנת לפזר את החום באופן אחיד על גבי הסנפירים. שימו לב כי בסיס גוף הקירור חלול וגם הוא מכיל את הגז העובר ב-Heat Pipes לשם העברת חום טובה יותר (לראיה ניתן לראות את הצינורית בצד ימין של הבסיס המשמשת למילוי הגז, האטומה בסיליקון).