אחד מעובדי אינטל מגיב להאשמות מצד AMD ו-NVIDIA בנוגע לאי נכונותה לשתף אותן במפרט הטכני של תקן ה-USB 3.0.
אחד מעובדי אינטל, ניק קנופפר, פירסם תגובה באחד מהבלוגים של החברה, ובו הוא כביכול מנפץ את המיתוסים והשמועות, לדבריו, שהתרוצצו בתקשורת בשבועות האחרונים בנוגע לתקן ה-USB 3.0, ובו הוא גם מתייחס להאשמות מצד AMD ו-NVIDIA.
ניק מבדיל בין שני מושגים עיקריים שלדעתו גרמו לבלבול רב בתקשורת:
USB 3.0 – המפרט הטכני: USB 3.0 אינו תקן של אינטל לבדה, אלא מפותח יחדיו על ידי "קבוצת הקידום לתקן ה-USB 3.0" שבה חברות יותר מ-180 חברות מתחום הטכנולוגיה (הכוללות גם את יצרניות השבבים AMD ו-NVIDIA) אשר מסייעות לגימור המפרט הטכני של תקן ה-USB 3.0. המפרט הטכני אמור להיות משוחרר באופן פומבי במחצית השנייה של שנת 2008 (בקרוב מאוד) על ידי הקבוצה.
USB 3.0 – בקר מארח (שונה לגמרי): בקר מארח הוא לא אחר מאשר ממשק חומרה בין התקן ה-USB לבין מערכת ההפעלה. לצורך העניין קיימים כיום שני סוגים של בקר מארח, UHCI ו-EHCI, התואמים לתקן USB 1.1 ותקן USB 2.0 בהתאמה, ושניהם של אינטל.
לדברי ניק, אינטל השקיעה מאות מיליארדים של דולרים ומילארדי שעות עבודה של מהנדסים בפיתוח הבקר המארח לתקן ה-USB 3.0, ולמרות ההשקעה העצומה בפיתוח, אינטל עדיין מתכננת לתת את תוכניות הפיתוח של הבקר למתחריה לגמרי בחינם כפי שעשתה בעבר. כמובן שאינטל אינה נקייה מכל רבב. על מנת שהבקר המארח יפעל בצורה אופטימאלית, ועל מנת שהמערכת תתמודד עם שטף הנתונים הגדול (4.8 ג'יגה-ביט לשניה), נדרשת יכולת עיבוד דיי גדולה, מה שיגרום, על פי ההערכות, לגידול הביקוש למעבדים מהירים יותר.
דאגתן העיקרית של AMD ו-NVIDIA היא בהשגת היתרון היחסי על ידי אינטל בפלח השוק המדובר, מה שיקנה לה מעמד אשר יציב את שתי החברות בנחיתות טכנולוגית עוד לפני שחרור המפרט הטכני של הבקר המארח על ידי אינטל. אינטל מצידה שללה את האשמות מצד AMD ו-NVIDIA לפיהן היא שומרת לעצמה את המפרט הטכני של הבקר המארח. בבלוג של קנופפלר, הוא שב וחוזר על ההודעה הרשמית של אינטל, שלפיה היא אינה שומרת לעצמה את המפרט הטכני של הבקר המארח.
לפי קנופפלר, אינטל מעוניינת להטמיע את תקן ה-USB 3.0 כמה שיותר מהר, ולראייה ניתן לראות את ההשקעה העצומה של החברה בפיתוח הבקר המארחף שבלעדיו התקן החדש אינו יוכל לעבוד. אינטל עדיין דובקת בעמדתה שהמוצר עדיין אינו מושלם, והתכנון כרגע הינו לתת את תוכניות הפיתוח של הבקר ליצרניות במהלך המחצית השנייה של 2008 (שוב, בקרוב מאוד).
קנופפלר גם מתייחס לשמועות האחרונות בנוגע לכך שטכנולוגיית ה-USB 3.0 מבוססת ברובה על טכנולוגיה שבשימוש תקן ה-PCI-E. אינטל טוענת שבתור חברה המובילה את התעשייה, היא מסייעת ללא הרף בתהליכי פיתוח בארגונים וקבוצות כדוגמת ה-PCI-SIG ו-USB-IF, או אם תרצו, היא סייעה ומסייעת בתהליכי פיתוח ארכיטכטורת התקנים הללו. במילים אחרות, בארכיטקטורת תקן ה-USB 3.0 יהיה ניתן למצוא מאפיינים של תקן ה-PCI-E אך זה לא יהיה נכון לומר שהטכנולוגיה מבוססת ברובה על תקן זה.