Thermaltake עושה שרירים עם קירור הגז שלה, ומציגה שלל חידושים בכל הנוגע לקירור רכיבי המחשב השונים.
בראש ובראשונה הציגה החברה את ה-Xpressar, מערכת קירור Phase-Change, שעובדת על עקרון קירור הגז. Thermaltake טוענת כי זאת המערכת הראשונה בעולם, מבחינת מבנה, תצורה ויכולות, שכן הם מציינים כי מערכת ה-Xpressar לא זקוקה לתחזוקה במשך 5 שנים מיום הקנייה (חוץ ממילוי גז שלא נלקח בחשבון), והיא מסוגלת לקרר עד כ-20 מעלות יותר ממה שמסוגלת מערכת קירור מים, מה שמעיד כמובן על העובדה שאל טמפרטורת החדר אתם לא צפוים להגיע אף פעם. כל הרכיבים במערכת יוצרו על ידי החברה, ובתמונה אפשר לראות את המערכת מורכבת על מארז +Armor מבית החברה, כמובן.
בקטגוריית קירור המים, משיקה החברה סדרת מערכות חדשות וחזקות יותר, שקיבלו את השם ProWater (הדגמים הקודמים נקראו Big Water). דגם ה-850i הושק כבר לפני מספר חודשים ובתערוכה החברה הציגה את דגם ה-880i, שמבוסס על משאבת ה-P600 החדשה (ששואבת 500 ליטר לשעה), ורדיאטור כפול עם שני מאווררי 120 מילימטר.
את ליין גופי הקירור שלה הציגה החברה בדומה לתערוכת CeBIT 2008, על גבי קיר ענק שמחולק לקטגוריות. לצערנו הרבה חידושים לא היו כאן, שכן החברה הציגה את החידושים העיקרים ב-CeBIT 2008, לפני שלושה חודשים בלבד, אך עדיין ישנם כמה חידושים ששווים הצצה. בחלקו התחתון של הקיר רוכזו המוצרים החדשים מכלל הקטגוריות. בצד ימין נמצא גוף קירור לכרטיס מסך העונה לשם SOrb, ושמו נגזר מעיצוב דומה לאות. הקירור החדש מכיל שני צינורות חום (Heat Pipes) ומאוורר במרכז, כאשר בעניין התאימות נאמר כי הוא יתאים למגוון הרחב של כרטיסי המסך, מבית שתי החברות. בנוסף לזאת, חשפה החברה קירור נוסף לכרטיסי המסך השונים. הקירור הינו פאסיבי לחלוטין, ומכיל בעיצוב הנוכחי 4 צינורות חום, כאשר הרעיון המרכזי הוא שישנם גופי קירור משני צדדיו, מה שיעזור בפיזור החום בלי שום עזרה ממאוורר.
בצידו השמאלי של אזור החידושים הציגה החברה גופי קירור למעבדים, כאשר המעניין שבהם זכה לשם Rotation, שכן זהו גוף קירור רדיאלי, הבנוי בצורת גליל מוארך, שמכיל לא פחות מ-6 צינורות חום, ובמרכזו ממוקם מאוורר. לצידו של ה-Rotation נמצא גוף קירור שנקרא TMG IA1, וקיבל את הכינוי פרפר על צורת החיתוך של סנפירי האלומיניום. ה-TMG IA1 מצויד ב-8 צינורות חום והינו בעל מאוורר בגודל של 120 מילימטר.
במקביל לשלל החידושים בתחום הקירור, הספיקה החברה גם להשיק שני מארזים חדשים המיועדים לפלחי שוק שונים. המארז הראשון הוא ה-Spedo, שחלקו הקידמי והעליון עשויים מרשת ומאפשרים זרימת אוויר חופשית דרכם. בתוך המארז יש מקום להתקנה של לא פחות מ-9 מאווררים (אם אתם ממש חייבים) ומגירות ייעודיות לאחסון הכוננים הקשיחים. גולת הכותרת של המארז היא המבנה הפנימי, שכן בתוך המארז יש הפרדה על ידי מחיצות בין אזור המעבד ולוח האם לאזור כרטיס המסך והספק. Thermaltake טוענים שזה מאפשר קירור יעיל יותר של כל אזור בנפרד. ה-Spedo צפוי להיות זמין לקהל הרחב כבר בחודש ספטמבר הקרוב, במחיר לא סופי של 260 דולרים בחו"ל.
בנוסף ל-Spedo, השיקה החברה סדרת מארזי HTPC חדשים, שנקראים Luxa (על משקל Luxury). המארזים עשויים כמובן מאלומיניום, ומגיעים עם מסך נגיעה אינטראקטיבי בחזית המארז. הסדרה החדשה מגיעה במגוון תצורות המיועדות ללוחות אם שונים בהתאם לגודל (ATX, ITX וכו'). עדיין אין מחירים, אבל סביר להניח שהם יהיו גבוהים מהרגיל.