צ'יפזילה ושותפתה לייצור שבבי ה-NAND שופכות אור נוסף על טכנולוגיית השבבים המוערמים שלהן - עם הבטחה לכוננים בנפחים של פי שניים ופי שלושה מכל מה שאנו מכירים כיום בקרוב מאוד
בנובמבר 2014 נחשפנו לראשונה לטכנולוגיית שבבי ההבזק המוערמים תלת מימדית של אינטל ומיקרון, אשר הבטיחה לספק לנו נפחים חסרי תקדים, במחירים חסרי תקדים ועם ביצועים ואמינות ברמות הגבוהות ביותר, או בקיצור - לזעזע בצורה משמעותית את כל מה שידענו והכרנו בתחום אמצעי האחסון.
עתה, שתי היצרניות הגדולות מכריזות חגיגית כי החלו בייצור דוגמאות של השבבים החדשים עבור הפרטנריות שלהן - ומנצלות את האירוע בכדי לחשוף בפנינו עוד כמה פרטי מידע מעניינים.
ראשית כל, השבבים החדשים של אינטל ומיקרון יתבססו על ארכיטקטורה בעלת ארבעה מישורי שליטה (מעין חלוקה לוגית של שבב למספר איזורים שלהם יכולת שליטה ופעולה עצמאית וסימולטנית), מה שאמור לאפשר ביצועים משופרים משמעותית, לכאורה, אל מול ארכיטקטורת עם שני מישורי שליטה כפי שניתן למצוא ברוב כונני ה-SSD היום שמתבססים על שבבים מישוריים "פשוטים".
עוד במסגרת הביצועים, השבבים התלת מימדיים יכללו כמות גדולה בהרבה של אלקטרונים בכל תא אחסון בשבב לעומת הטכנולוגיות המישוריות המודרניות - מה שאמור לתרום גם כן ליכולות וביצועים משופרים, ובמקביל לשפר באופן מהותי את אמינות ואורך החיים של הכוננים אשר יבוססו על אותם שבבים.
אלמנט נוסף בשבבים התלת מימדיים של אינטל ומיקרון יהיה התבססות על טכנולוגיית השערים הצפים (Floating Gate) ליישום כל תא אחסון על פני השבב - זאת לעומת המתחרה המרכזית סמסונג שבחרה בטכנולוגיה חדשה יותר של בידוד מטען (Charge Trap) עבור השבבים התלת מימדיים שלה. השערים הצפים מהווים טכנולוגיה וותיקה משמעותית, ובאינטל-מיקרון מצהירים כי הידע הנרחב שנצבר לאורך השנים בעת השימוש בשיטה זו יאפשר לזכרונות החדשים להתאפיין בתפוקת ייצור טובה יותר, שבסופו של דבר תביא למחיר אטרקטיבי יותר עבור הצרכנים. ככלל, אחת מנקודות המפתח של טכנולוגית השבבים המוערמים תלת מימדית היא מחיר שיהיה תחרותי לטכנולוגיות העכשוויות, בנפחים יחסיים גדולים יותר ו/או בשטח פיזי קטן יותר.
לקינוח, אנחנו כבר יודעים כי הדור הראשון של השבבים התלת מימדיים של אינטל-מיקרון יכללו 32 שכבות אשר יתפשרו לנפח אחסון של 256 ג'יגה-ביט בשבב בודד בשיטת ה-MLC (זוג ביטים לכל תא אחסון), ולנפח אחסון של 384 ג'יגה-ביט בשבב בודד בשיטת ה-TLC (שלושה ביטים לכל תא אחסון) - כשהמשמעות המעשית היא הכפלה של פי שניים עד פי שניים וחצי במספר הביטים שנדחסים בתא שטח נתון לעומת הטכנולוגיות המישוריות החדשניות ביותר שקיימות בשוק כרגע, ועובדה זו פותחת את הדלת לאמצעי אחסון בנפחים שטרם הכרנו. כשני טרה-בייט של מידע בכונן 1.8 אינץ', כשלושה או שלושה וחצי טרה-בייט של נפח אחסון בכונן M.2 באורך מלא - ועד לעשרה טרה-בייט (!!) של נפח אחסון בכונן 2.5 אינץ', כאשר עבור יישומים בעולם השרתים והמחשוב עתיר הביצועים מדובר גם על עשרות רבות של טרה-בייטים בנפח פיזי דומה לזה של כונן קשיח מכאני בודד של 3.5 אינץ'.
השבבים התלת מימדיים המדוברים עתידים להגיע לייצור מסחרי אמיתי רק בעוד כמה חודשים, על כן סביר להניח שנראה מוצרים מעשיים שמנצלים אותם רק בתחילת שנת 2016 - אך כשזה סוף סוף יקרה, נראה כי בהחלט אפשר יהיה לכנות זאת כיום ראשון בעידן חדש ומבטיח עבור עולם החומרה והמחשבים כולו.
