שבבי ה-BiCS התלת מימדיים מאפשרים לטושיבה להציע לנו כונני SSD זריזים בתצורת M.2 עם נפח של עד 2 טרה-בייט
זרוע ייצוב השבבים של חברת טושיבה אולי נמצאת בעיצומו של מעבר לידיים חדשות, אך מעל פני השטח נראה כי אנו ממשיכים לקבל סימנים עיקשים לכך שהכל פועל כרגיל - כשהחברה היפנית משיקה כונני אחסון מעודכנים ומשופרים ממשפחת ה-XG5 שלה, שיקבלו את השם XG5-P.
הדגמים החדשים יכילו את אותו בקר SSD מפיתוח עצמי של טושיבה ואותם זכרונות 3D NAND במבנה בן 64 שכבות, אם כי שיפורים לקושחה, לתהליך הייצור ולמיצוי הפוטנציאל שבשילוב בין הבקר לזכרונות יאפשרו להם לספק ביצועים תחרותיים יותר - עם נפחים של טרה-בייט אחד ו-2 טרה-בייט בתצורת M.2 חד-צדדית באורך המוכר של 80 מילימטרים, עם זכרון מטמון מהיר מובנה והבטחה ליעילות גבוהה מאוד בצריכת ההספק שתהפוך אותם לאפקטיביים מאוד לשילוב במערכות ניידות.
צמד דגמי ה-XG5-P יהנו ממהירויות קריאה רציפות מירביות של עד 3 ג׳יגה-בייט בשנייה, לצד מהירויות כתיבה רציפות של 2.1 ג׳יגה-בייט בשנייה, תמיכה בהצפנת המידע שבכונן בתקן TCG Opal 2.0 בתתי-דגמים ספציפיים - וביצועים אקראיים עם קבצי 4 קילו-בייט קטנים של עד 320,000IOPS בקריאה ועד 265,000IOPS בכתיבה. לא הרבה כמו שמציעים כונני ה-NVMe המובילים מבית סמסונג - אך גם לא רחוק משם.
מחירים רשמיים של דגמי ה-XG5-P טרם ידועים, בעיקר משום שמדובר בכוננים המיועדים לשיווק עבור יצרניות ומרכיבות מחשבים שלמים במקום לצרכני הקצה הביתיים - אך אנחנו מקבלים באהבה כל תוספת לתחרות הקיימת בשוק היוקרתי הזה, בייחוד ברמת ביצועים מודרנית ובלתי מתפשרת.
