כזכור, יצרנית ערכות השבבים המוכרת SiS הציגה לפני זמן די רב (יחסית) את כרטיס המסך שלה, ה Xabre שמיועד לשוק הנמוך.
שבבים גרפיים אלו היו אמורים להיות מיוצרים, כביכול, בתהליך של 0.13 מיקרון אבל ייתכן כי הם יידחו עקב הצהרתה של SiS כי היא מפסיקה את כל תכניותיה לייצור עצמי של שבבים בתהליך ייצור של 0.13 מיקרון ובמקום תשתף פעולה עם מפעל UMC.
John Hsuan, יושב ראש SiS, שהוא במקרה גם סגן יו"ר UMC, הודיע זאת לאחר ש UMC רכשה כ 30% ממניותיה של SiS בחודש שעבר.
Hsuan מעוניין להגביר את שיתוף הפעולה עם UMC עוד יותר ולהפוך אותה ליצרנית שבבי 0.13 עבור SiS ובמקביל גם להעלות את מחירי המוצרים של SiS כדי להגדיל את רווחי החברה.
המפעל של SiS עצמה החל בבדיקות ראשוניות של תהליכי 0.13 מיקרון כבר לפני שנה ותכנן להתחיל בייצור סדיר של שבבי 0.13 מיקרון כבר במחצית השניה של 2002 אבל בגלל שיתוף הפעולה החדש עם UMC התהליך התעכב וכעת אנו מבינים שהוא הופסק לחלוטין.
יחד עם זאת, המפעל של SiS לא ייסגר וימשיך בייצור סדיר של שבבי 0.15 מיקרון בלבד.
בקרי SerialATA RAID
1 דקות קריאה
שירותים חדשים באתר, ועדכון מערכות!
2 דקות קריאה
כונן קשיח אלחוטי – מה עוד הם ימציאו?
3 דקות קריאה
ה-IDF של אינטל חוזר לישראל
3 דקות קריאה