חברת Thermaltake, מהמובילות בעולם בייצור פתרונות קירור למחשב, הכריזה על חבר חדש במשפחת ה-ORB שלה. האחרונים שיצאו בסדרה היו ה-Blue Orb וה-Golden ORB II, ועכשיו מציגה החברה את ה-Ruby Orb האח הגדול במשפחה שאמור להציג ביצועים טובים יותר מהשאר.
ה-Ruby Orb דומה במבנהו ל-Blue Orb – בעל המבנה העגול, אך יש שינוי קטן. ב-Ruby Orb ישנם בקצוות של העיגול סנפירים בצורת האות Y, ובכך הוא מספק ביצועים טובים יותר. על גוף הקירור קיימים 140 סנפירי Y כאלו שמרחיבים את משטח גוף הקירור ומשפרים את זרימת האוויר .
הקירור מגיע עם מאוורר 120mm עם לד אדום, שקט במיוחד כשרמת הרעש שלו היא 17dBA בלבד וכך הוא מספק שקט מקסימלי וביצועים טובים.
גוף הקירור החדש שוקל 545 גרם והוא מורכב כולו מאלומיניום על מנת להפחית את משקלו. הקירור יתמוך בתושבות LGA775 של אינטל ו-AM2/939/940/754 של AMD והוא יתאים למעבדי ה-Core 2 Duo החדשים של אינטל
לחץ להגדלה
איזה חרה שם
יותר מתאים למסטיק
הוא יהיה יותר טוב מהטייפון???
??
רק אתמול קניתי את הטייפון
-_-
ל-2 כנראה שלא יותר טוב מהטייפון
אבל בטוח יותר טוב מהבלו אורב
עוד כישלון מבית TT
הם לא קולטים שהאורבים שלהם דפוקים, אה?
במקום זה מוציאים עוד אחד….
נו טוב….
לא נראה שיהיה טוב
כולו מאלומיניום? יפחיתו במשקל אבל האם זה יעזור לביצועים? מה אכפת לי משקל? מה אני סוחב אותו על הגב? העיקר הביצועים
מתי הוא מגיע ומה סביבת המחיר שלו?
ל"ת
ZALMAN לחובבנים
יאללה יאללה
נמאס מקירורים המסכנים האלה שלא עושים כלום. פעם אחת אני רוצה לראות קירור שני קילו נחושת ככה עם עשרים פייפים ו500 סנפירים ומאוורר 14 ס"מ, בכיף מגיע לרמה של קירור מים במחיר יותר נמוך. ולכל שומרי המשקל: עם פלטה אחורית מספיק גדולה אפשר להרכיב גם 10 קילו בכיף. הכל תלוי בחלוקת משקל על פני שטח, או במילים אחרות – לחץ. אז TT, להבא תתחילו לחשוב בגדול…
זלמן
זלמן זה באמת פיתרון שולי.
מי שמחפש קירור אז TT כבר יותר טובים.
אכשיו זה גם שקט.
ל6 ול9
ל6:
אתה פשוט דביל… אתה לא יודע שהלוח פשוט ישבר? בביג טיפון עשו סנפירים מאלומיניום כי הלוח היה נשבר אם הם היו מנחושת
ל9…. אתה בכלל מפגר (בלי להעליב אבל ככה זה)
לארטיום 11
אם אתה צריך עזרה להבין מה רשמתי אל תהסס לבקש
לארטיום
9 דווקא צודק. קיים עקרון פיזיקלי, ככל שהמשקל מפוזר על שטח גדול יותר ככה הוא מפעיל פחות לחץ. בגלל זה למשל נגמ"שים מסוגלים לנסוע על קרח דק וג'יפים לא.
ל-9
לך ותרכיב HSF של מעל קילו על המעבד.
רק אל תשכח להעניק לו כנפי-צניחה ומצנח…
הביג טייפון לדוגמה הוא גוף קירור מפלצתי וענק. אני לא ארכיב כזה דבר על המעבד שלי לעולם. קניתי זלמן 7000 נחושת/אלומיניום ששוקל חצי ממנו וגודלו גם כחצי ממנו, ואני מרוצה עד גג המארז.
TT כבר מזמן לא משהו בתחום גופי הקירור, האורבים שלהם הם חיקוי גרוע לזלמנים הישנים.
החברות היחידות שנמכרות בארץ ושוות משהו הן AC וזלמן. גופי קירור קלים ויעילים – לא צריך יותר מזה (ומי שצריך כבר בונה קירור מים).
עזבו אתכם שטויות, קנו זלמן…
9 אתה פשוט ליצן
גם עם פלטה אחורית אתה לא יכול לפזר את המשקל כל כך
יש לך שטח מגע מוגבל לאיזור המעבד
אתה לא יכול לפשזר את המשקל על פני כל הלוח!!
דרך אגב אפשר בקלות לשים היטסינק של 2 קילו 100% נחושת
פשוט תשיג מארז שוכב וזהו
זלמן 7700CU
לדעתי הקירור האולטימטיבי זה ZALMAN 7700CU ,
(915 גרם נחושת טהורה עם 12 ס"מ מאורר), ביצועי הקירור שלו אומנם פחות טובים מהטייפון של TT הNINJA של SKYTHE או ה 9500 של ZALMAN , אבל יש לו יתרון עם כל הקולרים הללו בכך שהו מקרר גם את הNB וגם את מייצבי המתח מסביב למעבד (הוא גם עולה יותר זול). עבור הפרסקוטים זה היה קירור חלש אבל את ה CORE2 הוא יקרר ללא שום בעיה .