יצרנית לוחות האם מעניקה לנו הצצה ראשונה לדגמים החדשים שילוו את מעבדי ה-Ivy Bridge מבית אינטל
MSI היא לא יצרנית לוחות האם היחידה שהביאה כמה "דוגמיות" ממוצרים עתידיים לתערוכת ה-CES – גם Gigabyte לא התקמצנה והציגה חמישה דגמים חדשים שיגיעו לשוק בסמוך להשקתו של דור מעבדי ה-Ivy Bridge, ויתבססו על דור ערכות השבבים החדש של אינטל, סידרה 7.
הלוח הבכיר ביותר אותו הציגה החברה הטאיוונית הוא ה-G1.Sniper 3 – כפי שניתן להבין משמו מדובר בדגם שלישי לסדרה המתקדמת הזו שמיועדת לגיימרים וחובבי המהרה "רציניים".
ב-Gigabyte לא סיפקו מפרט טכני מלא של הלוחות, אך מה שכן ידוע הוא שה-G1.Sniper 3 יבוסס על ערכת השבבים Z77 ויציע כרטיס רשת מובנה מדגם ה-Killer E2201 של Atheros, מעבד אודיו מובנה מסוג Sound Core3D של Creative, שישה חיבורי מאווררים מבוקרים, כמות מכובדת של חיבורי USB 3.0 (שישה רק בפאנל האחורי), ארבעה חריצי PCI-Express X16 שלפחות זוג מהם בתקן 3.0, זוג חיבורי PCI-Express X1, חיבורי PCI, מגבר לאוזניות, רכיבי Ultra Durable 3 ועוד.
עוד תוספת חדשה ומבורכת לסדרת ה-Sniper היא לוח ה-G1.Sniper M3, הלוח הראשון בסדרה שמגיע בתצורת micro-ATX. למרות המימדים הפיזיים הקטנים תמצאו ב-G1.Sniper M3 את ערכת השבבים Z77 (כמובן), שלושה חריצי PCI-Express X16 עם תמיכה במערכים של עד זוג כרטיסי מסך, מגבר לאוזניות, 4 חיבורי מאווררים מבוקרים, מעבד Sound Core3D של Creative, זוג חיבורי USB 3.0, ארבעה חיבורי USB 2.0 וחיבור eSATA בפאנל האחורי ועוד.
לא בטוח שה-G1.Sniper M3 יהיה לוח ה-micro-ATX הטוב ביותר בשוק, אך אין ספק שבעידן הנוכחי "קומפקטיות" היא כבר אינה מילה גסה, גם כשזה נוגע למערכות גיימינג.
בין הדגמים הסטנדרטיים יותר שהציגה Gigabyte בתערוכה ניתן למצוא את ה-Z77X-UD5H שיתבסס גם הוא על ערכת השבבים Z77 וכמו כן יציע שלושה חיבורי PCI-Express X16 (שוב, לא ידוע בינתיים כמה מהם תומכים בתקן 3.0), שלושה חיבורי PCI-Express X1, חיבור PCI, חיבור mSATA לחיבור כונן SSD זעיר לצורך יצירת מערכת אחסון היברידי, ארבעה חיבורי USB 3.0 בפאנל האחורי ועוד.
דגם ה-Z77X-UD3H נראה דומה מאוד ל-UD5H עם מספר זהה של חיבורי PCI-Express ו-PCI, חיבור mSATA אבל מעט פחות חיבורי USB 3.0 ו-SATA, וגם מערכת קירור צנועה יותר.
אחרון חביב ברשימה הוא לוח ה-B75M-UD3H, לוח אם בסיסי שמכיל את ערכת השבבים B75 המיועדת למערכות ארגוניות וכוללת תמיכה בסט כלי הניהול SBA (ר"ת Small Business Adventage), זוג חיבורי PCI-Express 3.0 X16, זוג חיבורי PCI, זוג חיבורי USB 3.0 ועוד ארבעה חיבורי USB 2.0 בפאנל האחורי ועוד.
לפניכם סרטון המתעד את הצגתם של הדגמים החדשים בפני קהל מבקרי התערוכה:
בשורה התחתונה, עושה רשום שניתן לקבוע כבר עכשיו כי דור לוחות האם החדש לא יביא איתו מאפיינים או יכולות פורצות דרך חדש. ישנן תוספות חיוניות כמו תמיכה מובנית ב-USB 3.0 וב-PCI-Express 3.0 וגם מספר נדיב יותר של חיבורי SATA III (ואפילו חיבורי Thunderbolt פה ושם), אך השדרוג המשמעותי ביותר לעומת דור ה-Sandy Bridge יהיה ככל הנראה דווקא בזמינותן של ערכות השבבים.
בעוד שבדור הנוכחי היינו צריכים לחכות מספר חודשים עד להשקתה של ערכת השבבים המתקדמת ביותר (Z68), ערכת השבבים המתקדמת ביותר בדור ה-Ivy Bridge, Z77, תהיה זמינה כבר בעת השקת המעבדים ותעניק גישה אל מלוא יכולותיהם של המעבדים החדשים להרבה יותר משתמשים – גם זה משהו, לא?
