ASRock התמקדה בתערוכת Computex 2010 בשני תחומים עיקריים – מחשבי מדיה סלוניים חדשים, ולוחות אם. גם מערכות אבטחה שונות הוצגו בתערוכה, אך אלו לא יגיעו לארץ בשלב זה
חלק ניכר מהתצוגה שהקימה חברת ASRock בתערוכה השנה היה מוקדש למחשבי מדיה סלוניים, ואף שלחברה יש כבר רקע לא מבוטל בתחום, השנה היא הציגה מספר מוצרים חדשים.
בין השאר, הציגה החברה סדרה חדשה של מחשבים סלוניים עם מארז אלומיניום אלגנטי ביותר. בתערוכה הוצגו שני דגמים, כאשר החזק יותר כולל מעבד Core i7 920XM, ערכת שבבים H55, כרטיס מסך של NVIDIA, כונן SSD של 128GB וכרטיס רשת אלחוטי בתקן N. לדעתנו זה קצת "OverKill" למחשב סלוני (אלא אם רוצים גם לשחק משחקים אמיתיים או שיש צורך אמיתי ב-SSD), והדגם השני שכולל מעבד Core i5 520M וכונן רגיל של 500GB נראה מתאים יותר לשימושים אלו.
שני הדגמים כוללים כונן BluRay ותמיכה בטכנולוגיית ה-3D-Vision של NVIDIA, מה שאומר שאם תחברו את המחשב למסך בעל קצב רענון של 120Hz, או לטלוויזיה שכבר תומכת בתלת מימד (באמצעות חיבור HDMI 1.4) תוכלו לצפות בתכני תלת מימד בעזרת המשקפיים של NVIDIA.
תכונה ייחודית נוספת שהטמיעה ASRock במחשבים אלו היא האפשרות לחבר את ה-iPhone או ה-iPod Touch שלכם למחשב, ולהשתמש בו בתור בקר משחק לכל דבר, והחברה הדגימה שלל משחקים דמויי Wii על המחשבים הללו.
הסדרה השניה של מחשבי ה-HTPC שהוצגה היא סדרת ה-Core 100, שכוללת את מארז ה-HTPC הנוכחי של החברה, עם שיפורים בחומרה. המארזים האלו קטנים ומתאימים כמעט לכל מקום, אך מגיעים עם כרטיס מסך מובנה של אינטל בלבד, לכן אינם תומכים בתצוגה תלת מימדים. מאידך, השמועות אומרות שבדור הבא של כרטיסי המסך המשולבים (שיגיע אלינו בתחילת 2011), תוסיף אינטל תמיכה ב-HDMI 1.4, כך שניתן יהיה להשתמש בהם כדי להציג תכני תלת מימד על כל מסך שתומך בכל.
ASRock הציגה שני דגמים בסדרה זו, דגם ה-Core 100HT-BD המבוסס על ערכת השבבים HM55 של אינטל ומעבד Core i3, ודגם ה-Core 100/ION2 המבוסס על ערכת השבבים של NVIDIA ומעבד Atom D510.
בשני הדגמים שילבה ASRockיציאות קדמיות עבור USB 3.0, בהחלט תוספת לא רעה למחשב HTPC, ובדגם ה-Core 100HT-BD אף קיים כונן Blu-Ray.
בתחום לוחות האם ASRock הציגה את שלל לוחות האם שלה (מעל 40 דגמים), כאשר החברה מציעה לוחות אם מהסדרות התקציביות ביותר ועד ללוחות אם High End. שני דברים עיקריים תפסו את עינינו בתערוכה, כאשר הראשון הוא לוח ה-P67 Extreme3, המיועד לסדרת המעבדים החדשה של אינטל, ה-Sandy Bridge (שבעבר היו ידועים בתור "גשר"). בתערוכה אמנם ראינו מספר חברות שהציגו לוחות אם למעבדים אלו, אבל על הלוח של ASRock היה כיתוב מיוחד "For Intel 1155 CPU" – מה שמחזק את השמועות על כך שהמעבדים החדשים ישתמשו בתושבת שונה מזו של המעבדים הנוכחיים של אינטל. בכל מקרה, המעבדים החדשים צפויים להגיע לשוק לקראת סוף השנה או תחילת השנה הבאה (2011), אז גם ייצאו לשוק לוחות האם החדשים של כל החברות.
הדבר המעניין השני היה הבאנדל של לוחות ה-USB 3.0 שכוללים גם חיבור פנימי, אליו ניתן לחבר יציאות USB קדמיות. רוב לוחות ה-USB 3.0 של החברות כוללים רק חיבורי USB 3.0 בפאנל האחורי, כיוון שיציאות פנימיות יקרות יותר כרגע (בנוסף למחיר הגבוה יותר ממילא של שבבי ה-USB 3.0). ל-ASRock מספר דגמים עם יציאות פנימיות, והחברה כוללת בדגמים האלו תוספת למפרץ ה-2.5 אינץ' של המארז שלכם, עם שני חיבורים חיצוניים, אשר תאפשר לכם להפוך כמעט כל מארז למארז USB 3.0.
נציין רק שבגלל מחירם הגבוה של שבבי ה-USB 3.0, רוב יצרניות המארזים לא כוללות את כל היציאות שלהם בתקן החדש, ואלו שכן לרוב מתחברים באמצעות כבל ארוך ארוך (ארוך) ליציאה החיצונית מאחורי המארז.