היצרנית הטאיוואנית מפזרת טיזרים אודות מוצריה המיועדים לדור ה-Kaby Lake השולחני החדש של אינטל, כולל אחד עבור תוספת מעניינת ומתבקשת עד מאוד
אם לא תהיה הפתעה גדולה של הרגע האחרון, בתחילת חודש ינואר אנחנו אמורים לקבל את מעבדי ה-Kaby Lake הנייחים של אינטל, ואיתם כמובן גם דור חדש של ערכות שבבים ולוחות אם מותאמים, שפרטים עליהם מתחילים לטפטף אל הרשת כבר עכשיו, בתקווה לשכנע את הצרכנים הפוטנציאליים בצורך בשדרוג, במקום העדפה לדור לוחות האם הנוכחי של מעבדי ה-Skylake שכולל תמיכה גם בעידן החדש.
אחת מהחברות שלא חוששות להפיץ טיזרים רשמיים משלה לקו המוצרים החדש היא MSI, שציינה בחשבון הטוויטר שלה כי חלק מדגמיה יכללו את ה-M.2 Shield – מפזר חום ייעודי עבור כונני SSD מתקדמים בתצורת M.2.
מספר גדול של בדיקות מעשיות כבר המחישו כי כונני ה-M.2 הקומפקטיים והזריזים עשויים להגיע לטמפרטורות גבוהות במהלך עבודתם, מה שיאלץ אותם להגביל את הביצועים בכדי להימנע מפגיעה פיזית ממשית – ובעוד שחלק מהם מוצעים עם פתרונות כלשהם לפיזור חום מיטבי ויעיל יותר, אחרים עדיין לא, וב-MSI מקווים לבצע יישור קו בנושא במסגרת לוחות האם שלהם.
ה-M.2 Shield עתיד להיות חלק מההיצע של דגמי לוחות Z270 מסויימים, בתוך גוף מתכתי עם פד תרמי מתחתיו שיולבש על גבי כונן ה-M.2 (או כונני ה-M.2) וינסה להבטיח כי הוא ממצה את ביצועיו באופן מוחלט, בכל מצב. לא בטוח שהתוספת הזו היא מה שישכנע את הרוכשים לעוט על הדגמים הטריים בהמוניהם, אבל זו בהחלט תוספת מבורכת שכנראה לא תזיק לאף אחד מהצרכנים, אלא תוכל רק לשפר את המצב – ועל כן זה מבורך לטעמנו.
לוח יפה. מסתיר את הקבלים.
רעיון יפה. מונע thermal throttling (שלא ידוע לי שקיים בSSD). הם בהחלט משקיעים בעיצוב !
קיים, בכוננים מהירים מאוד אשר מנצלים את כל יכולת ה PCIE 3.0 X4 לדוגמא, רואים את זה במבחנים לאורך זמן מסויים.
בעתיד, אין ספק כי ככל הנראה נראה יותר קווי PCIE עבור כונני ה M.2 וייתכן ואף נראה קפיצה ל X16 במקום ל X8 בעתיד כלשהו, בגלל נוחות כזו או אחרת (יש על כך מידע ברשת).
סביר להניח שנראה X8 וכן הלאה.
הקטע? התקדמות הטכנולוגיה בייצור השבבים, הקטנת המעגלים תורמת ליצירת שבבים קרירים יותר, כך שאי אפשר לדעת האם הפלטה אכן תשפיע בעתיד, כאשר עם קידמת הטכנולוגיה, יגיע גם הקירור הטבעי.
לכולנו ברור, יוקדשו יותר קווים ל M.2, יהיו כונני SSD מהירים הרבה יותר בעתיד והצריכה, תגדל.
כיום, כנראה עם צריכת הספק של 5.5 וואט לדוגמא, אפשר להסתדר, בעתיד אם זה יגדל להיות לקראת ה 8-10 וואט יידרש קירור.
לא הייתי משלם אקסטרה בשביל פלטת שקר כלשהו – הפיתרון הזול ביותר הוא לשים RAM Heat Sinks Spreaderשמוכרים ב15שח וזהו.
אויי נו בחיי…. הפלטה הזאת תגיע בלוח אם יוקרתי וייעודי בתחום, עם מספר כונני M.2.
אתה לא הולך לבחור האם לשלם או לא, זאת תהיה בחירה האם לרכוש לוח אם ב 500 שקלים או לוח ב 1000 שקלים עם המון תוספות, אחת מהן, תהיה עם הגוף קירור.
בנוסף, אתה חושב שהמהנדסים סיימו רק אתמול את התיכון? שלא בדקו האם זה עוזר או לא?
קדימה, תזמין קירור RAM שקר כלשהו, הרי אתה בעצם הולך לכער את הכל עם קירור שקר כלשהו כשבעצם, אתה אומר שהקירור האחר הוא שקר כלשהו? תחליט?
כך או כך, מדובר על פלטות קירור, בין אם תרכוש עצמאית ובין אם לא, מה שייקבע זה יהיה עובי הפלטה, יכולת פיזור החום שלה, המרכיבים שלה, האם זה יהיה מנחושת, אלומיניום? נחושת מצופה אלומיניום? אף אחד לא יודע.
אי ייאיי ייאיי איך אתם מתווכחים!
זה מקרר במעלה או 2 אז זה כבר לא "שקר"!
להעיר לכם שכתוב שם THERMAL PAD וזה אומר פאד!!! _ לא נחושת לא ניקל ולא זהב!
פאד כמו ששמים ל VRMS בכרטיסי מסך.
ובינינו אם היה לי כסף הייתי מהנדסת לוח אם חדש לגמרי! שהכרטיס והמעבד לא יפלוטו חום לתוך המארז, שהSSD יהיה במקום קריר ונוח.
ולדעתי כבר בדור השלישי של אינטל היו צריכים לעשות זאת כסטנדרט! _ (אבל כל עוד יהיו פלצנים שמעדיפים חזות וניראות על פני ביצועים ואיכות…. נמשיך לקבל את הTOWER הדפוקים הללו!)
אם זכור לי נכון היה זה ליאור מתיתיהו שלראשונה הפנה את תשומת ליבי לארז כגון ה RAVEN2 (שהוא התחלה יפה אבל עדיין יש מה לשפר)
ואוו… טוב צריך להסביר לך כמה דברים, בחיי.
1. THERMAL PAD זהו תחליף נקי ונוח עבור משחות למינהן, קראת בכלל ואת מבינה בכלל את המינוח THERMAL PAD? כנסי לגוגל ותקראי יש ערך על זה בויקיפדיה, בסה"כ תחליף נקי ונוח יותר במקום משחה, זה עושה את אותה העבודה = מעביר את החום אל גוף הקירור.
היעילות שלו נמוכה הרבה יותר אבל זה פתרון נקי, אף אחד לא הולך למרוח משחה.
מעליו יש את המפזר חום שיהיה מאלומיניום, תלמדי לקרוא סכמות ומה שרשום, ממש בתמונה.
2. רשום לך בפירוש, שיש HEAT SHIELD שזה אומר, פלטת מתכת מסויימת (רוב הסיכויים אלומיניום) שאמורה לספוג את החום ולפזר אותה אל החלל = להגדיל את שטח הפנים, מה לא ברור?
גם בסמארטפונים יש THROTTLING בשבבים חסכוניים גם כן כי… אין מספיק פיזור חום יעיל, למה את חושבת שיש אשכרה צינור קירור בגלקסי S7 או NOTE 7 מה שזה לא יהיה שם, דווקא בגלל זה.
אז מאיפה כל הרעיון שזה לא אלומיניום ולא כלום והטרמל פאד הזה לא טוב? יש לך חוסר הבנה בסיסי בנושא.
3. גם אם זה יעביר את ה 5.5 וואט כיום אל הגוף קירור או של הכוננים הבאים שיגיעו, זה כבר שווה אבל עדיין, זה קצת גימיק כי מדובר יותר על אוכלוסיה שכותבת קצבים ומנצלת 100% מההתקן הזה במשך כמה שעות, בין אם זה SCRATCH DISK או מערכת הפעלה וקידודים למינהם או ממש עבודה אינטנסיבית, כרגע, למשתמש הרגיל, אין שום טעם לעתה עתה לפחות.
4. טוב שאת לא תהנדסי שום לוח אם בקרוב וגם לא בעתיד, מהסיבה הפשוטה… את רוצה שהכרטיס ימסך יפלוט חום החוצה? תקני את הכרטיס עם הקירור REFERENCE אשר פולט את החום מחוץ למארז, מה הבעיה? א.. את רוצה כרטיס אחר.. אין מה לעשות.
רוצה שהמעבד לא יפלוט חום אל תוך המארז? מה הבעיה? קונים קירור מים 120 מ"מ או 140 מ"מ למעבד וזה הכל, יחידה פשוטה בסיסית והכל מגיע BUILD IN, נו מה הביג דיל?
5. ה SSD כיום נמצא בתחתית המארז, איפה שהכי קריר ונעים או אם יש אפשרות, מתקינים אותו נמוך או אל מול המאווררים שדוחפים אוויר למארז' האוויר החם עולה למעלה, שום דבר מיוחד באמת.
ה SSD כיום לא דורש קירור, המארז שלו עצמו הוא משמש כגוף קירור נחמד, השבבים שם בחיבורי SATA ממש לא מגיעים לטמפ' שדורשות קירור אלה התקני M.2 דווקא כן "רותחים" יחסית.
6. המארז חמוד, מנצל את הייתרון בכך שהוא שואב אוויר קריר מלמטה ודוחף את החם למעלה, אבל זה קיים גם היום, בסה"כ מהמאווררים שדוחפים מקדמת המארז והמאווררים שפולטים בגג המארז ומאחורה, שום דבר מיוחד כאן פשוט המיקום שונה.
את צריכה להיות פחות היפראקטיבית בתגובות, נראה שאת מגיבה המון דברים ולצערי את מטעה אנשים, גורמת לאנשים עוד לחשוב שמה שאת כותבת זה נכון, שזה ממש עצוב.
תעשי קצת שיעורי בית, תלמדי את המושגים הטכניים, תכתבי לעניין במקום ההתלהבות הבלתי ברורה הזאת עם סימני הקריאה וכו'.
עכשיו את מדברת על זה כבר הזמנתי מארז… טוב תחדשי לי בבקשה על מה היית ממליצה? תודה מראש
אין וף לבבל"ט השיווקי.
אני רק אניח את זה פה.
http://www.anandtech.com/show/9856/angelbird-wings-px1-m2-adapter-review-do-ssds-need-heatsinks/8
אם זה שווה את הכסף? אני מניח שכמו מסך שרץ ב250 הרץ, זה עניין סובייקטיבי.ואם מדברים על סובייקטיבי, הלוח אם הזה מכוער. אני לא מבין למה כל מה שמשווק לגיימרים צריכים להראות ככה (חוץ מהרייזר בלייד)