בואו להכיר את אחד מלוחות האם המעניינים ביותר שאתם יכולים לרכוש למערכת Coffee Lake תקציבית – האם ההנדסה של ASRock מנצחת את המתחרות הגדולות?
אנחנו נמצאים בזמנים מתקדמים לתושבת LGA1151 של אינטל. כיום ישנן אפשרויות רבות של לוחות אם לשלל המעבדים השונים הזמינים. זאת, בשונה מכמות האפשרויות הנמוכה שהייתה כאשר התושבת הושקה. כך, גם גדל היצע המעבדים הזמינים לתושבת. הפשוטים שבהם הם הפנטיום G בעלי שתי הליבות, דרך מעבדי Core i3 בעלי 4 ליבות ועד למעבדי Core i5 ו-Core i7 בעלי שש הליבות.
חשוב להתאים מעבד בהתאם למיקום לוח האם בשוק, פחות או יותר. זאת, בשל תכונותיו של לוח האם השונות כמו מערכת אספקת החשמל, מגוון הממשקים ופרופיל שמשרת את הסיבה שבה בחרו במעבד מסויים על פני אחד אחר.
היררכיית התושבת אומרת שישנן מספר ערכות שבבים בעלות יכולות ממשקים מעט שונות אחת מהשניה. לפי כך, בונים סביבם לוח אם שמכיל תכונות בהתאם לדרגתם. ערכות השבבים הקיימות כיום בתושבת הן:
- Z370
- H370
- B360
- H310
מחיריהם של לוחות האם המבוססים על ערכות השבבים הללו יכול להשתנות בהתאם להחלטתן של יצרניות לוחות האם השונות. יתכן ותתקלו בלוח המבוסס על Z370 שעולה כ-500 שקלים ואחד אחר שעולה 1000 שקלים ויותר. לוחות אם שונים לקהלים שונים ברמות הנדסה שונות.
בביקורת זאת אתמקד בבחירה שאנו מוצאים ראויה להציג לקהל גולשינו והיא לוח האם H370M Pro4 של ASRock, לוח אם שנמצא בחצי הגבוה יותר של לוחות האם לתושבת ומגיע בתג מחיר נגיש של כ-420 שקלים.
אריזה ותוכן
בקופסת לוח האם מקבלים גם מכסה יציאות אחורי למארז, דיסק תוכנה, צמד כבלי SATA לכוננים קשיחים וברגים לעגינה של כרטיסי אחסון. ישנה גם חוברת מאוד מפורטת על תכונותיו השונות של הלוח ופתירת בעיות.
זהו חתן השמחה. לוח האם H370M Pro4 הינו בתצורת mATX שהיא לדעתי המומלצת ביותר למחשבים בסיסיים ואף מתקדמים פשוט בשל העובדה שהיא מאפשרת מארז קומפקטי באופן משמעותי מאשר מארז ATX סטנדרטי. מארזי mATX קומפקטיים הם בין כה וכה מהזולים ביותר שניתן למצוא וכיום ישנם כאלה זולים שמכילים תכונות מעולות (שם ה-H370M Pro4 יככב בביקורות קרובות).
אחסון – ה-H370M Pro4 מעניק לנו את המקסימום שערכת השבבים מאפשרת. ישנן שש יציאות SATA3 סטנדרטיות למגוון כוננים כמו כן, אפילו שתי יציאות USB3 למארזים, עד 4 יציאות קדמיות. כמו כן, בתמונה אפשר לראות ממשק M.2 אחד לכונני SSD. שימוש בו ינטרל את אחת מיציאות ה-SATA הרגילות.
עם הגבלה ל-4 ממשקי PCI-Express, אסרוק בוחרת בנח ביותר למערכות מתקדמות. ממשק עליון במהירות X16 לכרטיסי מסך, שני ממשקי X1 לכרטיסי הרחבה כמו כרטיס רשת, וממשק ארוך תחתון במהירות X4 לכרטיסים כמו כונני SSD מהירים למיניהם. ממשקי ה-PCI-Express X1 הקטנים פתוחים בקצה הימני כדי לאפשר התקנה פיזית של כרטיסים ארוכים יותר.
היציאות שנקבל מאחורי המחשב בלוח האם כוללות (מימין לשמאל):
- אודיו לשמע והקלטה בתקן 3.5 מילימטרים
- 2 ממשקי USB2 סטנדרטיים וציאת רשת RJ45 במהירות של עד 1Gb לשניה
- 2 ממשקי USB3 סטנדרטיים
- 2 ממשקי USB3.1 דור שני, האחד בתצורה רגילה, השני ב-Type-C
- יציאות תצוגה המחוברות למעבד מסוגים HDMI, DVI ו-VGA
- יציאות PS2 קלאסיות למקלדת ועכבר ישנים
שלדעתי מדובר במיקס בריא של ממשקים ויציאות, משהו שישרת את הקהל הרחב ביותר. מה שלצערי לא רואים כאן הוא ממשק אופטי לאודיו בסראונד, או יציאת DisplayPort אבל אני לא מפחית נקודות על כך. לוח האם הזה בא לשרת קהלים שלרוב לא יזדקקו לכך.
זו מערכת אספקת החשמל המובילה את הזרם משקע ספק הכח אל המעבד. אחד האתגרים ההנדסיים הקשים ביותר כיום בעולם לוחות האם הוא יצור של לוח אם שצריך להכיל מגוון אדיר של מעבדים. לוח שמסוגל לתמוך במעבדים שצורכים כ-50W בלבד לצד כאלו שמסוגלים לחצות את קו 150W.
מערכת זו בנויה מ-4 שלבים לחשמל הליבות במעבד, ושני שלבים לחשמל הבקרים והליבה הגרפית המובנית במעבד. באסרוק החליטו להשתמש בפיצול תדר פשוט לחשמל לכל השלבים המגיעים למעבד. התוצאה של כך היא לצערי שהיכולת החשמלית הכללית לייצב מתח לא עולה, אך החום שנוצר מהמרת 12V למתח הליבה הרצוי מופק על פני שטח גדול יותר של מייצבים. דבר זה חשוב מאוד לעמידות המערכת ויכולת ההתמודדות עם המעבדים השונים.
גוף הקירור שיושב על מייצבי המתח לליבה הינו קטן יחסית ופשוט – אך לפחות הוא נראה כמו גוף קירור ומכיל שטח פנים מכובד. יצרניות רבות כיום אפילו לא שומרות על העקרון הזה וחוטאות בשימוש יציקות עבות מדי ומעט שטח פנים.
ערכת השבבים H370 לא מאפשרת המהרה למעבדי K ולכן אמליץ להשתמש במעבדים דוגמת סדרת Core i3 ו-i5 בשילוב לוח אם שכזה. מעבדים כמו Core i5 8400 ו-8500 יהיו מושלמים, גם Core i7 8700 (נטול K) יתאים.
כרטיס הקול שמקבלים בלוח האם הינו מסוג ALC892 של Realtek. מדובר בשבב אמצע שוק שעד לפני כשנתיים נחשב לאחד המובילים. כיום הוא מהווה בחירה עדיפה על ה-ALC887 התקציבי יותר, אך אינו איכותי כמו ה-ALC1220 שקיים בלוחות אם מתקדמים יותר, בדרך כלל באיזור 700 שקלים ומעלה. איזור כרטיס הקול מופרד משאר לוח האם והחיווי באיזור ממוצע ופשוט יחסית עם ארבעה קבלים ומעט נגדים. לא ניכרת יכולת הגברה מיוחדת בשבב הקול הזה. בכל זאת, מדובר כאן בלוח אם יחסית תקציבי.
חויית השימוש וביצועי קירור
את לוח האם הזה בדקתי בשימוש שני מעבדים – האחד הוא Core i5 8400 שהוא מעבד אמצע שוק טיפוסי בעל צריכת חשמל של כ-80 וואט בעת מאמץ מירבי. המעבד השני הוא Core i7 8700K בעל צריכת חשמל של כ-130 וואט בעת מאמץ מירבי. צריכת החשמל של המעבדים נבדקה בשימוש מאמץ Aida64. הקירור שבשימוש הוא ה-NH-L12 של Noctua והוא סוג הקירור עליו אמליץ למרכיבי מערכות כיום. קירור כל איזור המעבד הוא דבר מומלץ בהתחשב בעליית השוק למעבדי 6 ליבות כסטנדרט.
- בשימוש Core i5 8400 טמפרטורת הפעולה המירבית של מייצבי המתח לליבה הייתה 67 מעלות צלזיוס
- במצב Core i7 8700K טמפרטורת הפעולה המירבית של מייצבי המתח לליבה הייתה 78 מעלות צלזיוס
טמפרטורת החדר בזמן הבדיקה היא 25 מעלות צלזיוס ומהירות המאוורר היא 700 סל"ד בלבד, שנחשבת לאיטית ומתונה. מערכת האספקה מדורגת לטמפרטורה מירבית של 125 מעלות צלזיוס ולכן התוצאה מספקת מבחינתי. במארז מאוורר ועם קירור בעל מאוורר הפונה לכיוון אחר, ה-H370M Pro4 צפוי להתנהג בצורה טובה. בתנאי המאמץ הללו כל דבר מתחת ל-85 מעלות צלזיוס מבחינתי הוא תקין כדי שכשישב לוח האם בתוך מארז חמים יותר בכ-10 מעלות, טמפרטורות מייצבי המתח עדיין ישארו באיזור בריא.
ממשק ביוס
ממשק הביוס של אסרוק עבר לאחרונה מקצה שיפורים חשוב מאוד. עד לפני כשנה, הממשק היה דומה לאותו אחד שקיבלנו עם השקת הביוסים הגרפיים, אי שם בשנת 2011. רזולוציית הביוס הייתה נמוכה והוא סבל מתגובתיות בעייתית.
כיום, הביוס נראה חד, מגיב היטב וברור יותר מבעבר. לעיתים אסרוק נוהגת להשתמש במונחים חלופיים למושגים מוכרים בעולם המחשבים והאוברקלוקינג ואשמח לראות אותה מישרת קו בנושא הזה. בנוסף, נראה שיש מעט יותר מדי תתי-תפריטים וקטגוריות המכילים כמות קטנה של אפשרויות. לדעתי אפשר למזג וכך למנוע בלבול. מעבר לכך, אין לי תלונות ששוות התיחסות. הביוס נעים למראה ונח לניווט.
לסיכום – בחירה מעולה בקטגוריית המחיר
ברשותכם אחשוף לראשונה מערכת דירוג לוחות אם שתעזור לעשות קצת סדר. אני מאמין שכל מוצר לגופו, ולמחיר גם ישנה השפעה על כדאיות מוצר. אין לאמר באופן מוחלט שלוח אם טוב יותר מאחד אחר מבלי להבין את צרכיו של המשתמש. הדירוג מתחשב במחירו ומיקום השוק של לוח האם מול מתחריו.
ה-H370M Pro4 של אסרוק עולה בישראל כ-420 שקלים ונמצא בין הזולים ביותר בקטגוריית לוחות mATX למעבדים נטולי יכולת המהרה. לוחות האם המקבילים של המתחרות מתחילים בכ-50 שקלים יותר. מבחינה ממשקית ה-H370M Pro4 הוא בין העשירים שראיתי בקטגוריה הזאת. המון מקום לאחסון, וגיוון יפה של יציאות USB.
כרטיס הקול שמכיל ALC892 והחיווי הפשוט מזכים אותו בדירוג מכובד של 7.5. לא נעשה שימוש בליבת סאונד מהדור האחרון, ולא בהגברה מתקדמת משום סוג. אמנם, הוא יספק את רוב המשתמשים המוחלט וטוב מ-ALC887 שחולש על רוב קטגוריית המחיר של 300-500 שקלים.
מערכת אספקת החשמל מספקת אך לא מיועדת להמהרה של מעבדים. למזלינו (או צערינו), בלוחות H370 לא ניתן לבצע המהרה בין כה וכה. מומלץ לכל המעבדים כולל גרסאות K למרות שבכל מקרה אמליץ על עליה לרמות Z370 באיזור 650 שקלים כמינימום למעבדים שכאלה. גוף הקירור צנוע לחשמל ליבות המעבד, ואין כלל גוף קירור לחשמל הליבה הגרפית למרות שגם לא נדרש כזה.
לאסטתיקה נתתי דירוג של 8. אין כאן נורות LED משום סוג. שוב, לטוב ולרע. הצבע כן יתאים למגוון גדול של מארזים וצפוי להשתלב היטב עם חומרה מתקדמת דוגמת כרטיסי מסך וקירורים. צבע ניטרלי וטוב.
מומלץ – לוח אם ASRock H370M Pro4
לוח אם זה נכנס לרשימת מומלצי HWzone. הוא שרד את התעללות מבחני המאמץ בגבורה, הוא מכיל ממשקים ויציאות (כמעט) לכל דורש והכי חשוב לדעתי לסגמנט הזה – הוא לא יקר ומשתלם במיוחד. בתקציב של כ-400 שקלים הוא בהחלט מהווה עדיפות, בעיקר כשיש רצון במארז בגודל בינוני וסביר.
שאלה –
קירור המעבד שבתמונות, רואים שלמעשה הוא חוסם
סלוט זיכרון אחד.
השאלה היא האם התקנת אותו כי מימלא לא היה צורך
בכל ארבעת חריצי הזיכרון או זה מה יש ?
יש שלל קירורים, אבל אני מעריץ של קירורי C type במקרה הזה. סיבוב של 90 מעלות אפשרי בין כה וכה להתקנת 4 מקלות זיכרון
תודה על הסקירה.
אני גם חובב של הקירורי c של נוקטואה.
גם לפי האתר וגם לפי הchokes יש ללוח 10 שלבי יצוב מתח.
למרות שזה לא כל הסיפור, צריך לדעת את איכות הרכיבים וההספק כדי להעריך איכות כוללת.
הבקר הוא למעשה בקר של 4+2 כשאלו של הVSOSC לא הוכפלו ואלה של VCORE פוצלו חשמלית אבל לא בצורה מנוטרת. פמצל שקעים על אותו הפאזה בית לא יתן לך להעמיס 6 מקררים, נקרא לזה כך
המעלות שמדדת הם של הvrm כמו שציינת?
האם יש רגש בלוח, ידני או שהתכוונת לליבה?
הטמפרטורה שנמדדה נעשתה מחישן של ה-VRM.
לפי עמוד הלוח H370M Pro4 של ASRock ללוח אכן יש 10 שלבי ייצוב מתח, אבל לפי התמונות יש 11 רכיבי chokes.
סתם מעניין אותי לדעת – מהיכן המידע הזה מגיע? האם הוא מפורסם בצורה רשמית במקום כלשהו?
אגב, יש לשים לב שבעמוד הרישמי של הלוח כתוב:
לצערי לא. חקר לוח האם מגלה את זה לפי חיווי מהבקר.
לגבי 95W. זה מונח שאני לא יודע אישית למה הוא קיים, בטח לא בעידן שבו קיימים מעבדים כמו 8700K שאתה לא צריך לעשות להם אוברקלוק כדי שתוכנתית תוכל למשוך מהם 150W. המונח מתייחס לתדרי סטוק, שבמעבד הזה הוא 3.7, אבל המעבד הזה לא רץ ב-3.7 כמעט בשום מצב אי פעם במאמץ, אז מה הטעם.
במקום להשאר עם הנדסה שמתאימה למרובעי הליבות של שנה שעברה, צריך להתעורר כבר למציאות הזאת, כי בקרוב המעבדים יטפסו בעוד כמה עשרות וואט במאמץ.