IBM מציגה עוד פריצת דרך בתחום הפיתוח וייצור המוליכים למחצה. החברה הודיעה כי הצליחה ליצור בידוד בעזרת ואקום שימצא בין חוטי הנחושת שמצויים בתוך השבבים השונים, ואחראים על התקשורת והעברת הנתונים בין הרכיבים השונים.
הקושי שיצרני השבבים עומדים בו כבר הרבה שנים הוא במציאת מבודד יעיל וקטן מימדים שימנע את דליפות התקשורות בין חוטי הנחושת. מה שהקשה על הפיתוח הוא חוק מור שבמקרה הזה לא עשה חיים קלים ליצרניות השבבים. החוק שקובע כי מספר הטרנזיסטורים במעגלים משולבים יוכפל מדי 18 חודשים, מחייב את היצרניות להקטין באופן תמידי את תהליכי היצור וגודל השבבים, אך עם זאת להגדיל את מספר הרכיבים שמצויים בשבבים אלה. דבר זה יוצר בעיה, שכן ככל שתהליך היצור קטן יותר, חוטי הנחושת יהיו קטנים וקרובים יותר אחד לשני, מה שמצריך מבודד קטן ממדים אך עמיד ויעיל באותה המידה.
שבב שמיוצר בטכנולוגית Airgap |
הפיתוח החדש קיבל את השם Airgap, והוא פועל על ידי הכנסת תרכובת כימית למבודד שקיים כבר בין חוטי הנחושת, התגובה של התרכובת היא התרחבות, שבסופו של דבר יוצרת את הרווח הדרוש בין חוטי הנחושת. לאחר מכן, בעזרת תהליך כימי אחר, התרכובת שהוכנסה בתחילת התהליך ויצרה את הרווח מוסרת, ומה שנוצר בעצם זהו רווח ריק לחלוטין, ואקום.
הואקום הוא המבודד הכי טוב בעולם, שכן הוא חלל ריק לחלוטין, שאינו מכיל דבר (אפילו לא אוויר). לטענת IBM, מלבד בידוד מעולה ועמיד במיוחד, השימוש בואקום לבידוד מעלה את הביצועים של השבבים בכ-35 אחוז ומוריד את צריכת החשמל בכ-15 אחוזים. השילוב של הואקום כמבודד, יכנס לשימוש במעבדים שמיוצרים בליטוגרפיה של 32 ננומטר, שיצאו לעולם רק בשנת 2009. יצרנים רבים בעלי הסכמי שיתוף עם IBM כגון, AMD, Toshiba וסוני יוכלו לאמץ את הפיתוח החדש ולעשות בו שימוש ביצור השבבים שלהם.