כמה ימים לאחר ההיכרות הראשונית עם שלל מעבדי הדור הבא הנייחים של אינטל, הגיע הזמן לומר שלום גם לדגמים שיפעילו בקרוב מאוד את ניידי הקצה הגבוה החדשים
אחרי ששיתפו אותנו במסמך שמפרט את מעבדי ה-Core i7 וה-Core i5 הנייחים מדור ה-Haswell שיגיע בשנה הבאה, מתפנות הנשמות הטובות ב-vr-zone.com להציג לנו תמונה מודלפת נוספת ששופכת אור על כמה מעבדים ניידים מהדור החדש – המעבדים היקרים והמתקדמים ביותר בדור החדש, ליתר דיוק.
הדגם הבכיר ביותר ברשימה הוא ה-Core i7-4930MX, אשר יחליף את ה-Core i7-3940XM. שמתם לב לאותיות ההפוכות בשם הדגם? יופי, כי 'על הנייר' זה אחד מהשינויים היחידים שתמצאו כאן.
כמו קודמו, ה-4930MX כולל ארבע ליבות עם טכנולוגיית HyperThreading שפועלות בתדר בסיסי של 3GHz ובתדר טורבו מירבי של 3.7GHz עבור כל הליבות, תדר טורבו מירבי של 3.8GHz עבור זוג ליבות ותדר טורבו מירבי של 3.9GHz עבור ליבה בודדת.
בנוסף תמצאו בדגם העתידי זכרון מטמון מרמה L3 של 8MB, תמיכה טבעית בזכרונות DDR3 ו-DDR3L בתדר 1,600MHz ותמיכה בכלל הטכנולוגיות המוספות שמציעה אינטל (vPro, סט פקודות ה-AES-NI ליכולות הצפנה משופרות ועוד).
ההבדל התיאורטי הניכר ביותר שתמצאו במסמך המודלף מגיע מכיוון הליבה הגראפית – בדומה לכלל הדגמים הנייחים, גם כאן תמצאו את ליבת ה-HD Graphics 4600 החדש, אשר תפעל בתדר בסיס של 400MHz ובתדר טורבו מירבי של 1,350MHz. תדר הבסיס נמוך משמעותית מתדר ה-650MHz של ליבת ה-HD Graphics 4000 של ה-3940XM מהדור הנוכחי, אך יש לכך סיבה טובה מאוד, שכן ליבת דור ה-Haswell תציע לא פחות מ-40 יחידות עיבוד (EU), לעומת 16 יחידות שכאלו בלבד בליבה הגראפית הבכירה של דור ה-Ivy Bridge.
הגודל הפיזי המשודרג (מאוד) של ליבת ה-HD Graphics 4600 הוא כנראה גם הסיבה למעטפת התרמית המירבית של 57 וואט ב-4930MX (לעומת 55 וואט ב-3940XM) ולטמפרטורת ה-TjMax שניצבת על 100 מעלות צלסיוס, לעומת 105 מעלות בדגם הנוכחי.
| קונספט ה-Nikiski שהראה לנו אינטל מוקדם יותר השנה אמור לתת לנו מושג על איך עשויים להיראות המחשבים הניידים של שנת 2013. אנחנו בעד |
|
שני הדגמים החדשים הנוספים ברשימה, ה-Core i7-4900MQ וה-Core i7-4800MQ אשר יחליפו את ה-Core i7-3840QM וה-Core i7-3820QM בהתאמה, מציעים תמונה דומה מאוד – תדרים שזהים לאלו של הדור העכשווי, ליבה גראפית מסוג HD Graphics 4600, מעטפת תרמית גבוהה ב-2 וואט וטמפרטורה מקסימליות נמוכה ב-5 מעלות.
| הליבה הגראפית המובנית מדגם GT3 תהיה השינוי המרכזי הגדול ביותר שיביא עימו דור ה-Haswell? | |
אין לנו אינדיקציה לגבי מהימנותם של הנתונים החדשים, אך הם מתיישבים היטב עם המגמה שראינו בהדלפה על המעבדים הנייחים. בגדול, נראה שאפשר להצהיר כבר עתה כי שינוי ברמת ליבות העיבוד בדור ה-Haswell יגיע (אם יגיע) כתוצאה משיפור בארכיטקטורה בלבד, בעוד שהליבה הגראפית המובנית תהיה זאת ש"תגנוב" פעם נוספת את ההצגה. כנראה.
דבר אחד הוא בטוח – בחודשים הקרובים נשמע עוד הרבה פרטים עסיסיים על ה'טוק' (Tock) הבא של אינטל.
